芯片电阻器及其制造方法技术

本发明专利技术提供即使以横向姿势安装也易于确保软钎料连接强度，而且，没有在安装过程中从定位用夹具的容纳凹部突出的危险，并且，不会妨碍小型化的促进且外观良好的芯片电阻器及其制造方法。在制造芯片电阻器（１０）时，在大块基板（２０）的表面（２０ａ）上形成表面电极（１２）和电阻体（１３），而且，在大块基板（２０）的背面（２０ｂ）上形成背面电极（１６），但在形成该背面电极时，使背面电极（１６）在作为二次分割槽（２２）而在背面（２０ｂ）上存在的Ｖ形槽的倾斜面上延伸，并使该延伸部成为侧面电极（１６ａ）。并且，将大块基板（２０）沿一次分割槽（２１）分割为长方形，在其分割面上通过溅射而形成端面电极（１７）后，通过将长方形基板（２４）沿二次分割槽（２２）分割并进行电镀处理，而得到以大体正四角柱状在各侧面露出电极的芯片电阻器（１０）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过多重安装方式而批量安装的方形的芯片电阻器及其制造 方法。
技术介绍
最近，将芯片电阻器等芯片部件通过多重安装方式而批量安装的技术正在 普及。在该多重安装方式中，使用与在电路基板上的排列一致而设有很多容纳 凹部的被称为样板的定位用夹具，在经输送管来供给分别与该定位用夹具的各 容纳凹部对应的芯片部件后，通过具有吸附管嘴(喷嘴)的安装器而将各容纳 凹部内的芯片部件一并向电路基板上安装，所以可显著提高安装速度。图9是表示与此类多重安装方式对应的现有的方形芯片电阻器的立体图 (例如，参照专利文献l)。同一图中所示的芯片电阻器1具备由陶瓷等构成 的长方体形状的绝缘性基板2、在该绝缘性基板2的图示上面的长方向两端部 设置的一对表面电极3、同样在绝缘性基板2的图示上面设置且两端部与一对 表面电极3重叠的电阻体(未图示)、覆盖该电阻体的保护层4、在绝缘性基 板2的图示下面的长方向两端部设置的一对背面电极(未图示)、在绝缘性基 板2的两端面设置且桥接表面电极3及背面电极的一对端面电极6，在绝缘性 基板2的两侧面的四角形成了从端面电极6伸出的侧面电极7。再有，这些表 面电极3、背面电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片电阻器，在大块基板的表、背两面格子状地形成作为Ｖ形槽的一次分割槽和二次分割槽，且通过将该大块基板沿上述一次分割槽和上述二次分割槽依次分割而一并制造很多个的方形芯片电阻器中，其特征在于，　　　　具备：使与长方向正交的截面的形状大体为正方形的四角柱状的绝缘性基台；在该绝缘性基台的大体长方形的表面的长方向两端部设置的一对表面电极；设置在上述绝缘性基台的表面上且两端部与上述一对表面电极重叠的电阻体；覆盖该电阻体的保护层；在上述绝缘性基台的背面的长方向两端部设置的一对背面电极；以及，设置在上述绝缘性基台的大体正方形的两端面上且桥接上述表面电极和上述背面电极的一对端面电极，　　　　使上述背面电极在...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-6-6 165672/20051.一种芯片电阻器，在大块基板的表、背两面格子状地形成作为V形槽的一次分割槽和二次分割槽，且通过将该大块基板沿上述一次分割槽和上述二次分割槽依次分割而一并制造很多个的方形芯片电阻器中，其特征在于，具备使与长方向正交的截面的形状大体为正方形的四角柱状的绝缘性基台；在该绝缘性基台的大体长方形的表面的长方向两端部设置的一对表面电极；设置在上述绝缘性基台的表面上且两端部与上述一对表面电极重叠的电阻体；覆盖该电阻体的保护层；在上述绝缘性基台的背面的长方向两端部设置的一对背面电极；以及，设置在上述绝缘性基台的大体正方形的两端面上且桥接上述表面电极和上述背面电极的一对端面电极，使上述背面电极在作为上述二次分割槽的一部分而在沿上述绝缘性基台的背面的长方向的两侧缘部形成的倾斜面上延伸。2. 根据权利要求1所述的芯片电阻器，其特征在于， 使上述倾斜面比作为二次分割槽的一部分而在沿上述绝缘性基台的表面的长方向的两侧缘部形成的倾斜面大。3. —种芯片电阻器的制造方法，其特征在于，具备在表、背两面上格子状地形成作为V形槽的一次分割槽和二次分 割槽的大块基板的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：花冈敏博，村濑真二，
申请(专利权)人：兴亚株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]