光刻胶剂烘烤设备制造技术

本公开实施例提供一种光刻胶剂烘烤设备。光刻胶剂烘烤设备包括烘烤室、烤盘、排气管路以及盖板。烘烤室在其侧壁上具有排气口。烤盘设置于烘烤室中，并且配置用以支撑晶片及加热在晶片上方的光刻胶剂材料。排气管连接到排气口，并且配置用以排出烘烤室内部的气体。盖板设置于烤盘上方且位于烤盘和排气口之间。盖板具有多个排气孔以允许空气流过。其中，较远离排气口的排气孔的尺寸大于较靠近排气口的排气孔的尺寸。气孔的尺寸。气孔的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
光刻胶剂烘烤设备


[0001]本专利技术实施例涉及一种光刻胶剂烘烤设备，尤其涉及一种具有可改善烘烤室的气流场分布的盖板的光刻胶剂烘烤设备。

技术介绍

[0002]半导体装置在各种电子应用中被使用，例如个人电脑、手机、数字相机以及其他电子设备。一般而言，半导体装置的制造是通过在半导体基板(例如晶片)上依序沉积绝缘或介电层、导电层和半导体层的材料，并且使用光刻工艺对各种材料层进行图案化，以在其上形成电路组件和元件。
[0003]光刻是一种使用光敏感光刻胶剂材料并在受控的光照射下在晶片的表面上产生电路图案的工艺。施加和显影光刻胶剂涉及在晶片涂布显影系统(wafer track system)的封闭腔室内进行的数个加热步骤。其中，晶片在烤盘上加热，并且空气流过腔室，以确保晶片上的薄膜均匀度，并吹走来自光刻胶剂的蒸发溶剂。
[0004]尽管现有的光刻胶剂烘烤设备通过已经足以满足其预期的目的，但是它们并不是在所有方面都完全令人满意。

技术实现思路

[0005]本公开实施例的目的在于提出一种光刻胶剂烘烤设备，以解决上述至少一个问题。
[0006]本公开一些实施例提供一种光刻胶剂烘烤设备，包括烘烤室、烤盘、排气管路以及盖板。烘烤室在其侧壁上具有一排气口。烤盘设置于烘烤室中，并且配置用以支撑一晶片及加热在晶片上方的光刻胶剂材料。排气管路连接到排气口，并且配置用以排出烘烤室内部的气体。盖板设置于烤盘上方且位于烤盘和排气口之间。盖板具有多个排气孔以允许空气流过。其中，较远离排气口的排气孔的尺寸大于较靠近排气口的排气孔的尺寸。
[0007]本公开一些实施例提供一种光刻胶剂烘烤设备，包括烘烤室、烤盘、排气管路以及盖板。烘烤室在其侧壁上具有一排气口。烤盘设置于烘烤室中，并且配置用以支撑一晶片及加热在晶片上方的光刻胶剂材料。排气管路连接到排气口，并且配置用以排出烘烤室内部的气体。盖板设置于烤盘上方且位于烤盘和排气口之间。盖板具有多个排气孔以允许空气流过。其中，排气孔包括位于盖板的第一区域中的一组第一排气孔及位于盖板的第二区域中的一组第二排气孔。第一区域比第二区域更远离排气口。第一排气孔各自具有第一尺寸，并且第二排气孔各自具有第二尺寸，第二尺寸小于第一尺寸。
[0008]本公开一些实施例提供一种光刻胶剂烘烤设备，包括烘烤室、烤盘、排气管路以及盖板。烘烤室在其侧壁上具有一排气口。烤盘设置于烘烤室中，并且配置用以支撑一晶片及加热在晶片上方的光刻胶剂材料。排气管路连接到排气口，并且配置用以沿一排气方向排出烘烤室内部的气体。盖板设置于烤盘上方且位于烤盘和排气口之间。盖板具有多个排气孔以允许空气流过。其中，排气孔包括位于盖板的第一区域中的一组第一排气孔及位于盖
板的第二区域中的一组第二排气孔。第一区域和第二区域沿与排气方向平行的一第一方向排列。第一区域比第二区域更远离排气口。第一排气孔各自具有第一尺寸，并且第二排气孔各自具有第二尺寸，第二尺寸小于第一尺寸。其中，排气孔还包括位于盖板的第三区域中的一组第三排气孔及位于盖板的第四区域中的一组第四排气孔。第三区域和第四区域沿与排气方向垂直的一第二方向排列。第三区域比第四区域更远离排气口。第三排气孔各自具有第三尺寸，并且第四排气孔各自具有第四尺寸，第四尺寸小于第三尺寸。
[0009]本公开实施例的有益效果在于，本公开实施例提供一种包括改良的盖板的光刻胶剂烘烤设备。其中，盖板被放置在烘烤室中以及在烤盘和排气口之间，以使空气均匀地流过整个烘烤室，从而在晶片表面上提供均匀的薄膜形貌。
附图说明
[0010]图1A是根据一些实施例的光刻胶剂烘烤设备的示意剖面图，其中光刻胶剂烘烤设备处于烘烤室打开的状态。
[0011]图1B是根据一些实施例的光刻胶剂烘烤设备的示意剖面图，其中光刻胶剂烘烤设备处于烘烤室关闭的状态。
[0012]图2示意性地示出当排气口位于盖板的一侧附近时，具有均匀排气孔分布的盖板的排气流的不均匀风速分布。
[0013]图3是根据一些实施例的具有不均匀排气孔分布的盖板的示意俯视图。
[0014]图4是根据一些实施例的具有不均匀排气孔分布的盖板的示意俯视图。
[0015]附图标记如下：
[0016]10:光刻胶剂烘烤设备
[0017]11:下腔室部分
[0018]12:上腔室部分
[0019]13:烤盘
[0020]14,24,34:盖板
[0021]100:方向
[0022]101:溶剂
[0023]121:排气口
[0024]122:排气管路
[0025]131:突起
[0026]141,241,341,441:排气孔
[0027]341A:(第一)排气孔
[0028]341B:(第二)排气孔
[0029]341C:(第三)排气孔
[0030]341D:(第四)排气孔
[0031]341E:(第五)排气孔
[0032]341F:(第六)排气孔
[0033]341G:(第七)排气孔
[0034]341H:(第八)排气孔
[0035]341I:(第九)排气孔
[0036]341J:(第十)排气孔
[0037]341K:(第十一)排气孔
[0038]A,B,C,D,E,F,G,H,I,J,K:区域
[0039]L:中心线
[0040]W:晶片
[0041]P:箭头/排气方向
[0042]BC:烘烤室
[0043]S1,S1
’
,S2,S2
’
,S3,S3
’
,S4,S5,S6,S7,S7
’
,S8,S9,S9
’
,S10,S10
’
,S11:(孔)间距
[0044]D1:第一方向
[0045]D2:第二方向
[0046]D3:对角线方向
具体实施方式
[0047]以下的公开内容提供许多不同的实施例或范例以实施本案的不同特征。以下描述具体的构件及其排列方式的实施例以阐述本公开。当然，这些实施例仅作为范例，而不该以此限定本公开的范围。例如，在说明书中叙述了一第一特征形成于一第二特征之上或上方，其可能包含第一特征与第二特征是直接接触的实施例，亦可能包含了有附加特征形成于第一特征与第二特征之间，而使得第一特征与第二特征可能未直接接触的实施例。另外，在本公开不同范例中可能使用重复的参考符号及/或标记，此重复是为了简化与清晰的目的，并非用以限定所讨论的各个实施例及/或结构之间有特定的关系。
[0048]再者，空间相关用语，例如“在
…
下方”、“下方”、“较低的”、”上方”、“较高的”及类似的用语，是为了便于描述图示中一个元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系。除了在附图中示出的方位外，这些空间相关用语意欲包含使用中或操作中的装置的不同方位。设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光刻胶剂烘烤设备，包括：一烘烤室，在该烘烤室的一侧壁上具有一排气口；一烤盘，设置于该烘烤室中，配置用以支撑一晶片及加热在该晶片上方的一光刻胶剂材料；一排气管路，连接到该排气口，配置用以排出该烘烤室内部的一气体；以及一盖板，设置于该烤盘上方且位于该烤盘和该排气口之间，其中该盖板具有多个排气孔以允许空气流过，其中，较远离该排气口的多个所述排气孔中的一个的尺寸大于较靠近该排气口的多个所述排气孔中的一个的尺寸。2.如权利要求1所述的光刻胶剂烘烤设备，其中该排气管路配置用以通过该排气口沿一排气方向排出该烘烤室内部的该气体，其中多个所述排气孔包括沿与该排气方向平行的一第一方向排列的一第一排气孔及一第二排气孔，其中，该第一排气孔比该第二排气孔更远离该排气口，并且该第一排气孔的尺寸大于该第二排气孔的尺寸。3.如权利要求2所述的光刻胶剂烘烤设备，其中多个所述排气孔还包括排列于该第一方向上且位于该第一排气孔和该第二排气孔之间的一第三排气孔，其中，该第三排气孔的尺寸大于该第二排气孔的尺寸且小于该第一排气孔的尺寸。4.如权利要求2所述的光刻胶剂烘烤设备，其中多个所述排气孔还包括沿与该排气方向垂直的一第二方向排列的一第四排气孔及一第五排气孔，其中，该第四排气孔比该第五排气孔更远离该排气口，并且该第四排气孔的尺寸大于该第五排气孔的尺寸。5.如权利要求1所述的光刻胶剂烘烤设备，其中当沿垂直于该盖板的一顶表面的一方向观察时，该排气口与该盖板的一中心线对准，并且多个所述排气孔相对于该中心线呈对称排列。6.如权利要求1所述的光刻胶剂烘烤设备，其中当沿垂直于该盖板的一顶表面的一方向观察时，该排气口偏离该盖板的一中心线，并且多个所述排气孔相对于该中心线呈非对称排列。7.一种光刻胶剂烘烤设备，包括：一烘烤室，在该烘烤室的一侧壁上具有一排气口；一烤盘，设置于该烘烤室中，配置用以支撑一晶片及加热在该晶片上方的一光刻胶剂材料；一排气管路，连接到该排气口，配置用以...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柏宏，陈裕凯，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：