一种多功能半导体存储装置制造方法及图纸

一种多功能半导体存储装置，借助通用接口与主机系统相连接，包括：半导体存储介质模块（１）和控制器模块（２），其中控制器模块（２）包括通用接口控制模块（２１）、微处理器及控制模块（２２），在半导体存储装置的接口应用层实现各种设备类协议，模拟和实现多种存储盘的存储功能。在半导体存储介质中开辟一个或多个存储空间，在同一个设备中支持一种或多种存储盘。并且能够热插拔、可移动。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

和背景本专利技术涉及使用半导体存储介质的多功能半导体存储装置，具体的说涉及通过通用接口与主机连接的一种多功能半导体存储装置。半导体存储介质是可以存储数据的一种半导体芯片，该类芯片可以接受外部的写命令和数据并将数据写入存储芯片；该类芯片也可以接受外部的读命令读取存储在芯片上的数据并向外部输出数据；该类芯片还支持其它命令如擦除、复位等。这类半导体存储介质包括但不限于快闪存储器(Flash Memory)、EEPROM、FRAM、DRAM、SRAM、SDRAM或者MRAM。与传统的磁、光介质等存储介质相比，半导体存储介质具有体积小、重量轻、容量大、可靠性高、耗电量小等优异特性，而且不需要特定的机械装置来驱动，例如ZL 00114081.7《全电子式快闪外存储方法及装置》，公开了一种利用快闪存储器的外存储装置，使用新型半导体存储介质和通用通道接口，实现无驱动器、无外接电源的活动外存，并可带电插拔、即插即用、无需关机；存取速度快，容量大大超过软磁盘；体积小，携带方便，不易损坏；可使用于任何支持通用通道如USB(通用串行总线)和IEEE1394的数据处理系统。传统的软驱和软盘的作用越来越小本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能半导体存储装置，借助通用接口与主机系统相连接，包括：半导体存储介质模块（１）和控制器模块（２），其中控制器模块（２）包括通用接口控制模块（２１）、微处理器及控制模块（２２），其特征在于：实现软盘驱动器的设备类协议，模拟和实现软磁盘在软盘驱动器上工作时的存储功能；或者实现光盘驱动器的设备类协议，模拟和实现光盘在光盘驱动器上工作时的存储功能；或者实现硬盘设备类协议，模拟和实现硬盘存储功能；或者实现ＺＩＰ盘的设备类协议，模拟和实现ＺＩＰ盘的存储功能；再或者实现ＭＯ盘的设备类协议，模拟和实现ＭＯ盘的存储功能；并且能够热插拔、可移动。

【技术特征摘要】
1.一种多功能半导体存储装置，借助通用接口与主机系统相连接，包括半导体存储介质模块(1)和控制器模块(2)，其中控制器模块(2)包括通用接口控制模块(21)、微处理器及控制模块(22)，其特征在于实现软盘驱动器的设备类协议，模拟和实现软磁盘在软盘驱动器上工作时的存储功能；或者实现光盘驱动器的设备类协议，模拟和实现光盘在光盘驱动器上工作时的存储功能；或者实现硬盘设备类协议，模拟和实现硬盘存储功能；或者实现ZIP盘的设备类协议，模拟和实现ZIP盘的存储功能；再或者实现MO盘的设备类协议，模拟和实现MO盘的存储功能；并且能够热插拔、可移动。2.如权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于所述半导体存储介质模块(1)对应一个存储空间，或者被划分为至少两个存储空间。3.如权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于能被主机的BIOS(Basic Input and Output System，基本输入输出系统)识别、控制和读写，所述半导体存储介质模块(1)中存放有操作系统引导程序和操作系统程序，主机的BIOS在上电时从所述半导体存储介质模块(1)中加载操作系统引导程序和操作系统程序，实现主机启动。4.如权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于在所述半导体存储介质模块(1)中能够存放所述半导体存储装置的驱动程序，实现自带驱动程序的功能。5.如权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于还包括写保护开关(3)，该写保护开关(3)借助开关器件对所述半导体存储介质模块(1)提供物理保护，使其内容不被改写或擦除；所述写保护开关(3)与所述微处理器及控制模块(22)有电连接。6.如权利要求1所述的半导体存储装置，其特征在于还包括LED指示灯(5)，该LED指示灯(5)包括一个或多个可指示所述半导体存储装...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓国顺，成晓华，向锋，
申请(专利权)人：深圳市朗科科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]