磁头磁碟总成封装设备制造技术

一种将具有基准孔的硬盘上盖封条覆盖在磁头磁碟总成上的磁头磁碟总成封条封装设备，包括：用于放置磁头磁碟总成并具有泡沫垫以对硬盘上盖封条和磁头磁碟总成提供缓冲的设备基座、精确引导磁头磁碟总成位置的模板、连接基座和模板并用于开关模板的可调整枢轴、设置在基座上用于通过基准孔导引并定位硬盘上盖封条的定位针。该封装设备精确地将硬盘上盖封条和磁头磁碟总成对准，并采取预防措施以免在封装过程中磁头磁碟总成受不当压力而致部件受损，克服了人工操作效率低，易损环磁头磁碟总成等缺点，因而满足装配及密封操作过程的要求，提高了生产效率、可靠性及产品的质量。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机配件及电子器件的制造领域，具体地说，涉及磁头磁碟总成封装设备。
技术介绍
磁头磁碟总成的制造厂商需要对磁头磁碟总成(HDA)进行严格的装配和密封，具体地说，为了防止磁头磁碟总成在使用中以免触摸碰撞而导致硬盘损坏，当硬盘的主要部件已装配完毕之后，要对其进行精密地封装。精确地封装磁头磁碟总成是一种单调乏味的工作。装配及密封磁头磁碟总成尤其是微型磁头磁碟总成需要格外小心，确保没有过大的压力加到微驱动器的顶盖上，以免微驱动器内的部件相互妨碍而受损。若没有适当的封装辅助设备，仅靠人工操作效率低，而且有可能在装配及密封操作过程中损坏磁头磁碟总成。
技术实现思路
为此设计本技术装置，采取预防措施以免磁头磁碟总成内的部件受损，并满足装配及密封操作过程的要求，提高了生产效率及可靠性。本技术所提供的磁头磁碟总成封装设备用于将具有基准孔的硬盘上盖封条覆盖在磁头磁碟总成上，该封装设备包括 用于放置磁头磁碟总成的设备基座，设备基座上有用于精确定位的衬套，基座上并具有对于硬盘上盖封条与磁头磁碟总成提供缓冲的泡沫垫；模板，模板上有精确的窗口，用于引导HDA放置在相应的位置；可调整的枢轴，用于连接设备基座和模板，调整模板位置，以及开启和关闭模板；设置在基座上衬套中的定位针，用于通过基准孔导引并定位硬盘上盖封条；以及软弹簧，用于撑起所述定位针，并置于设备基座上。本专利技术创造的有益效果是由于该设备设有专门的模板、调整模板位置的枢轴及定位针，通过这些结构可快速准确的将磁头磁碟总成定位并封装。克服了人工操作效率低，易损环磁头磁碟总成等缺点，所以采用该结构大大地提高了工作效率及产品的质量。附图说明图1为磁头磁碟总成及其硬盘上盖封条示意图；图2所示为本技术的磁头磁碟总成封装设备；图3该磁头磁碟总成封装设备的使用操作示意图；图4a模板关闭时的磁头磁碟总成封装设备的机械制图；图4b模板打开时的磁头磁碟总成封装设备的机械制图；图5为模板打开时的磁头磁碟总成封装设备的剖面图。符号说明 1待密封的磁头磁碟总成2硬盘上盖封条3定位孔 4设备基座5模板6定位针7枢轴8泡沫垫9调整片 10衬套11底脚 12软弹簧具体实施方式图1所示为待封装的磁头磁碟总成(HDA)1及其硬盘上盖封条2，所述的硬盘上盖封条设计成具有附加的基准孔3，以使得可对磁头磁碟总成1进行精密组装。该硬盘上盖封条2一般为高分子材料制成。图2所示为磁头磁碟总成封装设备的整体结构，如图2所示，本技术所提供的磁头磁碟总成封装设备包括用于放置磁头磁碟总成的基座4，该基座4上有用于精确定位的衬套；具有精确窗口以精确引导磁头磁碟总成放置在相应的位置的模板5；用于连接基座和模板的可调整枢轴7，该枢轴7可调整模板位置及开关模板5；设置在基座上的衬套中用于导引并定位磁头磁碟总成的至少一个定位针6，本实施例有三个定位针6，该定位针6可插入硬盘上盖封条上的基准孔3以进行引导和定位；定位针6之下设置压缩弹簧以撑起该定位针6；以及置于基座4上，对磁头磁碟总成1与硬盘上盖封条2起缓冲作用的泡沫垫。图3该磁头磁碟总成封装设备的使用操作示意图。参照图3，将硬盘上盖封条2(粘合剂的面朝上)放置在所述封装设备基座4上的泡沫垫上；模板5向下闭合；将磁头磁碟总成1以机械或以手动放入模板5的窗口中，在该封装设备上精确地与硬盘上盖封条2配合。图4a和图4b分别为关闭、打开时的磁头磁碟总成封装设备的机械制图。图4a中显示可调整枢轴7，用于调整模板位置及开关模板。调整板9用于微调模板窗口的大小，以适用不同的磁头磁碟总成尺寸。图5为模板打开时的磁头磁碟总成封装设备的剖面图。支架11用于支持并稳定基座4；基座4上有用于精确定位的衬套10；插在衬套10中的定位针6用于导引和定位硬盘上盖封条2；定位针6之下有压缩弹簧12用于撑起该定位针6。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将具有至少一个基准的硬盘上盖封条覆盖在磁头磁碟总成上的磁头磁碟总成封装设备，包括：封装设备基座，用于放置磁头磁碟总成；模板，用于精确引导磁头磁碟总成的位置；枢轴，用于连接基座和模板，及开关模板；以及， 至少一个定位针设置在基座上，用于插到硬盘上盖封条上相对应的基准孔，以导引并定位该硬盘上盖封条。

【技术特征摘要】
1.一种用于将具有至少一个基准的硬盘上盖封条覆盖在磁头磁碟总成上的磁头磁碟总成封装设备，包括封装设备基座，用于放置磁头磁碟总成；模板，用于精确引导磁头磁碟总成的位置；枢轴，用于连接基座和模板，及开关模板；以及，至少一个定位针设置在基座上，用于插到硬盘上盖封条上相对应的基准孔，以导引并定位该硬盘上盖封条。2.如权利要求1所述的磁头磁碟总成封装设备，其特征在于，所述的基座上有泡沫垫，用于对硬盘上盖封条和磁头磁碟总成提供缓冲。3.如权利要求1所述的磁头磁碟总成封装设备，其特征在于，所述模板上有精确的窗口，用于引导磁头...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾纪光，林奕章，
申请(专利权)人：贵州南方汇通世华微硬盘有限公司，
类型：实用新型
国别省市：52[中国|贵州]