为切割硅棒的多条切割线供应沙浆的装置及硅棒切割设备制造方法及图纸

技术编号:30698994 阅读:30 留言:0更新日期:2021-11-06 09:34
本发明专利技术实施例公开了一种用于为切割硅棒的多条切割线供应沙浆的装置及用于切割硅棒的设备,所述装置包括:管道,所述管道形成有沿着所述管道的纵向方向延伸的缝隙,其中,所述多条切割线垂直于硅棒的纵向轴线并且沿着所述纵向轴线的方向排列,以通过沿着延伸方向运动将硅棒切割成圆形硅片,其中,所述缝隙面对所述多条切割线,以使流通至管道中的砂浆经由缝隙供应至所述多条切割线并随所述多条切割线一起运动至硅棒;沿着缝隙的长度方向排列的多个缝隙遮盖件,每个缝隙遮盖件以能够沿着缝隙的宽度方向移动以便不同程度地遮盖缝隙的方式设置在管道上,使得从缝隙中设置有缝隙遮盖件的位置处供应的沙浆的流量能够得到调整。盖件的位置处供应的沙浆的流量能够得到调整。盖件的位置处供应的沙浆的流量能够得到调整。

【技术实现步骤摘要】
为切割硅棒的多条切割线供应沙浆的装置及硅棒切割设备


[0001]本专利技术涉及硅棒切割
,尤其涉及一种用于为切割硅棒的多条切割线供应沙浆的装置及用于切割硅棒的设备。

技术介绍

[0002]在硅片的生产过程中,在利用拉晶炉拉制出单晶硅棒后,需要将单晶硅棒切割成多个圆形薄片以便于最终加工出成品硅片。
[0003]在硅棒切割领域中,多线切割的切割效率高、切割质量好、出片率高,因此应用比较广泛。多线切割是这样实现的:多条切割线通过高速运动把磨料带入待切割硅棒加工区域进行研磨,而待切割硅棒通过工作台的升降实现垂直方向的进给,以此将硅棒同时切割成多个圆形薄片。
[0004]在多线切割过程中,由于切割室内部存在温度场不均衡的情况,导致了由硅棒切割出的圆形薄片会产生翘曲,影响硅片的质量。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题,本专利技术实施例期望提供一种用于为切割硅棒的多条切割线供应沙浆的装置及用于切割硅棒的设备,能够改善硅棒的温度不均匀情况,从而缓解由硅棒切割出的圆形薄片的翘曲。
[0006]本专利技术的技术方案是这样实现的:
[0007]第一方面,本专利技术实施例提供了一种用于为切割硅棒的多条切割线供应沙浆的装置,所述装置包括:
[0008]管道,所述管道形成有沿着所述管道的纵向方向延伸的缝隙,其中,所述多条切割线垂直于所述硅棒的纵向轴线并且沿着所述纵向轴线的方向排列,以通过沿着延伸方向运动将所述硅棒切割成圆形硅片,其中,所述缝隙面对所述多条切割线,以使流通至所述管道中的砂浆经由所述缝隙供应至所述多条切割线并随所述多条切割线一起运动至所述硅棒;
[0009]沿着所述缝隙的长度方向排列的多个缝隙遮盖件,每个缝隙遮盖件以能够沿着所述缝隙的宽度方向移动以便不同程度地遮盖所述缝隙的方式设置在所述管道上,使得从所述缝隙中设置有所述缝隙遮盖件的位置处供应的沙浆的流量能够得到调整。
[0010]第二方面,本专利技术实施例提供了一种用于切割硅棒的设备,所述设备包括:
[0011]根据权利第一方面所述的装置;
[0012]彼此间隔地设置的两个绕线主轴;
[0013]单根切割线,所述单根切割线多匝缠绕在所述两个绕线主轴上,以在所述两个绕线主轴之间形成处于同一平面中的所述多条切割线,其中,所述多条切割线通过所述两个绕线主轴的转动而运动;
[0014]用于固定所述硅棒并驱动所述硅棒朝向所述多根切割线移动的进给台。
[0015]本专利技术实施例提供了一种用于为切割硅棒的多条切割线供应沙浆的装置及用于
切割硅棒的设备,例如当硅棒中沿着纵向轴线的特定位置处的温度较高而导致硅棒中的温度的分布不均匀时,可以使装置的在纵向轴线的方向上与该特定位置对应的一个或多个缝隙遮盖件远离缝隙的中心移动,以较少地遮盖缝隙,由此增大沙浆的流量,并由此降低硅棒中该特定位置处的温度,使得硅棒中的温度的分布更为均匀,由此使切割出的圆形硅片的翘曲程度降低。
附图说明
[0016]图1为根据本专利技术的实施例的利用多条切割线对硅棒进行切割的示意图;
[0017]图2为根据本专利技术的实施例的用于为切割硅棒的多条切割线供应沙浆的装置的示意图;
[0018]图3为根据本专利技术的另一实施例的用于为切割硅棒的多条切割线供应沙浆的装置的示意图;
[0019]图4为根据本专利技术的另一实施例的用于为切割硅棒的多条切割线供应沙浆的装置的示意图;
[0020]图5为根据本专利技术的另一实施例的用于为切割硅棒的多条切割线供应沙浆的装置的示意图;
[0021]图6为根据本专利技术的实施例的用于切割硅棒的设备的示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0023]在利用硅棒多线切割设备对硅棒进行切割的过程中,沙浆会被供应至硅棒线切割设备的多条切割线,供应的沙浆不仅能够用于通过研磨作用来切割硅棒,而且还能够起到对被切割的硅棒进行降温的作用。
[0024]基于此,参见图1和图2,本专利技术实施例提供了一种用于为切割硅棒SR的多条切割线30供应沙浆S的装置40,其中图1中示例性地示出了在切割线30的延伸方向上分别位于硅棒SR的两侧的两个装置40,另外对于本专利技术而言,沙浆S的性质类似于可以流动的液体并且在图1中通过黑色实心圆点示意性地示出,所述装置40可以包括:
[0025]管道41,所述管道41形成有沿着所述管道41的纵向方向延伸的缝隙41S,该缝隙41S在图1中通过位于管道41的底部的两条平行的虚线示意性地示出,其中,具体地参见图1,所述多条切割线30垂直于所述硅棒SR的纵向轴线X并且沿着所述纵向轴线X的方向排列,在图1中还示出了所述多条切割线30处于同一平面中,这样,所述多条切割线30可以通过沿着延伸方向运动而将所述硅棒SR切割成圆形硅片,对此,举例而言,切割线30可以沿着图1中示出的箭头A1示出的方向往复运动,与此同时硅棒SR可以沿着图1中示出的箭头A2示出的方向移动由此实现切割,其中,具体地参见图1,所述管道41的缝隙41S面对所述多条切割线30,以使例如沿着箭头A3示出的方向流通至所述管道41中的砂浆S经由所述缝隙41S沿着箭头A4示出的方向供应至所述多条切割线30并随所述多条切割线30一起沿着箭头A1示出的方向运动至所述硅棒SR;
[0026]沿着所述缝隙41S的长度方向(如在图2中通过空心箭头L示意性地示出的)排列的
多个缝隙遮盖件42,其中,出于清楚性的目的,图1中仅示出了装置40的管道41,并没有示出所述多个缝隙遮盖件42,而所述多个缝隙遮盖件42在图2中被示出,具体地在图2中示例性地示出了六个缝隙遮盖件42

1、42

2、42

3、42

4、42

5和42

6,每个缝隙遮盖件42以能够沿着所述缝隙41S的宽度方向(如在图2中通过空心箭头W示意性地示出的)移动以便不同程度地遮盖所述缝隙41S的方式设置在所述管道41上,例如在图2中,以缝隙遮盖件42

1为例示出了该缝隙遮盖件42

1可以在虚线所示的位置与实线所示的位置之间移动,尽管在图2中未具体示出,但其他缝隙遮盖件42

2、42

3、42

4、42

5和42

6可以按照与缝隙遮盖件42

1相同的方式移动,使得从所述缝隙41S中设置有所述缝隙遮盖件42的位置处供应的沙浆S的流量能够得到调整。
[0027]这样,举例而言,当硅棒SR中沿着纵向轴线X的特定位置处的温度较高而导致硅棒SR中的温度的分布不均匀时,可以使装置40的在纵向轴线X的方向上与该特定位置对应的一个或多个缝隙遮盖件42远离缝隙41S的中心移动,以较少地遮盖缝隙41S,由本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于为切割硅棒的多条切割线供应沙浆的装置,其特征在于,所述装置包括:管道,所述管道形成有沿着所述管道的纵向方向延伸的缝隙,其中,所述多条切割线垂直于所述硅棒的纵向轴线并且沿着所述纵向轴线的方向排列,以通过沿着延伸方向运动将所述硅棒切割成圆形硅片,其中,所述缝隙面对所述多条切割线,以使流通至所述管道中的砂浆经由所述缝隙供应至所述多条切割线并随所述多条切割线一起运动至所述硅棒;沿着所述缝隙的长度方向排列的多个缝隙遮盖件,每个缝隙遮盖件以能够沿着所述缝隙的宽度方向移动以便不同程度地遮盖所述缝隙的方式设置在所述管道上,使得从所述缝隙中设置有所述缝隙遮盖件的位置处供应的沙浆的流量能够得到调整。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述管道还形成有与所述多个缝隙遮盖件对应的多个移动引导凹槽,每个缝隙遮盖件通过与相应的移动引导凹槽配合而设置在所述管道上,每个移动引导凹槽沿着所述缝隙的宽度方向延伸,使得每个缝隙遮盖件能够在相应的移动引导凹槽的引导下沿着所述缝隙的宽度方向移动。3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述管道还形成有与所述多个缝隙遮盖件对应的多个螺纹孔,并且每个缝隙遮盖件形成有沿着所述缝隙的宽度方向延伸的长形通孔,使得每个缝隙遮盖件能够被穿过所述长形通孔并且旋拧至相应的...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭宇轩
申请(专利权)人:西安奕斯伟材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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