用于硅片脱胶的装置及设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种用于硅片脱胶的装置及设备，所述装置包括：顶部敞开的容纳模块，用于容纳清洗液和经过线切割并仍由胶粘连的硅片队列；设置在容纳模块内的用于支承硅片队列的支承模块；支承模块包括：设置在容纳模块的底部上的支承板，使得当硅片队列以各个硅片竖立的方式放置在支承板上时，硅片队列的带胶部分能够被容纳模块中的清洗液浸没，支承板包括沿支承板的长度方向的第一端部和第二端部；垂直于支承板设置在支承板上的止挡板；支承板设置成能够绕第一端部相对于容纳模块在第一位置与第二位置之间旋转，在第二位置，支承板的第二端部相对于容纳模块的底部升起预定高度，使得每个硅片朝向止挡板的方向倾斜。使得每个硅片朝向止挡板的方向倾斜。使得每个硅片朝向止挡板的方向倾斜。

【技术实现步骤摘要】
用于硅片脱胶的装置及设备


[0001]本专利技术实施例涉及硅片加工
，尤其涉及用于硅片脱胶的装置及设备。

技术介绍

[0002]硅片作为半导体电路制程载体，其品质对集成电路形成具有决定性的影响。目前，在硅片的初步成型过程中的主要工序包括：硅棒切割，物理、化学研磨，化学刻蚀，物理化学抛光等。硅棒切割是硅片成型工艺中的核心工艺之一，其主要包括多线砂浆(SiC)切割和内圆切割。目前采用的主流工艺为多线切割，因为相对于内圆切割，多线切割具有效率高、质量好、出片率高等优势。
[0003]多线切割是目前先进的切片加工技术，其原理是将切割线依次缠绕在彼此间隔开地形成于线轴的周向表面上的导引槽内以使切割线形成切割线段阵列，在导引槽的导引作用下，利用切割线的高速往复运动把磨料带入待切割工件(比如硅棒)的加工区域进行研磨，而待切割工件则经由树脂条粘接在工作台上，并通过工作台的升降实现垂直方向的进给，以此将工件同时切割成若干个所需尺寸形状的薄片(比如晶圆)。
[0004]被切割后的工件并非立即彼此分开而是仍通过胶而与树脂条粘接在一起，因此需要将工件和树脂条一同从工作台上取下并将二者共同放入专用脱胶装置中进行处理，以使工件能够顺利与树脂条上的胶分离，并且还将线切割操作残留在工件上的杂质清洗掉。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术实施例期望提供用于硅片脱胶的装置及设备；能够在硅片容纳在其中时对硅片提供合理的支撑，从而避免硅片发生倾塌、碰撞。
[0006]本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：
[0007]第一方面，本专利技术实施例提供了一种用于硅片脱胶的装置，所述装置包括：
[0008]顶部敞开的容纳模块，用于容纳清洗液和经过线切割并仍由胶粘连的硅片队列；
[0009]设置在所述容纳模块内的用于支承所述硅片队列的支承模块；
[0010]其中，
[0011]所述支承模块包括：
[0012]支承板，所述支承板设置在所述容纳模块的底部上，使得当所述硅片队列以各个硅片竖立的方式放置在所述支承板上时，所述硅片队列的带胶部分能够被所述容纳模块中的所述清洗液浸没，所述支承板包括沿所述支承板的长度方向的第一端部和第二端部；
[0013]止挡板，所述止挡板垂直于所述支承板设置在所述支承板上；
[0014]其中，所述支承板设置成能够绕所述第一端部相对于所述容纳模块在第一位置与第二位置之间旋转，在所述第一位置，所述支承板水平地位于所述容纳模块的底部上，在所述第二位置，所述支承板的所述第二端部相对于所述容纳模块的底部升起预定高度，使得每个硅片朝向所述止挡板的方向倾斜。
[0015]第二方面，本专利技术实施例提供了一种用于硅片脱胶的设备，所述设备包括：
[0016]根据第一方面的用于硅片脱胶的装置；
[0017]取片机械手，所述取片机械手用于拾取所述硅片队列中的硅片以使所述硅片与所述硅片队列分离并将所述硅片从所述装置移走。
[0018]本专利技术实施例提供了一种用于硅片脱胶的装置和设备；该装置包括用于容纳清洗液和硅片队列的容纳模块，当硅片队列放置在容纳模块中时，硅片队列的带胶部分被浸没在清洗液中，由此可以通过清洗液渗入胶体中来使胶软化并分解，在胶被软化和分解至一定程度之后就可以通过对硅片队列中的各个硅片施加适当的力而使硅片与胶分离，为了防止硅片在浸泡过程中因自行脱胶发生倾倒而破裂，该装置的支承模块包括能够绕一个端部在第一位置与第二位置之间转动的支承板和垂直地设置于支承板上的止挡板，在第一位置，支承板水平放置于容纳模块的底部上以便于将硅片队列放置于其上，当开始对硅片队列进行浸泡时，可以使支承板绕一个端部相对于容纳模块向上旋转一定角度以使另一端部向上升起对应的高度，使得位于支承板上的硅片队列中的各个硅片朝向
[0019]止挡件略微倾斜，这样，一旦有硅片提前自行脱胶而发生倾斜时，止挡件可以5抵挡住发生倾斜甚至移动的硅片，从而避免硅片彻底倾倒而破裂的情况发生。
附图说明
[0020]图1为一种常规的线切割设备的示意图。
[0021]图2为另一种常规的线切割设备的示意图。
[0022]图3为本专利技术实施例提供的用于硅片脱胶的装置的示意图。
[0023]图4为本专利技术实施例提供的用于硅片脱胶的装置的另一示意图。
[0024]图5为本专利技术另一实施例提供的用于硅片脱胶的装置的示意图。
[0025]图6为图5示出的用于硅片脱胶的装置的局部示意图。
[0026]图7为本专利技术又一实施例提供的用于硅片脱胶的装置的示意图。
[0027]图8为本专利技术再一实施例提供的用于硅片脱胶的装置的示意图。
[0028]图9为本专利技术另一实施例提供的用于硅片脱胶的装置的示意图。
[0029]图10为图9示出的用于硅片脱胶的装置的局部示意图。
[0030]图11为本专利技术又一实施例提供的用于硅片脱胶的装置的示意图。
[0031]图12为本专利技术实施例提供的用于硅片脱胶的设备的示意图。
具体实施方式
[0032]0下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清
[0033]楚、完整地描述。
[0034]参见图1，其示出了一种常规的线切割设备1的示意图，可以理解地，图1所示结构仅用于进行原理性说明，并不表示本领域技术人员不会根据具体的实
[0035]施状态在图1所示的组成结构上增加或减少组件，本专利技术实施例对此不做具体5限制。由图1所示，线切割设备1可以包括线切割单元11和承载单元12；线切割单元11可以在一些示例中如图1所示置于承载单元12的竖直方向下方，也可以在一些示例中如图2所示置于承载单元12的竖直方向上方。具体而言，线切割单元11可以包括多个线轴111以及切割线112，切割线112缠绕于线轴111上以形成由相互平行的切割线段构成的阵列；在图1中，线轴
111的数量以2个为例进行说明，并且线轴111和切割线112朝向和远离承载单元12的往复运动方向如图1中的实线箭头所示，往复运动速度示例性地可以为10m/s至15m/s。承载单元12用于装载并固定待加工硅棒2，在图1和图2所示的示例中，承载单元12可以包括基台121以及中间件122，中间件122可以将待加工硅棒2固定至基台121，例如，中间件122可以为长条形的树脂条，待加工硅棒可以通过其周向表面利用胶粘接至树脂条，其中，树脂条的长度方向与待加工硅棒的轴向方向平行，树脂条再固定至基台的下表面(图1)或上表面(图2)，从而将待加工硅棒和树脂条一起固定至基台。
[0036]对于图1、2中所示的线切割设备1，可以通过移动线切割单元11或者承载单元12以使切割线112与待加工硅棒2之间沿竖直方向的相向运动，待切割线112与待加工硅棒2相互接触之后，利用切割线112沿其延伸方向的运动实现对待加工硅棒2的切割。在如图1所示的示例中，可以将线切割单元11沿黑色箭头所示方向移动，也可以将承载单元12沿虚线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅片脱胶的装置，其特征在于，所述装置包括：顶部敞开的容纳模块，用于容纳清洗液和经过线切割并仍由胶粘连的硅片队列；设置在所述容纳模块内的用于支承所述硅片队列的支承模块；其中，所述支承模块包括：支承板，所述支承板设置在所述容纳模块的底部上，使得当所述硅片队列以各个硅片竖立的方式放置在所述支承板上时，所述硅片队列的带胶部分能够被所述容纳模块中的所述清洗液浸没，所述支承板包括沿所述支承板的长度方向的第一端部和第二端部；止挡板，所述止挡板垂直于所述支承板设置在所述支承板上；其中，所述支承板设置成能够绕所述第一端部相对于所述容纳模块在第一位置与第二位置之间旋转，在所述第一位置，所述支承板水平地位于所述容纳模块的底部上，在所述第二位置，所述支承板的所述第二端部相对于所述容纳模块的底部升起预定高度，使得每个硅片朝向所述止挡板的方向倾斜。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支承模块还包括：设置在所述支承板上的托举模块，所述托举模块设置成能够从下方托举所述硅片队列中的一个硅片，以使所述硅片能够与所述硅片队列上的胶分离。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述托举模块包括：夹持单元和驱动单元，所述夹持单元用于从下方夹持所述硅片，所述驱动单元用于驱动所述夹持单元向上运动以使所夹持的硅片与所述硅片队列上的胶分离。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述支承模块还包括提升机...

【专利技术属性】
技术研发人员：张舸，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：