一种用于晶片断面刻蚀的装置、设备和方法制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种用于晶片断面刻蚀的装置、设备和方法，该装置用作晶片断面刻蚀的载具，其包括承载模块和夹紧模块，其中，承载模块包括构造成完整半圆形的承载件，承载件内表面上等距地设置有多个直立的间隔片，相邻间隔片之间形成有多个卡槽，晶片以插入卡槽的方式装配至承载件，卡槽底部设置有供刻蚀液通过的孔洞；夹紧模块以可拆卸的方式固定至承载件，夹紧模块包括第一夹板和第二夹板，夹紧模块经构造成：第一夹板和第二夹板均以可拆卸的方式固定至卡槽，第一夹板和第二夹板以分别抵接晶片的两个表面的方式将晶片固定在承载件中。通过该装置能够满足多种形状的晶片承载需求，从而保证后续缺陷检测、品质检测顺利进行。品质检测顺利进行。品质检测顺利进行。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶片断面刻蚀的装置、设备和方法


[0001]本专利技术涉及半导体晶片的制造，尤其涉及一种用于晶片断面刻蚀的装置、设备和方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着半导体器件制造过程中细微化的发展，对所需要的晶片的要求越来越高，不仅要求晶片表面区域缺陷很少甚至无缺陷，而且要求晶片具有足够的体微缺陷(Bulk Micro Defects，BMD)，以保护设置电子元件的晶片区域不被重金属杂质污染。而晶片中含有的重金属杂质已然成为影响半导体器件品质的重要因素，因此重金属杂质的含量需要在晶片生产过程中极力减少。目前，已知当在晶片内部形成足够多的BMD时，这些BMD具有捕捉重金属杂质的本征吸杂(Intrinsic Gettering，IG)作用，能够极大改善由于重金属杂质导致的半导体器件品质不良的问题。
[0003]晶片的IG能力与晶片中的BMD密度关系密切，因此为了提高半导体器件制造的质量需要对晶片中的BMD密度进行准确评估，具体地，首先对晶片进行热处理使其产生BMD，然后切割晶片并对晶片切割断面进行刻蚀，再使用光学显示仪器观察刻蚀样品的横截面以测量单位面积内BMD图像，通过从测量获得的BMD图像计算晶片的BMD密度。
[0004]当前在对晶片切割断面进行刻蚀时，用于承载晶片并将晶片置于刻蚀液中的晶片样品载具为点接触式，该点接触式载具仅能够刻蚀具有优弧形状的晶片样品，为了能够灵活地检测晶片的不同位置、不同区域的缺陷，有时晶片会被裂为不同形状的样品、如扇形或条形的晶片样品，在对扇形或条形的晶片样品进行刻蚀时，该点接触式载具无法稳定的保持晶片样品完成刻蚀。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本专利技术实施例期望提供一种用于晶片断面刻蚀的装置、设备和方法，所述一种用于晶片断面刻蚀的装置能够满足多种形状的晶片承载需求，从而保证后续缺陷检测、品质检测顺利进行。
[0006]本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0007]第一方面，本专利技术提供了一种用于晶片断面刻蚀的装置，所述装置用作所述晶片断面刻蚀的载具，所述装置包括承载模块和夹紧模块，其中，所述承载模块包括构造成完整半圆形的承载件，所述承载件内表面上等距地设置有多个直立的间隔片，相邻所述间隔片之间形成有多个卡槽，所述晶片以插入所述卡槽的方式装配至所述承载件，所述卡槽底部设置有供刻蚀液通过的孔洞；所述夹紧模块以可拆卸的方式固定至所述承载件，所述夹紧模块包括第一夹板和第二夹板，所述夹紧模块经构造成：所述第一夹板和所述第二夹板均以可拆卸的方式固定至所述卡槽，所述第一夹板和所述第二夹板以分别抵接所述晶片的两个表面的方式将所述晶片固定在所述承载件中。
[0008]优选地，所述第一夹板上安装有第一夹块组件，所述第二夹板上安装有第二夹块
组件，所述夹紧模块经配置成：所述第一夹块组件和所述第二夹块组件能够相向移动以夹紧所述晶片的两个表面，还能够相反移动以松开所述晶片。
[0009]优选地，所述第一夹块组件和所述第二夹块组件均包括平台、滑块和驱动件，所述平台设置有供所述滑块滑动的滑槽，所述驱动件经配置成驱动所述滑块在所述滑槽内滑动以沿所述承载件轴向方向靠近或远离所述晶片。
[0010]优选地，所述驱动件包括固定块和螺纹杆，所述固定块固定至所述平台上远离所述晶片的一侧，所述固定块具有供所述螺纹杆穿过的螺纹孔，所述螺纹杆一端穿过所述螺纹孔与所述滑块连接，所述驱动件经构造成当所述螺纹杆在所述螺纹孔内旋转时所述螺纹杆驱动所述滑块在所述滑槽内滑动。
[0011]优选地，所述承载件顶部具有沿径向向外延伸的第一凸缘和第二凸缘，所述夹紧模块还包括第一压板和第二压板，所述夹紧模块经构造成：所述第一夹板和所述第二夹板沿水平方向位于同侧的第一端部通过所述第一压板连接，所述第一夹板和所述第二夹板沿水平方向位于另一侧的第二端部通过第二压板连接，其中，当所述第一夹板和所述第二夹板嵌入所述卡槽时，所述第一压板与所述第一凸缘以可拆卸的方式建立连接，所述第二压板与所述第二凸缘以可拆卸的方式建立连接。
[0012]优选地，所述第一压板、所述第二压板、所述第一夹板和所述第二夹板一体成型为一个整体。
[0013]第二方面，本专利技术还提供了一种用于晶片断面刻蚀的设备，所述设备具有用于容置刻蚀液的容器，所述设备包括上述任一项所述的一种用于晶片断面刻蚀的装置。
[0014]第三方面，本专利技术还提供了一种用于晶片断面刻蚀的方法，所述方法包括以下步骤：所述晶片插入至承载件的卡槽中；夹紧模块的第一夹板和第二夹板固定至所述卡槽，并且所述第一夹板和所述第二夹板以分别抵接所述晶片的两个表面的方式将所述晶片固定在所述承载件中；所述承载件保持着所述晶片沉入具有刻蚀液的容器内，所述刻蚀液从所述承载件底部的孔洞进入所述承载件内部对所述晶片进行刻蚀。
[0015]优选地，所述第一夹板上安装有第一夹块组件，所述第二夹板上安装有第二夹块组件，所述第一夹块组件和所述第二夹块组件均包括平台、滑块和驱动件，所述驱动件包括固定块和螺纹杆，其中，所述第一夹板和所述第二夹板以分别抵接所述晶片的两个表面的方式将所述晶片固定在所述承载件中，具体包括以下步骤：同时旋扭所述第一夹块组件和所述第二夹块组件中驱动件的螺纹杆，所述螺纹杆驱动相应滑块在相应平台上的滑槽内滑动；所述第一夹块组件和所述第二夹块组件中的滑块同时靠近所述晶片并分别抵接所述晶片的两个表面，从而将所述晶片固定在所述承载件中。
[0016]优选地，所述承载件顶部具有沿径向向外延伸的第一凸缘和第二凸缘，所述夹紧模块还包括第一压板和第二压板，其中，夹紧模块的第一夹板和第二夹板固定至所述卡槽，具体包括以下步骤：所述第一夹板和所述第二夹板嵌入与放置有所述晶片的卡槽相邻的两个卡槽之中；所述第一压板与所述第一凸缘以可拆卸的方式建立连接，所述第二压板与所述第二凸缘以可拆卸的方式建立连接。
[0017]本专利技术实施例提供了一种用于晶片断面刻蚀的装置、设备和方法，所述装置通过表面形成有卡槽的承载件将晶片保持为直立姿态，通过位于晶片两侧的第一夹块组件和第二夹块组件相向移动以夹持晶片，从而将多种形状的晶片稳定地保持在承载件中，保证多
种形状的晶片的后续刻蚀过程顺利进行。
附图说明
[0018]图1为现有技术中用于承载晶片进行刻蚀的载具的俯视图；
[0019]图2为本专利技术实施例中一种用于晶片断面刻蚀的装置的截面示意图；
[0020]图3为本专利技术实施例中一种用于晶片断面刻蚀的装置的主视图；
[0021]图4为本专利技术实施例中一种用于晶片断面刻蚀的装置的承载件的示意图；
[0022]图5为本专利技术实施例中一种用于晶片断面刻蚀的装置的夹块组件的示意图；
[0023]图6为本专利技术实施例中一种用于晶片断面刻蚀的方法的流程示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]在半导体晶片的制造过程中，晶片的质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶片断面刻蚀的装置，所述装置用作所述晶片断面刻蚀的载具，其特征在于，所述装置包括承载模块和夹紧模块，其中，所述承载模块包括构造成完整半圆形的承载件，所述承载件内表面上等距地设置有多个直立的间隔片，相邻所述间隔片之间形成有多个卡槽，所述晶片以插入所述卡槽的方式装配至所述承载件，所述卡槽底部设置有供刻蚀液通过的孔洞；所述夹紧模块以可拆卸的方式固定至所述承载件，所述夹紧模块包括第一夹板和第二夹板，所述夹紧模块经构造成：所述第一夹板和所述第二夹板均以可拆卸的方式固定至所述卡槽，所述第一夹板和所述第二夹板以分别抵接所述晶片的两个表面的方式将所述晶片固定在所述承载件中。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一夹板上安装有第一夹块组件，所述第二夹板上安装有第二夹块组件，所述夹紧模块经配置成：所述第一夹块组件和所述第二夹块组件能够相向移动以夹紧所述晶片的两个表面，还能够相反移动以松开所述晶片。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第一夹块组件和所述第二夹块组件均包括平台、滑块和驱动件，所述平台设置有供所述滑块滑动的滑槽，所述驱动件经配置成驱动所述滑块在所述滑槽内滑动以沿所述承载件轴向方向靠近或远离所述晶片。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述驱动件包括固定块和螺纹杆，所述固定块固定至所述平台上远离所述晶片的一侧，所述固定块具有供所述螺纹杆穿过的螺纹孔，所述螺纹杆一端穿过所述螺纹孔与所述滑块连接，所述驱动件经构造成当所述螺纹杆在所述螺纹孔内旋转时所述螺纹杆驱动所述滑块在所述滑槽内滑动。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述承载件顶部具有沿径向向外延伸的第一凸缘和第二凸缘，所述夹紧模块还包括第一压板和第二压板，所述夹紧模块经构造成：所述第一夹板和所述第二夹板沿水平方向位于同侧的第一端部通过所述第一压板连接，所述第一夹板和所述第二夹板沿水平方向位于另一侧的第二端部通过第二压板连接，其中，当所述第一夹板和所述第二夹板嵌入所述卡槽时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘倩，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：