一种光电子半导体芯片检测装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体芯片技术领域，具体为一种光电子半导体芯片检测装置及方法，包括支撑架，传送机，检测仪，PLC控制器，驱动组件，收集箱，匀料结构；其中：所述支撑架，为有四根支柱支撑长方形框架组成，用于支撑负载其余部件；所述传送机设置于支撑架上部的框架上；所述检测仪、PLC控制器和驱动组件分别固定安装于支撑架的一侧面。该光电子半导体芯片检测装置及方法，通过检测仪对传送机上传送的芯片进行检测，当检测到芯片不合格时，向PLC控制器发送信号，PLC控制器控制驱动组件将不合格芯片送至收集箱内；并控制收集箱内的匀料结构产生震动，使芯片在收集箱的内部均匀分布，避免芯片相互支撑而浪费收集箱空间容量。相互支撑而浪费收集箱空间容量。相互支撑而浪费收集箱空间容量。

【技术实现步骤摘要】
一种光电子半导体芯片检测装置及方法


[0001]本专利技术属于半导体芯片
，具体涉及光电子半导体芯片检测装置及方法。

技术介绍

[0002]半导体芯片生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序。为了确保产品性能合格，稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况，对所有步骤都要有严格的具体要求，因而，在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，首先要从半导体芯片检测着手。
[0003]在现有技术中，芯片在加工封装完之后，不可避免的会出现不合格芯片，而在需要进行测试的时候，如果其中出现不合格的芯片，会将其与合格芯片进行分类，但现有的芯片测试自动分类装置利用收集箱对不合格的芯片进行收集，芯片落入箱内会相互支撑，进而会影响收集箱对芯片的容纳量。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术的在于提供一种可避免浪费收集箱容纳量的光电子半导体芯片检测装置及方法。
[0005]本专利技术提供光电子半导体芯片检测装置，包括支撑架，传送机构，检测仪，PLC控制器，驱动组件，收集箱，匀料结构；其结构参见图1
‑
图3所示；其中：
[0006]所述支撑架，为有四根支柱支撑长方形框架组成，用于支撑负载其余部件；
[0007]所述传送机构设置于支撑架上部的框架上；
[0008]所述检测仪、PLC控制器和驱动组件分别固定安装于支撑架的一侧面(背面)；
[0009]所述收集箱固定安装于支撑架的另一侧面(前面)；
[0010]所述匀料结构设置于收集箱的底部。
[0011]其中：
[0012]所述传送机构，用于传输待检测芯片；具体地，传送机构包括分别固定于支撑架上部框架两端的两个传动齿轮和环绕两个传动齿轮的传送带；传动齿轮转动带动传送带运动；待检测芯片放至于传送带上；
[0013]所述检测仪，用于检测芯片是否合格；
[0014]所述PLC控制器，用于接收传送机发出的检测到不合格芯片的信号，并控制驱动组件和匀料结构工作；
[0015]所述驱动组件，根据PLC控制器发出的信号，将不合格芯片送入收集箱内；
[0016]所述匀料结构，根据PLC控制器发出的信号，通过震动，使芯片均匀放置，避免相互支撑而浪费空间容量。
[0017]进一步地：
[0018]所述驱动组件，具体包括壳体、电机、螺杆、螺套、延长杆、连臂和推动板；所述壳体固定安装与支撑架的背面，所述电机固定安装与壳体的背面，所述螺杆固定连接于电机的
输出轴处，螺杆的外表面螺纹连接螺套，所述螺套的顶部固定连接延长杆，所述延长杆的顶部固定连接连臂，所述连臂的前侧固定安装推动板。
[0019]所述螺杆的前端贯穿壳体并延伸至壳体的内部，所述螺杆与壳体的内壁之间设置有轴承，所述螺杆通过轴承与壳体转动连接。
[0020]所述壳体的顶部开设有滑孔，所述延长杆的顶部通过滑孔延伸至壳体的外部。
[0021]所述壳体的内部固定连接有导向杆，所述螺套与导向杆为滑动连接。
[0022]所述匀料结构，具体包括支撑板、两个安装块、两个安装槽、两个弹簧、驱动马达、驱动杆、驱动板和容纳口；所述支撑板设置于收集箱的内部，所述两个安装块安装在支撑板的左右两侧，所述两个安装槽开设在收集箱的左右两侧内壁，所述有两个弹簧分别安装固定于两个安装槽的内顶壁，所述驱动马达固定安装与收集箱的底部，所述驱动杆固定连接于驱动马达的输出轴处，所述有驱动板固定安装与驱动杆的外表面，所述容纳口开设在收集箱的底部。
[0023]所述容纳口与收集箱的内腔相连通，所述容纳口的尺寸与驱动板的尺寸相适配，所述驱动板为非圆形，所述驱动板位于支撑板的下方。
[0024]所述收集箱的底部固定安装有轴承座，所述驱动杆的外表面与轴承座的内圈固定连接。
[0025]所述两个安装块分别延伸至所述两个安装槽的内部，所书两个弹簧与两个安装块一一对应，所述弹簧的底部与安装块的顶部固定连接。
[0026]本专利技术还包括基于上述制备装置的光电子半导体芯片制备方法，具体步骤为：
[0027]步骤S1、通过检测仪对传送机上传送的芯片进行检测，当检测到芯片不合格时，向PLC控制器发送信号，PLC控制器再向电机发送信号；
[0028]步骤S2、电机受到信号启动，电机带动螺杆转动，进而带动螺套在导向杆的配合下向前移动，再通过延长杆和连臂带动推动板向前移动，使得推动板将不合格的芯片推至收集箱内；
[0029]步骤S3、通过驱动马达带动驱动杆和驱动板转动，使得驱动板对支撑板进行循环接触，支撑板产生震动，进而对其顶部聚集的芯片进行分散，使得芯片在收集箱的内部均匀分布。
[0030]与现有技术相比，本专利技术具备以下优势：
[0031]通过设置匀料结构，通过控制开关控制驱动马达的输出端旋转，使得驱动马达的输出端带动驱动杆转动，驱动杆转动的同时带动驱动板旋转，进而由驱动板向上挤压支撑板，使得支撑板在安装块、安装槽和弹簧的配合作用下上下移动，进而使得收集箱收集的不合格的芯片可以在收集箱的内部上下晃动，芯片落在收集箱的内部后，不会出现芯片相互支撑而导致芯片之间存在较大的空隙，大大提高了收集箱的容纳量。
附图说明
[0032]图1为本专利技术三维结构示意图；
[0033]图2为本专利技术局部结构(匀料结构7)正视剖视图；
[0034]图3为本专利技术局部结构(匀料结构7)底视图；
[0035]图4为本专利技术局部结构(驱动组件5)右视剖视图。
[0036]图中标号：1支撑架、2传送机、3检测仪、4PLC控制器、5驱动组件、501壳体、502电机、503螺杆、504螺套、505延长杆、506连臂、507推动板、6收集箱、7匀料结构、701支撑板、702安装块、703安装槽、704弹簧、705驱动马达、706驱动杆、707驱动板、708容纳口。
具体实施方式
[0037]下面将结合实施例中的附图，对本专利技术技术方案作进一步说明。
[0038]参阅图1
‑
4，用于制造光电子半导体芯片的装置，包括支撑架1，支撑架1上设置有传送机2，支撑架1的背面固定安装有检测仪3，用于对芯片进行物理性检测，该检测仪3是型号为UC320
‑
C(MRNN/MRYY)的工业检测工业摄像头，通过摄像头对芯片表面的数据进行采集，然后数据传输到系统进行对比，支撑架1的背面固定安装有PLC控制器4，PLC控制器4与检测仪3以及电机502信号连接，PLC控制器4可用于接收检测仪3的信号，并向电机502发送信号，支撑架1的背面设置有驱动组件5，支撑架1的前侧固定安装有收集箱6，收集箱6的底部设置有匀料结构7，此外，该文中出现的检测仪3和PLC控制器4为常规已知设备，为本领域技术人员所熟知的技术手段，在此不做赘述。
[0039]在图2和图3中，通过在收集箱6的内部设置有支撑板701，支撑板701的左右两侧均固定安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电子半导体芯片检测装置，其特征在于，包括支撑架，传送机，检测仪，PLC控制器，驱动组件，收集箱，匀料结构；其中：所述支撑架，为有四根支柱支撑长方形框架组成，用于支撑负载其余部件；所述传送机构设置于支撑架上部的框架上；所述检测仪、PLC控制器和驱动组件分别固定安装于支撑架的一侧面；所述收集箱固定安装于支撑架的另一侧面；所述匀料结构设置于收集箱的底部；其中：所述传送机构，用于传输待检测芯片；传送机构包括分别固定于支撑架上部框架两端的两个传动齿轮和环绕两个传动齿轮的传送带；传动齿轮转动带动传送带运动；待检测芯片放至于传送带上；所述检测仪，用于检测芯片是否合格；所述PLC控制器，用于接收传送机发出的检测到不合格芯片的信号，并控制驱动组件和匀料结构工作；所述驱动组件，根据PLC控制器发出的信号，将不合格芯片送入收集箱内；所述匀料结构，根据PLC控制器发出的信号，通过震动，使芯片均匀放置，避免相互支撑而浪费空间容量。2.根据权利要求1所述的光电子半导体芯片检测装置，其特征在于，所述驱动组件，具体包括壳体、电机、螺杆、螺套、延长杆、连臂和推动板；所述壳体固定安装与支撑架的背面，所述电机固定安装与壳体的背面，所述螺杆固定连接于电机的输出轴处，螺杆的外表面螺纹连接螺套，所述螺套的顶部固定连接延长杆，所述延长杆的顶部固定连接连臂，所述连臂的前侧固定安装推动板；所述螺杆的前端贯穿壳体并延伸至壳体的内部，所述螺杆与壳体的内壁之间设置有轴承，所述螺杆通过轴承与壳体转动连接；所述壳体顶部开设有滑孔，所述延长杆的顶部通过滑孔延伸至壳体的外部；所述壳体的内部固定连接有导向杆，所述螺套与导向杆为滑动连接。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊铭，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：