一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，属于芯片技术领域，其技术方案要点包括承载台，所述承载台的顶部开设有测试槽，所述测试槽的内壁活动连接有芯片本体，通过设置测试槽，能够使芯片本体进入测试槽的内腔后，通过与卡紧臂的配合使用，能够使测试槽对芯片本体进行限位，使其不会发生偏斜和移动的现象，同时还可与拖台进行配合，避免芯片针脚在测试时被压弯，解决了现有的检测承载平台在对芯片进行检测时，芯片由于被限位压紧的压力导致其针脚被压弯，使芯片在检测过后无法进行使用，从而导致报废的现象发生，增加了使用成本，不方便使用者使用的问题。不方便使用者使用的问题。不方便使用者使用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台


[0001]本技术涉及芯片
，特别涉及一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台。

技术介绍

[0002]芯片或称微电路、微芯片、晶片或芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]现在的生活中，由于科技的发展，各种高等技术全都已经问世，其中芯片作为所有机械的大脑，非常的重要，而在生产芯片时需要对其进行检测，在检测时需要使用到检测承载平台，综上所述，现有的检测承载平台在对芯片进行检测时，芯片由于被限位压紧的压力导致其针脚被压弯，使芯片在检测过后无法进行使用，从而导致报废的现象发生，增加了使用成本，不方便使用者的使用。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，旨在解决了现有的检测承载平台在对芯片进行检测时，芯片由于被限位压紧的压力导致其针脚被压弯，使芯片在检测过后无法进行使用，从而导致报废的现象发生，增加了使用成本，不方便使用者使用的问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，包括承载台，所述承载台的顶部开设有测试槽，所述测试槽的内壁活动连接有芯片本体，所述芯片本体的四周均固定连接有芯片针脚，所述承载台顶部的两侧均活动连接有卡紧臂。
[0006]为了达到防止芯片针脚被压弯的目的，作为本技术的一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台优选的，所述测试槽的内壁固定连接有拖台，所述拖台的顶部与芯片本体的底部活动连接。
>[0007]为了达到对芯片本体进行检测的目的，作为本技术的一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台优选的，所述测试槽的顶部固定连接有探针，所述探针的顶部与芯片针脚的底部接触。
[0008]为了达到增加检测准确率的目的，作为本技术的一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台优选的，所述拖台的顶部开设有通孔，所述通孔与探针配合使用。
[0009]为了达到方便卡紧臂进行旋转的目的，作为本技术的一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台优选的，所述承载台顶部两侧的前侧和后侧均固定连接有固定板，所述卡紧臂的前侧和后侧均固定连接有转轴，前后两个转轴相反的一侧均贯穿至固定板的外侧。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]该避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，通过设置测试槽，能够使芯片本体进入测试槽的内腔后，通过与卡紧臂的配合使用，能够使测试槽2对芯片本体进行限位，
使其不会发生偏斜和移动的现象，同时还可与拖台进行配合，避免芯片针脚在测试时被压弯，使芯片无法使用，或者无法进行检测，甚至达到报废标准的目的，同时增加芯片本体在被测试时的稳定性，保证测试的数据非常的精准，避免因数据不准确而导致故障芯片流入市场的现象，减少了实用性和便捷性，方便了使用者的使用，解决了现有的检测承载平台在对芯片进行检测时，芯片由于被限位压紧的压力导致其针脚被压弯，使芯片在检测过后无法进行使用，从而导致报废的现象发生，增加了使用成本，不方便使用者使用的问题。
附图说明
[0012]图1为本技术的避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台的整体结构图；
[0013]图2为本技术局部结构的立体图；
[0014]图3为本技术图1中A处的局部放大图；
[0015]图4为本技术图2中B处的局部放大图。
[0016]图中，1、承载台；2、测试槽；3、芯片本体；4、卡紧臂；5、拖台；6、芯片针脚；7、固定板；8、通孔；9、探针；10、转轴。
具体实施方式
[0017]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，包括承载台1，承载台1的顶部开设有测试槽2，测试槽2的内壁活动连接有芯片本体3，芯片本体3的四周均固定连接有芯片针脚6，承载台1顶部的两侧均活动连接有卡紧臂4。
[0020]在本实施例中：通过设置测试槽2，能够使芯片本体3进入测试槽2的内腔后，通过与卡紧臂4的配合使用，能够使测试槽2对芯片本体3进行限位，使其不会发生偏斜和移动的现象，同时还可与拖台5进行配合，避免芯片针脚6在测试时被压弯，使芯片无法使用，或者无法进行检测，甚至达到报废标准的目的，同时增加芯片本体3在被测试时的稳定性，保证测试的数据非常的精准，避免因数据不准确而导致故障芯片流入市场的现象，减少了实用性和便捷性，方便了使用者的使用，解决了现有的检测承载平台在对芯片进行检测时，芯片由于被限位压紧的压力导致其针脚被压弯，使芯片在检测过后无法进行使用，从而导致报废的现象发生，增加了使用成本，不方便使用者使用的问题。
[0021]作为本技术的一种技术优化方案，测试槽2的内壁固定连接有拖台5，拖台5的顶部与芯片本体3的底部活动连接。
[0022]在本实施例中：通过设置拖台5，能够使芯片本体3放置到拖台5的顶部时，从而对芯片本体3进行限位，使芯片本体3在被检测时不会发生偏斜的现象，同时还可使芯片针脚6不会被压弯，增加了稳定性，方便了使用者的使用，达到了防止芯片针脚6被压弯的目的。
[0023]作为本技术的一种技术优化方案，测试槽2的顶部固定连接有探针9，探针9的顶部与芯片针脚6的底部接触。
[0024]在本实施例中：通过设置探针9与芯片针脚6的底部接触，能够使拖台5对芯片本体3进行定位和支撑时，同时对探针9进行限位，使探针9不会发生弯折的现象，增加了稳定性，方便了使用者的使用，达到了对芯片本体3进行检测的目的。
[0025]作为本技术的一种技术优化方案，拖台5的顶部开设有通孔8，通孔8与探针9配合使用。
[0026]在本实施例中：通过设置通孔8，能够使探针9通过通孔8能够与芯片针脚6进行接触，同时还可起到定位的效果，增加检测的准确率，方便了使用者的使用，达到了增加检测准确率的目的。
[0027]作为本技术的一种技术优化方案，承载台1顶部两侧的前侧和后侧均固定连接有固定板7，卡紧臂4的前侧和后侧均固定连接有转轴10，前后两个转轴10相反的一侧均贯穿至固定板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，包括承载台(1)，其特征在于：所述承载台(1)的顶部开设有测试槽(2)，所述测试槽(2)的内壁活动连接有芯片本体(3)，所述芯片本体(3)的四周均固定连接有芯片针脚(6)，所述承载台(1)顶部的两侧均活动连接有卡紧臂(4)。2.根据权利要求1所述的一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，其特征在于：所述测试槽(2)的内壁固定连接有拖台(5)，所述拖台(5)的顶部与芯片本体(3)的底部活动连接。3.根据权利要求1所述的一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴文杰，金光福，
申请(专利权)人：苏州奥金斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：