一种芯片检测工装的自动化检测线制造技术

本发明专利技术公开的属于芯片检测技术领域，具体为—种芯片检测工装的自动化检测线，包括输送平台和自动化芯片检测系统，所述输送平台的顶部活动连接有检测台，所述检测台的顶部活动连接有压合模具，解决了现有的检测线在对芯片进行检测时需要人工一个个的对芯片进行检测，在检测的过程中非常的耗费时间，同时减少了检测的效率，在对芯片检测后，还需要人工对好的芯片和故障的芯片进行分类，在分类的过程中极容易发生错误，导致故障芯片被掺和在好的芯片内，从而会导致其流入市场，使安装该芯片的自动化设备发生故障，从而导致瘫痪，减少了检测的效率和分类的准确性，不方便使用者使用的问题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测工装的自动化检测线


[0001]本专利技术涉及芯片检测
，具体为—种芯片检测工装的自动化检测线。

技术介绍

[0002]集成电路，缩写作IC，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
[0003]芯片作为许多智能化设备的主要组成部分，非常的重要，其在进行生产后需要对其的线路进行检测，避免其在生产过后发生短路的现象，避免其在安装到智能化设备中导致智能化设备发生瘫痪的现象，所以需要使用到自动化检测线，综上所述，现有的检测线在对芯片进行检测时需要人工一个个的对芯片进行检测，在检测的过程中非常的耗费时间，同时减少了检测的效率，在对芯片检测后，还需要人工对好的芯片和故障的芯片进行分类，在分类的过程中极容易发生错误，导致故障芯片被掺和在好的芯片内，从而会导致其流入市场，使安装该芯片的自动化设备发生故障本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片检测工装的自动化检测线，包括输送平台(1)和自动化芯片检测系统(23)，其特征在于：所述输送平台(1)的顶部活动连接有检测台(2)，所述检测台(2)的顶部活动连接有压合模具(4)，所述压合模具(4)的顶部固定连接有压合电路检测器(3)，所述压合电路检测器(3)的左侧与输送平台(1)的右侧固定连接，所述输送平台(1)右侧的前侧固定连接有支撑板(6)，所述支撑板(6)左侧的顶部活动连接有第一输送器(5)，所述支撑板(6)左侧的底部活动连接有第二输送器(9)，所述输送平台(1)的前侧设置有第一输送带(7)，所述输送平台(1)的左侧设置有第二输送带(8)；所述自动化芯片检测系统(23)包括中央控制器(20)，所述中央控制器(20)的输入端分别单向电性连接有定时模块(18)和检测模块(19)，所述中央控制器(20)的输出端分别与第一气缸(16)、第二气缸(17)、压合电路检测器(3)和输送平台(1)单向电性连接。2.根据权利要求1所述芯片检测工装的自动化检测线，其特征在于：所述检测台(2)的顶部活动连接有定位块(12)，所述定位块(12)的数量为两个。3.根据权利要求2所述芯片检测工装的自动化检测线，其特征在于：所述检测台(2)顶部前侧和后侧的两侧均固定连接有转轴(13)，所述检测台(2)通过转轴(13)与定位块(12)活...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴文杰，金光福，谢腊弥，
申请(专利权)人：苏州奥金斯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：