一种独立温控翻盖式芯片测试座制造技术

本技术涉及芯片测试座技术领域，公开了一种独立温控翻盖式芯片测试座，包括底板，所述底板的顶部设置有安装座，所述安装座的顶部安装有装载测试部，所述装载测试部的一侧通过转动连接装置转动安装有下压部，所述装载测试部包括底座，所述底座底部设有探针测试部。本技术通过设置的电热件，在使用时，无需进行将整个测试平台放入高温烤箱的操作，在平常规的工作台面就能对被测芯片进行加热高温测试，使被测芯片的温度升高，对整体测试方案PCB板器件都无任何影响，有效保证测试方案板的寿命和稳定性，同时由于装置本身不在烤箱内，也易于操作，便于对芯片测试批量化进行。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片测试座，尤其涉及一种独立温控翻盖式芯片测试座。

技术介绍

1、现有测试座主要以联接芯片与测试pcb板为主，当测试时芯片有高温要求时，只能将装有芯片的的测试座整体放入高温箱中，将被测芯片加热到要求温度。

2、但本申请专利技术人在实施本申请实施例的过程中,发现上述技术至少存在如下技术问题：

3、1、被测芯片有高温测试性能要求时，要将测试板和座子一起放入高温箱，高温箱在加热过程中是一个封闭环境，无法及时观察和判定测试过程中所出现的测试实验情况。

4、2、一起放入的测试方案pcb板，在高温环境下会加速老化损坏，导致测试不良、影响测试结果判断。

5、3、烤箱整体升温时间过长，测试前等待时间过长，在验证前期时间浪费严重。

6、4、测试座在烤箱高温环境中操作不便，更换测试芯片时要待芯片冷却时才能操作，导致测试无法连续，在芯片批量测试时无法完成。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种独立温控翻盖式芯片测试座，无需进本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种独立温控翻盖式芯片测试座，其特征在于：包括底板，所述底板的顶部设置有安装座，所述安装座的顶部安装有装载测试部，所述装载测试部的一侧通过转动连接装置转动安装有下压部，所述装载测试部包括底座，所述底座底部设有探针测试部，所述探针测试部包括一体设置在底座底部的基础探针台和可拆卸连接在基础探针台上方的辅助限位框，所述下压部的一侧安装有导热下压块，所述导热下压块的内部设置有电热件，所述下压部远离转动连接装置的一端通过卡扣结构与底座可拆卸式连接。

2.根据权利要求1所述的一种独立温控翻盖式芯片测试座，其特征在于：所述转动连接装置包括转轴和扭簧，所述转轴固定安装在下压部上，且转轴活...

【技术特征摘要】

1.一种独立温控翻盖式芯片测试座，其特征在于：包括底板，所述底板的顶部设置有安装座，所述安装座的顶部安装有装载测试部，所述装载测试部的一侧通过转动连接装置转动安装有下压部，所述装载测试部包括底座，所述底座底部设有探针测试部，所述探针测试部包括一体设置在底座底部的基础探针台和可拆卸连接在基础探针台上方的辅助限位框，所述下压部的一侧安装有导热下压块，所述导热下压块的内部设置有电热件，所述下压部远离转动连接装置的一端通过卡扣结构与底座可拆卸式连接。

2.根据权利要求1所述的一种独立温控翻盖式芯片测试座，其特征在于：所述转动连接装置包括转轴和扭簧，所述转轴固定安装在下压部上，且转轴活动贯穿于所述装载测试部，所述扭簧的一端与转轴固定连接，另一端与装载测试部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种独立温控翻盖式芯片测试座，其特征在于：所述基础探针台上设置有探针孔，且探针孔内部设置有探针。

4.根据权利要求2所述的一种独立温控翻盖式芯片测试座，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴文杰，李磊，
申请(专利权)人：苏州奥金斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：