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本技术涉及芯片测试座技术领域，公开了一种独立温控翻盖式芯片测试座，包括底板，所述底板的顶部设置有安装座，所述安装座的顶部安装有装载测试部，所述装载测试部的一侧通过转动连接装置转动安装有下压部，所述装载测试部包括底座，所述底座底部设有探针测试...
该专利属于苏州奥金斯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州奥金斯电子有限公司授权不得商用。

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