本实用新型公开了一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座，包括装载测试部和下压部，所述装载测试部包括底座和设置在底座与下压部之间的芯片压爪，所述底座底部设有探针测试部，所述探针测试部包括一体设置在底座底部的基础探针台和可拆卸连接在基础探针台...

本实用新型公开了一种实现芯片裸露测试的芯片测试座，包括测试座机构和测试部，所述测试座机构包括底座、下压限位板、设置在底座和下压限位板之间的限位机构，所述测试部包括测试平面和阵列设置在测试平面上的伸缩卡爪式探针，所述测试平面和底座间设有复...

本实用新型公开了一种适配微型芯片的芯片老化测试座，包括测试部和下压装载部，所述下压装载部包括底座和芯片装载机构，所述芯片装载机构包括开设底座上的芯片装载槽、配合芯片装载槽的压紧组件和配合芯片装载槽的负压吸附组件，本实用新型的优点在于采用...

本发明公开的属于芯片检测技术领域，具体为—种芯片检测工装的自动化检测线，包括输送平台和自动化芯片检测系统，所述输送平台的顶部活动连接有检测台，所述检测台的顶部活动连接有压合模具，解决了现有的检测线在对芯片进行检测时需要人工一个个的对芯片...

本发明公开的属于芯片检测探针金棒加工技术领域，具体为芯片检测探针金棒的加工工艺，包括加工台，所述加工台的顶部固定连接有两个加工板，所述加工板的顶部固定连接有弯折底板，所述弯折底板的顶部设置有探针本体，弯折底板的顶部活动连接有与探针本体配...

本实用新型公开了一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，属于芯片技术领域，其技术方案要点包括承载台，所述承载台的顶部开设有测试槽，所述测试槽的内壁活动连接有芯片本体，通过设置测试槽，能够使芯片本体进入测试槽的内腔后，通过与卡紧臂的配...

本实用新型公开了一种弹压式探针板的芯片吸盘取放机，包括工作台，所述工作台上表面中部水平固定安装有探针板，所述探针板内中部开设有卡槽，所述探针板上表面左右两侧均转动安装有支杆，两组所述支杆靠近卡槽的一端与卡爪上表面中部固定连接，两组所述支...

本发明公开一种探针检测工装的集成测试装置及其工作方法，包括检测机构和主控终端，所述检测机构包括机械部分疲劳检测组件和探针性能测试组件；机械部分疲劳测试组件，包括工装安装座和配合的往复加压机构，所述往复加压机构包括架设在工装安装座上的施压...

本实用新型涉及技术领域，公开了一种芯片检测夹具，包括夹具本体和若干探针；该芯片检测夹具通过将探针设置在与芯片管脚根部对应的位置，在芯片被夹具本体夹紧时，探针的顶端与芯片的管脚的根部相接触，管脚的根部与芯片平行，使探针可以垂直于管脚的根部...

本实用新型公开了一种测试治具核心针板，包括针板单体，所述针板单体的前端右侧开设有探针插槽，且探针插槽的中间位置设置有针板卡扣，针板单体上位于探针插槽的左侧开设有两个贯通孔，所述探针插槽内插装有弹片探针，每个所述针板单体的探针插槽内均插装...

本实用新型公开了一种用于针板的探针，包括探针本体、头部连杆、探头、尾部连杆和探针尾端，探针本体的一端设置有头部连杆，头部连杆的端部设置有探头，探针本体的另一端设置有尾部连杆，尾部连杆的端部设置为探针尾端，探针尾端的外侧端部开设有尾端凹槽...

本实用新型公开了一种用于针板的新型探针，包括探针主体、尾部凹槽、支杆一、支杆二和探头，所述探针主体的右端开设有尾部凹槽，探针主体的左侧固定连接有支杆一，支杆一的左侧设置有支杆二，支杆二的左端设置为探头，且支杆二上位于探头的右侧设置有凸起...

本发明公开了一种测试治具核心针板，包括针板单体，所述针板单体的前端右侧开设有探针插槽，且探针插槽的中间位置设置有针板卡扣，针板单体上位于探针插槽的左侧开设有两个贯通孔，所述探针插槽内插装有弹片探针，每个所述针板单体的探针插槽内均插装一个...