一种适配微型芯片的芯片老化测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适配微型芯片的芯片老化测试座，包括测试部和下压装载部，所述下压装载部包括底座和芯片装载机构，所述芯片装载机构包括开设底座上的芯片装载槽、配合芯片装载槽的压紧组件和配合芯片装载槽的负压吸附组件，本实用新型专利技术的优点在于采用负压吸附组件作为主要的芯片装载机构，可以实现对超小面积的微型芯片的有效固定，且压紧组件脱离时负压吸附组件可以持续吸附微型芯片，避免微型芯片飞出，可以起到保护微型芯片的作用。可以起到保护微型芯片的作用。可以起到保护微型芯片的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种适配微型芯片的芯片老化测试座


[0001]本技术涉及芯片检测领域，具体地说，是一种适配微型芯片的芯片老化测试座。

技术介绍

[0002]芯片或称微电路、微芯片、晶片或芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。由于科技的发展，各种高等技术全都已经问世，其中芯片作为所有机械的大脑，非常的重要，而在生产芯片时需要对其进行检测，在检测时需要使用到检测承载平台，即探针测试工装。
[0003]传统的探针测试工装一般采用机械压紧的方法将芯片压紧在探针座上，但针对尺寸规格极小的微型芯片，机械压紧的方法无法确保其能够被准确固定，且微型芯片由于自重过小，其在宏观上也会体现出范德华力的影响，压紧用卡爪打开时芯片本体可能被卡爪带飞导致损坏。
[0004]为此，我们需要一种适用于微型芯片的芯片老化测试座。

技术实现思路

[0005]专利技术目的：本技术目的在于针对现有技术的不足，提供一种适配微型芯片的芯片老化测试座。
[0006]技术方案：本技术所述一种适配微型芯片的芯片老化测试座，包括测试部和下压装载部，所述下压装载部包括底座和芯片装载机构，所述芯片装载机构包括开设底座上的芯片装载槽、配合芯片装载槽的压紧组件和配合芯片装载槽的负压吸附组件。
[0007]作为优选的，所述负压吸附组件包括开设在芯片装载槽内的负压吸风口和连接在负压吸风口上的负压风道，所述负压风道开设在底座内，所述负压风道相背于负压吸风口的一端连接有延伸到底座外的气泵接口。
[0008]作为优选的，所述负压吸风口包括一个主风口和不少于四个支风口，所述支风口环绕主风口设置。
[0009]作为优选的，所述压紧组件包括顶端配合芯片装载槽的单边压紧爪。
[0010]作为优选的，所述单边压紧爪转接在底座侧边上且单边压紧爪的驱动端连接在下压装载部上。
[0011]本技术相比于现有技术具有以下有益效果：采用负压吸附组件作为主要的芯片装载机构，可以实现对超小面积的微型芯片的有效固定，且压紧组件脱离时负压吸附组件可以持续吸附微型芯片，避免微型芯片飞出，可以起到保护微型芯片的作用。
附图说明
[0012]图1为本技术一种适配微型芯片的芯片老化测试座的结构示意图一；
[0013]图2为本技术一种适配微型芯片的芯片老化测试座的结构示意图二；
[0014]图3为本技术一种适配微型芯片的芯片老化测试座的剖面结构示意图。
[0015]图中：1、下压装载部；2、底座；3、单边压紧爪；4、芯片装载槽；5、负压吸附组件；51、负压吸风口；52、负压风道；53、气泵接口。
具体实施方式
[0016]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0019]下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
[0020]一种适配微型芯片的芯片老化测试座，包括测试部和下压装载部1，下压装载部1包括底座2和芯片装载机构，芯片装载机构包括开设底座2上的芯片装载槽4、配合芯片装载槽4的压紧组件和配合芯片装载槽4的负压吸附组件5。这一技术方案的优点在于采用负压吸附组件5作为主要的芯片装载机构，可以实现对超小面积的微型芯片的有效固定，且压紧组件脱离时负压吸附组件5可以持续吸附微型芯片，避免微型芯片飞出，可以起到保护微型芯片的作用。
[0021]具体实施时，负压吸附组件5包括开设在芯片装载槽4内的负压吸风口51和连接在负压吸风口51上的负压风道52，负压风道52开设在底座2内，负压风道52相背于负压吸风口51的一端连接有延伸到底座2外的气泵接口53，负压吸风口51包括一个主风口和不少于四个支风口，支风口环绕主风口设置。实际使用时，气泵接口53连接负压气泵，通过负压风道52在负压吸风口51处产生负压以此来仅仅吸附住微型芯片。
[0022]此外，还需要配置辅助固定的压紧组件，具体的，压紧组件包括顶端配合芯片装载槽4的单边压紧爪3，单边压紧爪3转接在底座2侧边上且单边压紧爪3的驱动端连接在下压装载部1上。
[0023]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，
或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。
[0024]而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0025]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适配微型芯片的芯片老化测试座，包括测试部和下压装载部，其特征在于：所述下压装载部包括底座和芯片装载机构，所述芯片装载机构包括开设底座上的芯片装载槽、配合芯片装载槽的压紧组件和配合芯片装载槽的负压吸附组件。2.根据权利要求1所述的一种适配微型芯片的芯片老化测试座，其特征在于：所述负压吸附组件包括开设在芯片装载槽内的负压吸风口和连接在负压吸风口上的负压风道，所述负压风道开设在底座内，所述负压风道相背于负压吸风口的一端连接有延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴悠松，朴文杰，
申请(专利权)人：苏州奥金斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：