一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座，包括装载测试部和下压部，所述装载测试部包括底座和设置在底座与下压部之间的芯片压爪，所述底座底部设有探针测试部，所述探针测试部包括一体设置在底座底部的基础探针台和可拆卸连接在基础探针台上方的辅助限位框，本实用新型专利技术的优点在于单个测试座对应多种尺寸的测试芯片，由单个零部件的快捷更换实现测试产品类型的快速切换，节省更换测试产品类型的时间，避免实际生产中的产品数量繁多，人员操作困难的问题，进行产品零部件整合，使得产品零部件充分利用，避免浪费，可以为测试座产品测试提供了一对二亦或一对多提供了方向，拓展单个测试座的适用范围。拓展单个测试座的适用范围。拓展单个测试座的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座


[0001]本技术涉及芯片老化测试领域，具体地说，是一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座。

技术介绍

[0002]传统的老化测试座主要有底座、上盖、下盖、限位框等组成，其主要工作原理为：测试座在上部施加的外力作用下，上盖下移；由上盖与压爪构成铰链结构，上盖带动压爪旋转张开；芯片放入限位框的芯片放置槽中；缓慢移除外力，上盖上移带动压爪反方向旋转，按压芯片使得芯片位置固定，等待下一步测试等。其中限位框为放置芯片的主要零部件，其上部含有放置的芯片的芯片固定槽，压爪的避让槽，芯片取放避让等槽口设计；通常情况下，由于芯片的尺寸规格不同，芯片的限位框的设计也相对应的存在差异，即芯片与芯片限位框一一对应。
[0003]而针对某些芯片可能仅仅为外形尺寸存在工艺上的差异，其内部封装形式及测试点的位置布局均一致，实际生产中，针对差异较小的不同芯片使用不同测试座对应会造成测试座产品数目增多，相同的产品零部件无法得到充分利用，造成浪费，生产人员易混淆等问题。
[0004]为解决这一问题，我们需要一种可以适配兼容多种芯片老化测试的老化测试座。

技术实现思路

[0005]专利技术目的：本技术目的在于针对现有技术的不足，提供一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座。
[0006]技术方案：本技术所述一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座，包括装载测试部和下压部，所述装载测试部包括底座和设置在底座与下压部之间的芯片压爪，所述底座底部设有探针测试部，所述探针测试部包括一体设置在底座底部的基础探针台和可拆卸连接在基础探针台上方的辅助限位框。
[0007]作为优选的，所述基础探针台内壁设有配合辅助限位框外边缘的嵌入槽。
[0008]作为优选的，所述辅助限位框的内沿设有芯片辅助导入槽。
[0009]作为优选的，所述辅助限位框为可替换部件且有多种可选用尺寸。
[0010]本技术相比于现有技术具有以下有益效果：单个测试座对应多种尺寸的测试芯片，由单个零部件的快捷更换实现测试产品类型的快速切换，节省更换测试产品类型的时间，避免实际生产中的产品数量繁多，人员操作困难的问题，进行产品零部件整合，使得产品零部件充分利用，避免浪费，可以为测试座产品测试提供了一对二亦或一对多提供了方向，拓展单个测试座的适用范围。
附图说明
[0011]图1为本技术一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座的结构示意图；
[0012]图2为本技术一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座的结构示意图；
[0013]图3为本技术一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座的剖面结构示意图。
[0014]图中：1、下压部；2、底座；3、基础探针台；4、辅助限位框；5、芯片辅助导入槽；6、芯片压爪。
具体实施方式
[0015]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0017]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0018]下面以具体地实施例对本专利技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
[0019]一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座，包括装载测试部和下压部1，装载测试部包括底座2和设置在底座2与下压部1之间的芯片压爪6，底座2底部设有探针测试部，探针测试部包括一体设置在底座2底部的基础探针台3和可拆卸连接在基础探针台3上方的辅助限位框4。这一技术方案的优点在于单个测试座对应多种尺寸的测试芯片，由单个零部件的快捷更换实现测试产品类型的快速切换，节省更换测试产品类型的时间，避免实际生产中的产品数量繁多，人员操作困难的问题，进行产品零部件整合，使得产品零部件充分利用，避免浪费，可以为测试座产品测试提供了一对二亦或一对多提供了方向，拓展单个测试座的适用范围。
[0020]具体实施时，基础探针台3内壁设有配合辅助限位框4外边缘的嵌入槽，辅助限位框4的内沿设有芯片辅助导入槽5，辅助限位框4为可替换部件且有多种可选用尺寸
[0021]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或
“
一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。
[0022]而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
[0023]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座，包括装载测试部和下压部，其特征在于：所述装载测试部包括底座和设置在底座与下压部之间的芯片压爪，所述底座底部设有探针测试部，所述探针测试部包括一体设置在底座底部的基础探针台和可拆卸连接在基础探针台上方的辅助限位框。2.根据权利要求1所述的一种兼容多种芯片老化测试的老化测试座...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴悠松，朴文杰，
申请(专利权)人：苏州奥金斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：