一种芯片检测夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及技术领域，公开了一种芯片检测夹具，包括夹具本体和若干探针；该芯片检测夹具通过将探针设置在与芯片管脚根部对应的位置，在芯片被夹具本体夹紧时，探针的顶端与芯片的管脚的根部相接触，管脚的根部与芯片平行，使探针可以垂直于管脚的根部，并且管脚的根部稳定性好，在生产和转移的过程中不易变形，这些要素使得探针与管脚的接触更加充分和牢靠，在芯片测试时芯片与检测电路的连接更加可靠，从而可以获得更加准确的检测结果；承载盘上设置的凸起部围成与芯片的轮廓相匹配的形状，可以限制芯片的移动，使芯片在承载盘上保持稳定，进一步保证芯片与检测电路的可靠连接。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测夹具
本技术涉及芯片检测
，具体涉及一种芯片检测夹具。
技术介绍
芯片制造行业需要对生产出的大量芯片进行检测，以保证芯片性能完好，而芯片研发过程中也需要对芯片进行老化程度等性能指标的检测，这种检测通常需要将芯片固定在芯片检测夹具中，利用芯片检测夹具上与芯片的管脚一一对应的若干个探针与芯片的管脚接触，然后将探针连接到电路中，从而通过电路检测芯片的性能。现有技术中的芯片检测夹具在进行检测时，由于芯片管脚的梢部并不是与芯片本体平行的，而是与芯片本体呈一定的倾斜角度，各个管脚的倾斜角度也不完全相同，芯片在生产、转移等过程中还可能使管脚发生一定程度的变形，同时芯片检测夹具的探针是垂直于芯片本体的，每根探针伸出的长度也是相同的，因而往往会出现单根或多根探针与芯片的管脚梢部不能充分接触的情况，容易造成检测结果不准确。可见，现有的芯片检测夹具存在上述问题，有待改进。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种芯片检测夹具，该芯片检测夹具的探针能够与芯片的管脚充分接触，使芯片与检测电路形成可靠连接，保证检测结果的准确性。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片检测夹具，包括：夹具本体，用于承载和夹紧芯片；以及若干探针，用于与芯片的管脚接触、将芯片接入检测电路，固定于所述夹具本体上，芯片放置于所述夹具本体上时，所述探针的位置与芯片的管脚的根部相对应。本技术中，优选的，所述夹具本体包括：夹紧机构，用于夹紧芯片；承载机构，用于承载芯片，所述探针固定于所述承载机构上，所述夹紧机构与所述承载机构固定连接。本技术中，优选的，所述承载机构包括承载盘，所述承载盘安装在所述承载机构的顶层，用于承载芯片，所述承载盘的正面设置有若干凸起部，所述凸起部上设置有若干与所述探针位置对应的通孔，所述探针能够穿过通孔，芯片放置于所述承载盘上时，所述凸起部上的通孔的位置与芯片的管脚的根部相对应，若干所述凸起部围成的形状与芯片的轮廓相匹配。本技术中，优选的，所述承载机构还包括持针板，所述持针板位于所述承载盘下方，与所述承载盘连接，所述探针安装于所述持针板内，并且所述探针的两端位于所述持针板以外。本技术中，优选的，所述持针板包括持针顶板和持针底板，所述持针顶板和持针底板可拆卸连接，所述探针卡接在所述持针顶板和持针底板的之间。本技术中，优选的，所述承载盘与所述持针板滑动连接，并且二者之间安装有若干回位弹簧，若干所述回位弹簧的弹力小于所述夹紧机构的夹紧力。本技术中，优选的，所述承载机构还包括电路板，所述电路板位于所述持针板下方，与所述持针板固定连接，所述探针与所述电路板电性连接。本技术中，优选的，所述夹紧机构包括下盖体、上盖体和芯片夹，所述下盖体与所述承载机构固定连接，所述上盖体位于所述下盖体上方，与所述下盖体滑动连接，所述上盖体与所述下盖体之间安装有若干夹紧弹簧，所述芯片夹的中间部位与所述下盖体铰接，所述芯片夹的尾部与所述上盖体铰接。本技术中，优选的，所述上盖体上设置若干有向所述下盖体方向延伸的滑动臂，所述滑动臂上设置有滑槽，所述下盖体的侧壁上设置有与所述滑动臂位置对应的滑杆，所述滑杆穿过所述滑槽。本技术中，优选的，所述夹紧机构还包括活动连接件，所述活动连接件一端与所述芯片夹的中间部位铰接，另一端与所述下盖体铰接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的芯片检测夹具通过将探针设置在与芯片管脚根部对应的位置，在芯片被夹具本体夹紧时，探针的顶端与芯片的管脚的根部相接触，管脚的根部与芯片平行，使探针可以垂直于管脚的根部，并且管脚的根部稳定性好，在生产和转移的过程中不易变形，这些要素使得探针与管脚的接触更加充分和牢靠，在芯片测试时芯片与检测电路的连接更加可靠，从而可以获得更加准确的检测结果；承载盘上设置的凸起部围成与芯片的轮廓相匹配的形状，可以限制芯片的移动，使芯片在承载盘上保持稳定，进一步保证芯片与检测电路的可靠连接。附图说明图1为的芯片检测夹具的结构示意图。图2为探针的结构示意图。图3为承载机构的结构示意图。图4为承载盘正面的结构示意图。图5为承载盘背面的结构示意图。图6为芯片放置在承载盘上的示意图。图7为图6中A部的放大图。图8为持针板的结构示意图。图9为持针顶板背面的结构示意图。图10为持针底板的结构示意图。图11为电路板的结构示意图。图12为夹紧机构的结构示意图。图13为上盖体与芯片夹的结构示意图。图14为上盖体与芯片夹的俯视图。图15为上盖体与芯片夹的右视图。图16为下盖体与活动连接件的结构示意图。图17为芯片夹的结构示意图。图18为芯片的侧视图。附图中：1-承载机构、101-承载盘、1011-凸起部、1012-滑动柱、102-持针板、1021-持针顶板、1022-持针底板、103-电路板、104-回位弹簧、2-夹紧机构、201-上盖体、2011-滑动臂、202-下盖体、2021-滑杆、203-芯片夹、204-活动连接件、205-夹紧弹簧、3-探针、4-芯片、401-芯片本体、402-管脚。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请同时参见图1至图18，本技术一较佳实施方式提供一种芯片检测夹具，包括夹具本体和若干探针3。在本实施方式中，夹具本体包括承载机构1和夹紧机构2。承载机构1与夹紧机构2固定连接，芯片4可以放置在承载机构1上，夹紧机构2能够将芯片4夹紧、固定在承载机构1上。其中，承载机构1包括承载盘101，承载盘101位于承载机构1的顶部，夹紧机构2能够将芯片4固定在承载盘101上。承载盘101上设置有若干通孔，探针3固定在承载机构1上与这些通孔相对应的位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片检测夹具，其特征在于，包括：/n夹具本体，用于承载和夹紧芯片；以及/n若干探针，用于与芯片的管脚接触、将芯片接入检测电路，固定于所述夹具本体上，芯片放置于所述夹具本体上时，所述探针的位置与芯片的管脚的根部相对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片检测夹具，其特征在于，包括：
夹具本体，用于承载和夹紧芯片；以及
若干探针，用于与芯片的管脚接触、将芯片接入检测电路，固定于所述夹具本体上，芯片放置于所述夹具本体上时，所述探针的位置与芯片的管脚的根部相对应。


2.根据权利要求1所述的一种芯片检测夹具，其特征在于，所述夹具本体包括：
夹紧机构，用于夹紧芯片；
承载机构，用于承载芯片，所述探针固定于所述承载机构上，所述夹紧机构与所述承载机构固定连接。


3.根据权利要求2所述的一种芯片检测夹具，其特征在于，所述承载机构包括承载盘，所述承载盘安装在所述承载机构的顶层，用于承载芯片，所述承载盘的正面设置有若干凸起部，所述凸起部上设置有若干与所述探针位置对应的通孔，所述探针能够穿过通孔，芯片放置于所述承载盘上时，所述凸起部上的通孔的位置与芯片的管脚的根部相对应，若干所述凸起部围成的形状与芯片的轮廓相匹配。


4.根据权利要求3所述的一种芯片检测夹具，其特征在于，所述承载机构还包括持针板，所述持针板位于所述承载盘下方，与所述承载盘连接，所述探针安装于所述持针板内，并且所述探针的两端位于所述持针板以外。


5.根据权利要求4所述的一种芯片检测夹具，其特征在于，所述持针板包括持针顶板和持针底板，所述持针顶板...

【专利技术属性】
技术研发人员：金光福，朴文杰，
申请(专利权)人：苏州奥金斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32