芯片检测探针金棒的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开的属于芯片检测探针金棒加工技术领域，具体为芯片检测探针金棒的加工工艺，包括加工台，所述加工台的顶部固定连接有两个加工板，所述加工板的顶部固定连接有弯折底板，所述弯折底板的顶部设置有探针本体，弯折底板的顶部活动连接有与探针本体配合使用的弯折盖板，加工台的内部固定连接有传动机构，传动机构的左侧固定连接有与探针本体配合使用的弯折机构，解决了现有的探针进行弯折加工方式，存下以下缺点：首先是人工完成弯折加工，难以保障探针的弯折程度始终保持一致，尤其是当需要对探针进行多道弯折加工时，最终的成型产品误差较大，次品率较高，其次人工效率低，不适应于大规模的生产加工作业的问题。不适应于大规模的生产加工作业的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片检测探针金棒的加工工艺


[0001]本专利技术涉及芯片检测探针金棒加工
，具体为芯片检测探针金棒的加工工艺。

技术介绍

[0002]探针属于一种高端电子型精密五金元件，主要作为电测试的接触媒介来使用，目前已广泛应用于航空、航天、军工、医疗、光电类等领域，在探针的生产过程中，主要涉及打盲孔、微孔，开槽以及折弯加工等，针对探针的弯折加工，由于探针的体积较小，难以使用传统的加工设备进行加工。
[0003]目前主要是靠人借助简单的工具手动完成的，现有的探针进行弯折加工方式，存下以下缺点：首先是人工完成弯折加工，难以保障探针的弯折程度始终保持一致，尤其是当需要对探针进行多道弯折加工时，最终的成型产品误差较大，次品率较高，其次人工效率低，不适应于大规模的生产加工作业，因此需要提供一种高效率的芯片检测探针金棒的加工设备来满足使用者的需求。

技术实现思路

[0004]本部分的目的在于概述本专利技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式，在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。
[0005]鉴于现有芯片检测探针金棒的加工工艺中存在的问题，提出了本专利技术。
[0006]为解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了如下技术方案：芯片检测探针金棒的加工工艺，包括加工台，所述加工台的顶部固定连接有两个加工板，所述加工板的顶部固定连接有弯折底板，所述弯折底板的顶部设置有探针本体，所述弯折底板的顶部活动连接有与探针本体配合使用的弯折盖板，所述加工台的内部固定连接有传动机构，所述传动机构的左侧固定连接有与探针本体配合使用的弯折机构，所述弯折机构的顶部贯穿至加工台的顶部；
[0007]所述弯折机构包括螺纹套、连接块、弯折块、固定块和螺纹杆，所述螺纹杆的右侧与传动机构的左侧固定连接，所述螺纹套套设于螺纹杆的表面，所述螺纹套的顶部与连接块固定连接，所述连接块的顶部与固定块的底部固定连接，所述固定块的顶部贯穿至加工台的顶部并与弯折块固定连接，所述弯折块与探针本体配合使用；
[0008]所述传动机构包括传动杆、第一传动齿轮、第二传动齿轮和传动电机，所述传动电机的右侧与加工台的内壁固定连接，所述传动电机的输出端与第二传动齿轮固定连接，所述第二传动齿轮的顶部与第一传动齿轮相啮合，所述第一传动齿轮的内壁与传动杆的表面固定连接，所述传动杆的左侧与螺纹杆的右侧固定连接。
[0009]作为本专利技术所述的芯片检测探针金棒的加工工艺的优选方案，其中：后侧所述加
工板的顶部固定连接有与弯折盖板配合使用的提升机构，所述提升机构包括两个支杆、横板、两个提升气缸和安装板，所述支杆的底部与加工板的顶部固定连接，所述横板固定于两个支杆的顶部之间，所述安装板的后侧与横板固定连接，所述提升气缸的顶部与安装板固定连接，所述提升气缸的底部与弯折盖板的顶部固定连接。
[0010]作为本专利技术所述的芯片检测探针金棒的加工工艺的优选方案，其中：所述横板前侧的两侧均固定连接有竖板，所述竖板底部的前侧和后侧均固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底部与弯折盖板的顶部固定连接。
[0011]作为本专利技术所述的芯片检测探针金棒的加工工艺的优选方案，其中：所述传动电机的前侧和后侧均固定连接有安装块，所述安装块的右侧与加工台的内壁固定连接，所述螺纹套的底部固定连接有支块。
[0012]作为本专利技术所述的芯片检测探针金棒的加工工艺的优选方案，其中：所述支块的底部固定连接有稳固套，所述稳固套的内部活动连接有稳固杆，所述稳固杆的两侧均与加工台的内壁固定连接。
[0013]作为本专利技术所述的芯片检测探针金棒的加工工艺的优选方案，其中：所述螺纹杆的左侧和传动杆的右侧分别套设有第一轴承和第二轴承，所述第一轴承和第二轴承的表面均与加工台的内壁固定连接，所述加工台的顶部开设有与固定块配合使用的滑动槽。
[0014]作为本专利技术所述的芯片检测探针金棒的加工工艺的优选方案，其中：所述弯折底板的顶部和弯折盖板的底部均开设有与探针本体配合使用的卡槽，所述卡槽的内壁固定连接有与探针本体配合使用的防护垫，所述卡槽的数量为若干个，且均匀的分布于弯折底板的顶部和弯折盖板的底部，所述弯折底板的顶部和弯折盖板的底部紧密接触。
[0015]作为本专利技术所述的芯片检测探针金棒的加工工艺的优选方案，其中：两个弯折底板相对的一侧均固定连接有限位块，所述限位块的表面开设有与探针本体配合使用的弯折槽，所述限位块的数量为若干个，所述加工台的前侧活动连接有防护门，所述加工台前侧的顶部固定连接有操控台。
[0016]作为本专利技术所述的芯片检测探针金棒的加工工艺的优选方案，其中：该芯片检测探针金棒的加工工艺包括以下步骤：
[0017]第一步：首先将需要弯折的探针本体放置于弯折底板顶部开设的卡槽内部；
[0018]第二步：然后控制提升机构向下带动弯折盖板与弯折底板的顶部紧密接触；
[0019]第三步：其次控制传动机构带动弯折机构移动对探针本体进行弯折；
[0020]第四步：最后控制提升机构上移脱离对探针本体的限位，取出弯折完成后的探针本体即可。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0022]1、通过提升机构，能够实现对弯折盖板的自动化提升效果，减少了人工操作的步骤，从而增加了探针本体加工时的效率，当需要放入需要弯折的探针本体和取出弯折完成后的探针本体时，控制提升机构中的提升气缸向上移动，提升气缸能够带动弯折盖板向上移动，脱离与弯折底板的接触，方便了使用者取放探针本体，提高了探针本体加工的效率，使其能够规模化使用。
[0023]2、通过弯折机构，能够实现对探针本体进行自动化弯折，且能够同时对多个探针本体进行弯折，增加了探针本体弯折的效率，在弯折机构进行使用时，通过传动机构的传动
能够带动螺纹杆进行转动，螺纹杆转动的同时会带动螺纹套的移动，螺纹套通过连接块带动固定块移动，固定块带动弯折块对探针本体进行弯折，且配合弯折底板和弯折盖板的配合使用，使探针本体弯折度能够达到统一，不会出现弯折度参差不齐的现象，且降低了次品率。
[0024]3、通过传动机构，能够实现对弯折机构提供动能的效果，使弯折机构能够自动化对探针本体进行弯折，使探针本体的弯折程度能够保持一致，且避免了人工弯折效率低下的问题，通过传动机构中的传动电机能够带动第二传动齿轮的转动，第二传动齿轮的转动能够带动第一传动齿轮的转动，第一传动齿轮通过传动杆能够带动弯折机构移动对探针本体进行弯折，增加了探针本体加工的效率。
[0025]4、通过限位块和弯折槽的配合使用，能够保证探针本体始终弯折到一定的程度，不会使弯折程度发生弯折不一的现象，通过卡槽，有效的实现了对探针本体进行限位的效果，使探针本体在弯折时不会发生移位的现象，且通过防护垫，有效的实现了对探针本体进行防护的效果。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片检测探针金棒的加工工艺，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)的顶部固定连接有两个加工板(7)，所述加工板(7)的顶部固定连接有弯折底板(8)，所述弯折底板(8)的顶部设置有探针本体(12)，所述弯折底板(8)的顶部活动连接有与探针本体(12)配合使用的弯折盖板(9)，所述加工台(1)的内部固定连接有传动机构(4)，所述传动机构(4)的左侧固定连接有与探针本体(12)配合使用的弯折机构(3)，所述弯折机构(3)的顶部贯穿至加工台(1)的顶部；所述弯折机构(3)包括螺纹套(301)、连接块(302)、弯折块(303)、固定块(304)和螺纹杆(305)，所述螺纹杆(305)的右侧与传动机构(4)的左侧固定连接，所述螺纹套(301)套设于螺纹杆(305)的表面，所述螺纹套(301)的顶部与连接块(302)固定连接，所述连接块(302)的顶部与固定块(304)的底部固定连接，所述固定块(304)的顶部贯穿至加工台(1)的顶部并与弯折块(303)固定连接，所述弯折块(303)与探针本体(12)配合使用；所述传动机构(4)包括传动杆(401)、第一传动齿轮(402)、第二传动齿轮(403)和传动电机(404)，所述传动电机(404)的右侧与加工台(1)的内壁固定连接，所述传动电机(404)的输出端与第二传动齿轮(403)固定连接，所述第二传动齿轮(403)的顶部与第一传动齿轮(402)相啮合，所述第一传动齿轮(402)的内壁与传动杆(401)的表面固定连接，所述传动杆(401)的左侧与螺纹杆(305)的右侧固定连接。2.根据权利要求1所述芯片检测探针金棒的加工工艺，其特征在于：后侧所述加工板(7)的顶部固定连接有与弯折盖板(9)配合使用的提升机构(2)，所述提升机构(2)包括两个支杆(201)、横板(202)、两个提升气缸(203)和安装板(204)，所述支杆(201)的底部与加工板(7)的顶部固定连接，所述横板(202)固定于两个支杆(201)的顶部之间，所述安装板(204)的后侧与横板(202)固定连接，所述提升气缸(203)的顶部与安装板(204)固定连接，所述提升气缸(203)的底部与弯折盖板(9)的顶部固定连接。3.根据权利要求2所述芯片检测探针金棒的加工工艺，其特征在于：所述横板(202)前侧的两侧均固定连接有竖板(14)，所述竖板(14)底部的前侧和后侧均固定连接有伸缩杆(15)...

【专利技术属性】
技术研发人员：金光福，朴文杰，郑凤仙，
申请(专利权)人：苏州奥金斯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：