本发明专利技术公开了一种芯片检测装置，包括测试装置，测试装置包括固定座，固定座的顶端固定设置用于检测待测芯片性能的PCB板，PCB板的顶端固定设置定位块，定位块上开设用于放置待测芯片的通口，定位块的上方设置与通口相适配的压柱，压柱底部用于插入通口并垂直地将放置于通口内的待测芯片压紧于PCB板上。本发明专利技术的目的是提供一种能够快速、准确地检测芯片功能的检测装置。检测装置。检测装置。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测装置
[0001]本专利技术涉及芯片封装检测，尤其涉及一种芯片检测装置。
技术介绍
[0002]随着科技的发展及生活智能化的进程，芯片已经成为我们不可或缺的物件。我们说的芯片通常包括两种，即裸芯片和封装芯片。裸芯片是指刚从晶圆片上切割下来的半导体元器件；而封装芯片是指裸芯片经过封装后的封装整体。我们日常生活中讲的芯片一般也是指封装芯片，封装芯片是单片化的大规模集成电路，其可广泛用于各种电子系统中，集成电路本质是在基板上设置若干个通过金属线连接的裸芯片和其他元器件，使其成为具备特定功能，封装芯片相比裸芯片更加便于安装在电路基板上，以提高企业的生产效率。
[0003]封装芯片在交付给用户之前，需要对封装芯片的功能进行检测，以保证产品是合格的，但是封装芯片又不能焊接在PCB板上检测后再拆卸下来，这会影响封装芯片后续的安装和使用。现有的检测装置中设置吸嘴压杆，吸嘴压杆起到两个作用：1、吸取并转运封装芯片；2、将封装芯片按压至PCB板上预留给封装芯片的位置，以模拟封装芯片的管脚与PCB板上金属印刷线焊接后，再进行整体功能的检测。但是这种装置存在如下问题：1、由于吸嘴压杆和检测台是分体设置然后组合安装的，PCB板固定设置在检测台上后，吸嘴压杆不能保证完全与PCB板之间的夹角呈垂直，而且吸嘴压杆吸取芯片的吸取点\按压点不能完全保证是在芯片的正中心，使得吸嘴压杆在按压封装芯片后，封装芯片部分管脚与PCB板上的金属印刷线可能接触不佳，造成测试结果不准确，可能导致产品不良率上升，为此现有技术是通过人工长时间、反复调节PCB板与吸嘴压杆的相对关系，使得PCB板与吸嘴压杆之间的垂直度达到一定的精度；2、2、当检测装置更换检测芯片的规格或者移动检测装置以后，检测装置需要重新调节PCB板与吸嘴压杆之间的垂直度。上述两个问题使得检测作业耗时耗力，增加了企业的生产成本，延长了企业的生产周期。
技术实现思路
[0004]专利技术目的：本专利技术的目的是提供一种能够快速、准确地检测芯片功能的检测装置。
[0005]技术方案：本专利技术所述的一种芯片检测装置，包括测试装置，所述测试装置包括固定座，所述固定座的顶端固定设置用于检测待测芯片性能的PCB板，所述PCB板的顶端固定设置定位块，所述定位块上开设用于放置待测芯片的通口，所述定位块的上方设置与所述通口相适配的压柱，所述压柱底部用于插入所述通口并垂直地将放置于所述通口内的待测芯片压紧于所述PCB板上。
[0006]进一步地，所述定位块上可翻动地设置翻盖，所述压柱设置在所述翻盖的底端面并凸出所述翻盖的底端面以适配所述通口，所述压柱随着所述翻盖的翻动插入所述通口或者从所述通口内拔出。
[0007]进一步地，所述定位块与所述翻盖通过转轴铰接。
[0008]进一步地，所述压柱固定设置在所述翻盖的底端面。所述压柱固定设置在翻盖的
底端面，所述翻盖与所述定位块转动连接，因此所述翻盖、所述压柱与所述定位块可以视为一个整体，每次翻盖翻动后压柱压的落点都是在通口的唯一的中心点，同时保证在落下后压柱能与待测芯片保持垂直。
[0009]进一步地，所述压柱可移动设置在所述翻盖的底端面，以使得所述压柱相对于所述翻盖底端面的凸出长度以适配不同待测芯片的厚度。所述压柱可移动设置在所述翻盖的底端面，用于调节所述压柱的底端面相对于所述翻盖底端面的凸出长度以适配不同待测芯片的厚度。此时虽然所述翻盖与所述压柱是两个分体的部件，但是当所述压柱沿着其中心轴方向位移到指定位置后，所述翻盖与所述压柱底端面的相对位置关系保持不变，因此移动到指定位置后所述翻盖、所述压柱与所述定位块可视为一个整体，每次翻盖盖住定位块后压柱压的落点均在通口的唯一中心点，同时压柱与待测芯片垂直。
[0010]进一步地，所述翻盖开设螺纹孔，所述螺纹孔与所述压柱螺纹连接。所述压柱旋入所述螺纹孔的深度与所述压柱的底面相对于所述通口的适配深度有关。
[0011]进一步地，所述翻盖上可拆卸地设置锁定装置，所述锁定装置用于锁定所述压柱相对于所述翻盖的底端面的凸出长度。
[0012]进一步地，所述锁定装置包括锁定块，所述锁定块可拆卸地设置在所述压柱的一侧。所述锁定块既可以只靠自己锁定所述压柱使其不能周向转动，也可以与其他不可转动的部件（比如拉杆）连接后相互配合来锁定所述压柱使其不能周向转动。所述压柱不能周向转动时，其底端面相对于所述翻盖底端面的凸出长度随之被锁定。
[0013]进一步地，所述锁定装置还包括拉杆，所述拉杆与所述锁定块的顶端面转动连接以带动所述翻盖相对于所述定位块翻动。此时所述拉杆起到两个作用：1、拉动翻盖翻动；2、与锁定块配合锁定所述压柱底端面相对于所述翻盖的底端面的凸出长度。
[0014]进一步地，所述检测装置还包括拉杆，所述拉杆与所述翻盖的顶端面转动连接以带动所述翻盖相对于所述定位块翻动。
[0015]进一步地，所述拉杆上设置用于调整拉杆长度的调节装置。调整拉杆的长度可实现对翻盖的位置的调节，从而实现对压柱相对于所述通口的位置的调节。
[0016]进一步地，所述拉杆包括前杆和后杆，所述前杆和所述后杆可移动连接。
[0017]进一步地，所述前杆和后杆螺纹连接。
[0018]进一步地，所述后杆的前端设置用于与前杆螺纹连接的位移螺母。
[0019]进一步地，所述前杆上设置用于锁定调整后杆与前杆相对关系的锁定螺母。
[0020]进一步地，所述通口顶部设置用于防止待测芯片倾斜进入所述通口的扩张口，所述扩张口的尺寸大于所述通口，所述扩张口既可以是倒角斜坡，也可以是其他便于待测芯片划入通口的形状，比如圆弧斜坡。
[0021]进一步地，芯片检测装置还包括提送装置，所述提送装置包括行走架，所述行走架的底面滑动设置用于吸取待测芯片的吸取杆，所述吸取杆沿所述行走架移动以实现待测芯片的吸取和放置。
[0022]进一步地，芯片检测装置还包括用于放置待测芯片的放置装置，所述放置装置包括固定设置在测试台上的滑轨，所述滑轨顶端面滑动设置用于放置芯片的放置台。
[0023]进一步地，所述放置台上设置未检测区和已检测区。未检测区用于放置待检测芯片，已检测区用于放置已通过检测的合格芯片，未检测区也可以兼作放置未通过检测的不
合格芯片。
[0024]进一步地，所述测试台与所述固定座固定连接。所述测试台既可以是与所述固定座分体的两个独立部件，所述固定座也可以是所述测试台的一部分。
[0025]有益效果：与现有技术相比，本专利技术具有如下显著优点：由于翻盖、所述压柱与所述定位块可以视为一个整体，因此每次翻盖翻动后压柱压的落点都是在通口的中心点，是唯一的，同时在落下后压柱能与待测芯片保持垂直，能够更快、更准确地检测芯片，提高企业的检测效率和生产效率。
附图说明
[0026]图1为本专利技术第一实施例的立体图；图2为本专利技术第一实施例中第一测试装置和第一拉杆组合的立体图；图3为本专利技术第一实施例中第一测试装置的剖视图；图4为本专利技术第一实施例中第本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片检测装置，其特征在于：包括测试装置，所述测试装置包括固定座，所述固定座的顶端固定设置用于检测待测芯片（9）性能的PCB板，所述PCB板的顶端固定设置定位块，所述定位块上开设用于放置待测芯片（9）的通口，所述定位块上可翻动地设置翻盖，压柱设置在所述翻盖的底端面并凸出所述翻盖的底端面以适配所述通口，所述压柱随着所述翻盖的翻动插入所述通口或者从所述通口内拔出，所述压柱的底部用于插入所述通口并垂直地将放置于所述通口内的待测芯片（9）压紧于所述PCB板上。2.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于：所述定位块与所述翻盖通过转轴铰接。3.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于：所述压柱固定设置在所述翻盖的底端面。4.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于：所述压柱可移动地设置在所述翻盖的底端面，以调节所述压柱相对于所述翻盖的底端面的凸出长度以适配不同待测芯片（9）的厚度。5.根据权利要求4所述的一种芯片检测装置，其特征在于：所述翻盖开设螺纹孔，所述螺纹孔与所述压柱螺纹连接，所述压柱旋入所述螺纹孔的深度与所述压柱和所述通口的适配深度有关。6.根据权利要求4或5所述的一种芯片检测装置，其特征在于：所述翻盖上可拆卸地设置锁定装置，所述锁定装置用于锁定所述压柱相对于所述翻盖的底端面的凸出长度。7.根据权利要求6所述的一种芯片检测装置，其特征在于：所述锁定装置包括锁定块和拉杆，所述锁定块可拆卸地设置在...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩良，姜鑫，
申请(专利权)人：南通米乐为微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。