芯片测试机信号延迟测量方法、装置及计算机设备制造方法及图纸

技术编号:35499159 阅读:28 留言:0更新日期:2022-11-05 17:03
本申请涉及一种芯片测试机信号延迟测量方法、装置及计算机设备。一个实施例中,通过ATE自身的Pattern测试功能对目标通道进行矢量信号测试,并通过在矢量信号上设置时序相位点,多次测试后根据测试结果计算得到信号延迟时间。这样,使用ATE自身功能,无需借助外部仪器设备,可以完成对大量通道的信号延迟时间的测量,节省了测量时间和成本。此外,还可以多次改变时序相位点后进行计算,得到的信号延迟时间误差更小,结果更精确。结果更精确。结果更精确。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试机信号延迟测量方法、装置及计算机设备


[0001]本公开涉及芯片测试领域,尤其涉及一种芯片测试机信号延迟测量方法、装置及计算机设备。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的发展,如何高效准确地对芯片进行测试变得越来越重要。在芯片的测试过程中,通常会使用ATE(Automatic Test Equipment,自动测试机)进行测试。ATE是一种用于半导体行业的芯片测试机,ATE主控芯片可以根据预设的脚本程序产生特定格式的激励时序输出,并发送至待测芯片。待测芯片通常被置于ATE的测试板卡(也称业务板卡)上,与ATE主控芯片通过接插件、Load Board(负载板)等多段线路连接。其中,负载板是一种可以连接测试设备与被测器件的机械及电路接口板。ATE发出的激励时序输出通常是以Pattern(矢量信号)的形式传输的,因此这个环节一般被称为Pattern测试。
[0003]然而,ATE进行芯片测试时一般会同时测量多个待测芯片。其中,待测芯片可能位于同一测试板卡上,也可能位于不同测试板卡上。即使位于同一测试板卡,由于板卡上各个位置连接线路的不同,导致每个待测芯片与ATE主控芯片建立的信号通道在实际信号传输路径上可能存在长度偏差。若位于不同测试板卡,这种偏差将会更大。各通道间的路径长度偏差会导致ATE主控芯片发出的信号到达待测芯片的时间不一致,这将减弱Pattern时间裕量。在一些高速应用场合,信号送达或读取时间不一致还会造成时序逻辑错误,进而影响到整个Pattern测试,产生误差,给芯片测试造成很大的干扰。
>[0004]因此,有必要提供一种能够确定因通道间线路偏差而造成的信号延迟时间的方法。

技术实现思路

[0005]基于此,针对上述技术问题,提供一种芯片测试机信号延迟测量方法、装置及计算机设备。本公开的技术方案如下:根据本公开实施例的一个方面,提供一种芯片测试机信号延迟测量方法,包括:对目标通道进行矢量信号测试;所述矢量信号测试使用所述芯片测试机生成的带有时序相位点的测试矢量信号;所述矢量信号测试完成后,移动所述时序相位点的位置,重新对所述目标通道进行矢量信号测试;重复移动所述时序相位点的位置、重新对所述目标通道进行矢量信号测试,直至所述矢量信号测试的次数达到预设标准;当所述矢量信号测试的次数达到预设标准后,基于所述矢量信号测试的结果进行延迟运算,得到信号延迟时间。
[0006]在其中一个实施例中,所述对目标通道进行矢量信号测试包括:向目标通道发送所述测试矢量信号;
获取所述测试矢量信号的反射矢量信号;将所述反射矢量信号中所述时序相位点处的电平与预设比较电平进行比较,记录电平比较结果。
[0007]在其中一个实施例中,在记录电平比较结果之后,还包括:对所述电平比较结果进行二值处理,得到待处理数据;对所述待处理数据进行数据累积;所述数据累积的结果用于当所述矢量信号测试的次数达到预设标准后进行延迟运算,得到所述信号延迟时间。
[0008]在其中一个实施例中,在对目标通道进行矢量信号测试之前,还包括:确定测量模式,不同的测量模式对应有相应的矢量信号测试的次数;根据所述测量模式确定所述矢量信号测试的次数的预设标准。
[0009]在其中一个实施例中,所述移动所述时序相位点的位置包括:获取当前测试次序;根据所述当前测试次序和预设的移动点步进计算出位移距离;将所述时序相位点移动所述位移距离至目标位置。
[0010]在其中一个实施例中,在得到信号延迟时间之后,还包括:根据所述信号延迟时间生成时间补偿数据,所述时间补偿数据用于所述芯片测试机实现信号时序补偿。
[0011]在其中一个实施例中,在得到信号延迟时间之后,还包括:更改所述目标通道的长度;对更改后的目标通道进行信号延迟测量,得到位移信号延迟时间;根据所述信号延迟时间与所述位移信号延迟时间的差值生成位移差值时间补偿数据。
[0012]根据本公开实施例的另一方面,提供一种芯片测试机信号延迟测量装置,包括:测试模块,用于对目标通道进行矢量信号测试;所述矢量信号测试使用所述芯片测试机生成的带有时序相位点的测试矢量信号;时序模块,用于移动所述时序相位点的位置;主控模块,用于控制所述时序模块重复移动所述时序相位点的位置,还用于控制所述测试模块重新对所述目标通道进行矢量信号测试,直至所述矢量信号测试的次数达到预设标准;数据处理模块,用于在所述矢量信号测试的次数达到预设标准后,基于所述矢量信号测试的结果进行延迟运算,得到信号延迟时间。
[0013]根据本公开实施例的另一方面,还提供一种计算机设备,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法的步骤。
[0014]根据本公开实施例的另一方面,还提供一种芯片测试机,包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述方法的步骤。
[0015]根据本公开实施例的另一方面,还提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。
[0016]本公开实施例提供的技术方案中,通过ATE自身的Pattern测试功能对目标通道进行矢量信号测试,并通过对矢量信号设置时序相位点,多次测试后根据测试结果计算得到
信号延迟时间。这样,使用ATE自身功能,可以在无需借助外部仪器设备的情况下,完成对信号延迟时间的测量,节省了测量时间和成本。此外,由于多次改变时序相位点后进行计算,得到的信号延迟时间误差更小,结果更精确。
[0017]应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本说明书实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是一个实施例中一种芯片测试机信号延迟测量方法的流程示意图;图2是一个实施例中对目标通道进行矢量信号测试的流程示意图;图3是另一个实施例中对目标通道进行矢量信号测试的流程示意图;图4是一个实施例中确定测量模式的流程示意图;图5是一个实施例中移动时序相位点的位置的流程示意图;图6是一个实施例中对待处理数据进行数据累积的累积结果示意图;图7是一个实施例中对长度改变后的线路通道进行延迟补偿的流程示意图;图8是一个实施例中一种芯片测试机信号延迟测量装置的结构示意图;图9是一个实施例中一种芯片测试机信号延迟补偿测量系统的结构示意图;图10是一个实施例中一种芯片测试机信号延迟补偿测量方法的流程示意图;图11是一个实施例中一种实现时序补偿的方法的流程示意图;图12是一个实施例中一种计算机设备的内部结构示意图。
[0020]附图标记:70

上位机;80

可编程逻辑器件中心本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试机信号延迟测量方法,其特征在于,包括:对目标通道进行矢量信号测试;所述矢量信号测试使用所述芯片测试机生成的带有时序相位点的测试矢量信号;所述矢量信号测试完成后,移动所述时序相位点的位置,重新对所述目标通道进行矢量信号测试;重复移动所述时序相位点的位置、重新对所述目标通道进行矢量信号测试,直至所述矢量信号测试的次数达到预设标准;当所述矢量信号测试的次数达到预设标准后,基于所述矢量信号测试的结果进行延迟运算,得到信号延迟时间。2.根据权利要求1所述的测量方法,其特征在于,所述对目标通道进行矢量信号测试包括:向目标通道发送所述测试矢量信号;获取所述测试矢量信号的反射矢量信号;将所述反射矢量信号中所述时序相位点处的电平与预设比较电平进行比较,记录电平比较结果。3.根据权利要求2所述的测量方法,其特征在于,在记录电平比较结果之后,还包括:对所述电平比较结果进行二值处理,得到待处理数据;对所述待处理数据进行数据累积;所述数据累积的结果用于当所述矢量信号测试的次数达到预设标准后进行延迟运算,得到所述信号延迟时间。4.根据权利要求1所述的测量方法,其特征在于,在对目标通道进行矢量信号测试之前,还包括:确定测量模式,不同的测量模式对应有相应的矢量信号测试的次数;根据所述测量模式确定所述矢量信号测试的次数的预设标准。5.根据权利要求1所述的测量方法,其特征在于,所述移动所述时序相位点的位置包括:获取当前测试次序;根据所述当前测试次序和预设的移动点步进计算出...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹通董亚明金晓彬
申请(专利权)人:苏州华兴源创科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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