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本实用新型公开了一种避免针脚受压形变的封装芯片检测承载平台，属于芯片技术领域，其技术方案要点包括承载台，所述承载台的顶部开设有测试槽，所述测试槽的内壁活动连接有芯片本体，通过设置测试槽，能够使芯片本体进入测试槽的内腔后，通过与卡紧臂的配合使...
该专利属于苏州奥金斯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州奥金斯电子有限公司授权不得商用。

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