圆形晶片横向定位装置制造方法及图纸

一种晶片定位装置，包括：至少一个固定止动件，定位在卡盘表面上的夹持位置的周边处；以及可伸长的指状物。指状延伸机构朝向卡盘表面的中心向外延伸指状物，并且远离卡盘表面的中心缩回指状物。当晶片放置在卡盘表面上并且指状延伸机构操作以向外延伸指状物时，指状物配置为朝向固定止动件横向地推动晶片，直到当指状物的远端在夹持位置的周边处时晶片的边缘接触固定止动件。缘接触固定止动件。缘接触固定止动件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】圆形晶片横向定位装置


[0001]本专利技术涉及晶片处理。更具体地，本专利技术涉及一种用于圆形晶片的横向定位的装置。

技术介绍

[0002]半导体晶片制造中的许多过程需要将连续处理的晶片准确定位在可重复位置处。通常，半导体晶片具有圆形形状，例如，作为从以柱形晶锭(boule)形式生长的典型结晶材料切割晶片的结果。这种精确定位使得能够重复处理以生产不同类型的产品。当精确定位时，各种处理步骤可以应用于晶片的暴露表面，例如，以用于生产可靠的基于半导体的电子部件。
[0003]已经描述了许多能够精确定位的装置，这些装置可以在与其表面垂直的方向上以高重复性定位晶片。这种装置包括各种类型的卡盘以及非接触式支撑表面。例如，非接触式支撑表面，例如包括用于加压空气(或另一流体)的流出和应用抽吸的散置端口，该非接触式支撑表面可展示流体弹簧效应(fluidic spring effect)，该流体弹簧效应将晶片维持在所需高度。

技术实现思路

[0004]因此，根据本专利技术的实施例提供一种晶片定位装置，包括：至少一个固定止动件，定位在卡盘表面上的夹持位置的周边处；能伸长的指状物；以及指状延伸机构，用于朝向卡盘表面的中心向外延伸指状物，并且远离卡盘表面的中心缩回指状物，其中，当晶片放置在卡盘表面上并且指状延伸机构操作以向外延伸指状物时，指状物配置为朝向至少一个固定止动件横向地推动晶片，直到当指状物的远端在夹持位置的周边处时晶片的边缘接触至少一个固定止动件。
[0005]此外，根据本专利技术的实施例，夹持位置的周边是圆形的。
[0006]此外，根据本专利技术的实施例，至少一个固定止动件包括从卡盘表面的平面向外延伸的销。
[0007]此外，根据本专利技术的实施例，销大体上垂直于卡盘表面延伸。
[0008]此外，根据本专利技术的实施例，至少一个固定止动件包括在夹持位置的周边上的不同方位角位置处的两个销。
[0009]此外，根据本专利技术的实施例，至少一个销包括聚醚醚酮(PEEK)。
[0010]此外，根据本专利技术的实施例，指状延伸机构包括能旋转的臂和用于旋转臂的旋转机构，指状物附接到臂使得旋转机构在一个方向上旋转臂的操作朝向卡盘表面的中心向外延伸指状物，并且旋转机构在相反方向上旋转臂的操作远离卡盘表面的中心缩回指状物。
[0011]此外，根据本专利技术的实施例，臂耦接到能旋转柱。
[0012]此外，根据本专利技术的实施例，臂的近端耦接到能旋转柱。
[0013]此外，根据本专利技术的实施例，旋转机构是气动地操作的。
[0014]此外，根据本专利技术的实施例，旋转机构连接到两个气动入口，其中，施加压缩气体到气动入口中的一个气动入口导致旋转机构在一个方向上旋转臂，并且施加压缩气体到另一气动入口导致旋转机构在相反方向上旋转臂。
[0015]此外，根据本专利技术的实施例，旋转机构和臂配置为使得当在没有晶片放置在卡盘表面上的情况下臂旋转使得指状物完全延伸时，指状物的远端在夹持位置的周边内。
[0016]此外，根据本专利技术的实施例，臂是柔性的且有弹力的。
[0017]此外，根据本专利技术的实施例，臂包括U形弯曲部。
[0018]此外，根据本专利技术的实施例，臂包括螺旋臂或两个大体上平行的指状臂。
[0019]此外，根据本专利技术的实施例，旋转机构和臂配置为使得当臂旋转使得指状物完全缩回时，指状物的远端在夹持位置的周边外部。
[0020]此外，根据本专利技术的实施例，臂的壳体包括远端突出部，以在指状物完全缩回时限制晶片在卡盘表面上的横向移动。
[0021]此外，根据本专利技术的实施例，装置包括卡盘。
[0022]此外，根据本专利技术的实施例，指状延伸机构包括能纵向平移的臂，指状物通过弹性元件附接到臂。
[0023]此外，根据本专利技术的实施例，指状延伸机构包括带有两个支腿的臂，位于支腿中的一个支腿的近端处的脚部是固定的，并且位于另一支腿的近端处的脚部是能线性平移的。
附图说明
[0024]为了更好地理解本专利技术并且为了领会本专利技术的实际应用，提供并在下文引用附图。应当注意，附图仅作为示例给出并且决不限制本专利技术的范围。相同的部件由相同的附图标记表示。
[0025]图1A示意性地示出了根据本专利技术的实施例的圆形晶片横向定位装置。
[0026]图1B是图1A中所示的圆形晶片横向定位装置的示意性俯视图。
[0027]图1C是图1A中所示的圆形晶片横向定位装置的示意性侧视图。
[0028]图2示意性地示出了图1A中所示的圆形晶片横向定位装置的固定止动件。
[0029]图3示意性地示出了图1A中所示的圆形晶片横向定位装置的指状组件。
[0030]图4示意性地示出了图3所示的指状组件，其中其覆盖件被移除。
[0031]图5A示意性地示出了用于图4中所示的指状组件的直指状臂的实例。
[0032]图5B示意性地示出了具有两个直臂的指状臂的实例。
[0033]图5C示意性地示出了指状臂的实例，该指状臂具有相对于卡盘表面的平面在不同高度处的两个平坦臂。
[0034]图5D示意性地示出了指状臂的实例，该指状臂具有在相对于卡盘表面的平面的不同高度处的两个臂。
[0035]图5E示意性地示出了具有刚性臂和与指状物的弹性连接的指状臂的实例。
[0036]图5F示意性地示出了螺旋指状臂的实例。
[0037]图5G示意性地示出了复合指状臂的实例，其中双臂的两个区段处于不同定向。
[0038]图6A示意性地示出了具有V形凹口的指状物。
[0039]图6B示意性地示出了具有U形凹口的指状物。
[0040]图7A示意性地示出了具有与指状物的线性弹簧连接的可线性平移指状臂。
[0041]图7B示意性地示出了具有与指状物的板簧连接的可线性平移指状臂。
[0042]图8示意性地示出了复合指状臂。
具体实施方式
[0043]在以下详细描述中，阐述了许多具体细节以便提供对本专利技术的透彻理解。然而，本领域普通技术人员将理解，本专利技术可以在没有这些具体细节的情况下实践。在其他情况中，没有详细描述公知的方法、过程、部件、模块、单元和/或电路，以便不模糊本专利技术。
[0044]尽管本专利技术的实施例在此方面不受限制，但使用例如“处理”、“计算”、“计算”、“确定”、“建立”、“分析”、“检查”等术语的讨论可以涉及计算机、计算平台、计算系统或其他电子计算装置的操作和/或过程，这些装置将表示为计算机的寄存器和/或存储器内的物理(例如，电子)量的数据操纵和/或转换为类似地表示为计算机的寄存器和/或存储器或者可存储用于执行操作和/或过程的指令的其他信息非瞬态存储介质(例如，存储器)内的物理量的其他数据。尽管本专利技术的实施例在此方面不受限制，但如在此使用的术语“多”或“多个”可以包括例如“许多”或“两个或更多个”。贯穿本说明书可以使用术语“多”或“多个”来描述两个或更多个部件、装置、元件、单元、参数等。除非本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种晶片定位装置，包括：至少一个固定止动件，定位在卡盘表面上的夹持位置的周边处；能伸长的指状物；以及指状延伸机构，用于朝向所述卡盘表面的中心向外延伸所述指状物，以及远离所述卡盘表面的中心缩回所述指状物，其中，当晶片放置在所述卡盘表面上并且所述指状延伸机构操作以向外延伸所述指状物时，所述指状物配置为朝向所述至少一个固定止动件横向地推动所述晶片，直到当所述指状物的远端在所述夹持位置的周边处时所述晶片的边缘接触所述至少一个固定止动件。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述夹持位置的周边是圆形的。3.根据权利要求1或2所述的装置，其中，所述至少一个固定止动件包括从所述卡盘表面的平面向外延伸的至少一个销。4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述销大体上垂直于所述卡盘表面延伸。5.根据权利要求3或4所述的装置，其中，所述至少一个销包括在所述夹持位置的周边上的不同方位角位置处的两个销。6.根据权利要求3至5中任一项所述的装置，其中，所述至少一个销包括聚醚醚酮(PEEK)。7.根据权利要求1至6中任一项所述的晶片定位装置，其中，所述指状延伸机构包括能旋转的臂和用于旋转所述臂的旋转机构，所述指状物附接到所述臂，使得所述旋转机构在一个方向上旋转所述臂的操作朝向所述卡盘表面的中心向外延伸所述指状物，并且所述旋转机构在相反方向上旋转所述臂的操作远离所述卡盘表面的中心缩回所述指状物。8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述臂耦接到能旋转柱。9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述臂的近端耦接到所述能旋转柱。10.根据权利要求7至9中任一项所述的装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿隆，
申请(专利权)人：科福罗有限公司，
类型：发明
国别省市：