本发明专利技术公开了一种晶圆承载装置，属于承载装置领域，包括底板，所述底板上固定有承载底座，承载底座上通过斜杆固定有保护罩，保护罩的一侧壁上安装有固定板，固定板上安装有热风机，热风机的出气口连接有出气管，出气管的一端连接有出气头，底板上表面的一侧固定有水箱，水箱内设置有隔板，水箱的一侧壁上连接有两根支管，支管上安装有电磁阀，两根支管的一端连接有出液管，出液管的一端连接有喷头，且出液管上安装有水泵，底板上表面安装有电机，承载底座的中间位置开设有通孔；本发明专利技术设计新颖，结构巧妙，在对晶圆进行承载的同时，可以清理晶圆上的膜层，并对晶圆进行清洗烘干，保证晶圆的质量，方便后续加工，值得推广。值得推广。值得推广。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆承载装置
[0001]本专利技术涉及承载装置
，尤其涉及一种晶圆承载装置。
技术介绍
[0002]化学气相沉积(ChemicalVaporDeposition，CVD)为半导体组件制程中重要的制程技术之一。其方法主要是将晶圆暴露在一种或多种不同的前驱物(precursor)下，使晶圆表面发生氧化还原等化学反应，藉此沉积薄膜于晶圆表面上。在进行化学气相沉积的过程中，薄膜之膜厚均匀度是决定薄膜质量好坏的重要指标之一。
[0003]在集成电路器件制造过程中，需要利用晶圆承载盘来承载多个圆盘，使多个晶圆可以在设备中进行磊晶，但是目前的承载盘仅仅提供承载的功能，而且在利用化学气相沉积方法沉积膜层时，会将膜层材料如氧化硅、氮化硅和多晶硅等沉积到晶圆的背面。在晶圆背面沉积的材料在后续制程过程中可能会分裂成层或剥落产生缺陷，同时也会影响后续黄光制程的散焦和对准及快速退火制程的发射率等。
技术实现思路
[0004]本专利技术提出的一种晶圆承载装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种晶圆承载装置，包括底板，所述底板上固定有承载底座，承载底座上通过斜杆固定有保护罩，保护罩的一侧壁上安装有固定板，固定板上安装有热风机，热风机的出气口连接有出气管，出气管的一端连接有出气头，底板上表面的一侧固定有水箱，水箱内设置有隔板，水箱的一侧壁上连接有两根支管，支管上安装有电磁阀，两根支管的一端连接有出液管，出液管的一端连接有喷头，且出液管上安装有水泵，底板上表面安装有电机，承载底座的中间位置开设有通孔，通孔内活动设置有转轴，转轴的底端与电机的输出轴传动连接，转轴的顶端固定有插块，承载底座的上方设置有承载盘，承载盘上开设有多个承载槽，承载盘的中间位置开设有插孔，底板的上表面设置有集水槽，集水槽内固定有滤网，滤网的上方设置有挡板。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述承载底座为上小下大的圆台型结构，承载底座的顶壁沿圆周方向均匀滚动安装有多个钢珠。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述保护罩为上下均设置有开口的圆柱形结构，且保护罩位于承载底座的外部。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述水箱的一侧壁上连接有有两根加液管，一根加液管位于水箱侧壁的顶部，另一根加液管位于隔板的下方，且两根加液管上均安装有加液阀。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述出气头和喷头均通过连杆固定在保护罩的顶部，且出气头和喷头分别位于保护罩的两侧。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述插孔位于插块的正上方，插块为矩形结构，且插块与插孔尺寸相匹配。
[0012]作为一种优选的实施方式，所述集水槽为环形结构，集水槽的一侧壁上连接有两根排液管，一根排液管位于集水槽的底部，另一根排液管位于挡板的上方，且两根排液管上均安装有排液阀。
[0013]作为一种优选的实施方式，所述滤网和挡板均为环形结构，挡板的四周设置有密封条，且挡板上对称安装有把手。
[0014]本专利技术的有益效果：
[0015]1、该一种晶圆承载装置通过设置承载底座、电机、转轴、承载盘、插块、插孔、水箱、隔板、支管、电磁阀、喷头和水泵等结构，水箱内设置有隔板，在水箱上下两层分别加入清洗液和化学溶液，可以有效清理晶圆背后的膜层，并清洗残留的化学溶剂，保证晶圆的质量；
[0016]2、该一种晶圆承载装置通过设置固定板、热风机、出气管和出气头等结构，在清洗完成后，可以快速对晶圆进行烘干，方便后续加工。
[0017]3、该一种晶圆承载装置通过设置集水槽、滤网和挡板等结构，可以收集清理过后的废液，便于回收利用，值得推广。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术的保护罩和承载底座的结构示意图；
[0020]图3为本专利技术的承载底座的俯视图；
[0021]图4为本专利技术的承载盘的俯视图；
[0022]图5为本专利技术的集水槽的俯视图；
[0023]图6为本专利技术的挡板的俯视图。
[0024]图中标号：1、底板；2、承载底座；3、保护罩；4、固定板；5、热风机；6、出气管；7、出气头；8、水箱；9、隔板；10、支管；11、电磁阀；12、出液管；13、喷头；14、水泵；15、电机；16、转轴；17、插块；18、承载盘；19、承载槽；20、插孔；21、集水槽；22、滤网；23、挡板。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]参照图1
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6，一种晶圆承载装置，包括底板1，底板1上固定有承载底座2，承载底座2上通过斜杆固定有保护罩3，保护罩3的一侧壁上安装有固定板4，固定板4上安装有热风机5，热风机5的出气口连接有出气管6，出气管6的一端连接有出气头7，底板1上表面的一侧固定有水箱8，水箱8内设置有隔板9，水箱8的一侧壁上连接有两根支管10，支管10上安装有电磁阀11，两根支管10的一端连接有出液管12，出液管12的一端连接有喷头13，且出液管12上安装有水泵14，底板1上表面安装有电机15，承载底座2的中间位置开设有通孔，通孔内活动设置有转轴16，转轴16的底端与电机15的输出轴传动连接，转轴16的顶端固定有插块17，承载底座2的上方设置有承载盘18，承载盘18上开设有多个承载槽19，承载盘18的中间位置开设有插孔20，底板1的上表面设置有集水槽21，集水槽21内固定有滤网22，滤网22的上方设置有挡板23。
[0027]承载底座2为上小下大的圆台型结构，承载底座2的顶壁沿圆周方向均匀滚动安装
有多个钢珠。
[0028]保护罩3为上下均设置有开口的圆柱形结构，且保护罩3位于承载底座2的外部。
[0029]水箱8的一侧壁上连接有有两根加液管，一根加液管位于水箱8侧壁的顶部，另一根加液管位于隔板9的下方，且两根加液管上均安装有加液阀。
[0030]出气头7和喷头13均通过连杆固定在保护罩3的顶部，且出气头7和喷头13分别位于保护罩3的两侧。
[0031]插孔20位于插块17的正上方，插块17为矩形结构，且插块17与插孔20尺寸相匹配。
[0032]集水槽21为环形结构，集水槽21的一侧壁上连接有两根排液管，一根排液管位于集水槽21的底部，另一根排液管位于挡板23的上方，且两根排液管上均安装有排液阀。
[0033]滤网22和挡板23均为环形结构，挡板23的四周设置有密封条，且挡板23上对称安装有把手。
[0034]工作原理：承载盘18放置在承载底座2上，晶圆背部朝上放置在承载吵19内，承载盘18的上的插孔20与插块17尺寸相匹配，插块17插入插孔20内，可以对承载盘18进行限位，水箱8内设置有隔板9，在隔板9的上方加入化学试剂，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上固定有承载底座(2)，承载底座(2)上通过斜杆固定有保护罩(3)，保护罩(3)的一侧壁上安装有固定板(4)，固定板(4)上安装有热风机(5)，热风机(5)的出气口连接有出气管(6)，出气管(6)的一端连接有出气头(7)，底板(1)上表面的一侧固定有水箱(8)，水箱(8)内设置有隔板(9)，水箱(8)的一侧壁上连接有两根支管(10)，支管(10)上安装有电磁阀(11)，两根支管(10)的一端连接有出液管(12)，出液管(12)的一端连接有喷头(13)，且出液管(12)上安装有水泵(14)，底板(1)上表面安装有电机(15)，承载底座(2)的中间位置开设有通孔，通孔内活动设置有转轴(16)，转轴(16)的底端与电机(15)的输出轴传动连接，转轴(16)的顶端固定有插块(17)，承载底座(2)的上方设置有承载盘(18)，承载盘(18)上开设有多个承载槽(19)，承载盘(18)的中间位置开设有插孔(20)，底板(1)的上表面设置有集水槽(21)，集水槽(21)内固定有滤网(22)，滤网(22)的上方设置有挡板(23)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载装置，其特征在于，所述承载底座(2)为上小下大的圆台型结构，承载底座(2)的顶壁沿圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓波，宋向东，
申请(专利权)人：江西龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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