一种针刺式固晶机制造技术

本发明专利技术涉及固晶技术领域，具体涉及一种针刺式固晶机，包括：底座；所述底座的上方通过第一龙门组件设有针刺装置，所述针刺装置具有多个针刺头；晶圆盘，用于承载晶圆，通过第一直线驱动机构活动安装于多个所述针刺头的下方；以及载台，用于承载基板，通过第二直线驱动机构活动安装于所述晶圆盘的下方，以使得任意一个所述针刺头均与所述晶圆内的LED晶片以及所述基板内的固晶点在一条直线上；综上所述，采用本申请的设计一方面可以通过省略吸嘴的结构以降低制造成本以及减少转移步骤，另一方面通过多个针刺头的设计可以实现一次对多个LED晶片进行转移，从而提高转移效率。从而提高转移效率。从而提高转移效率。

【技术实现步骤摘要】
一种针刺式固晶机


[0001]本专利技术涉及固晶
，具体涉及一种针刺式固晶机。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种能将电能转换为光能的可发光元件。随着发光二极管(LED)技术的发展，使得发光二极管广泛应用于照明，讯号显示等日常生活领域上，而LED制造技术如固晶技术也随之不断发展。
[0003]LED晶片通常是由供应厂商集中粘在蓝膜上以构成晶圆，现有技术的固晶机包括：用于承载晶圆的晶圆盘、用于承载基板的载台、针刺装置以及吸嘴，其中，晶圆盘与载台处于同一个水平面上，针刺装置设置于晶圆盘的下方，工作时，首先利用针刺装置中的针刺头对晶圆中的LED晶片进行顶升，以使得LED晶片与蓝膜分离，此时，利用吸嘴将LED晶片转移至基板上，上述转移过程，通常需要通过针刺装置逐个对LED晶片进行顶升，从而造成LED晶片转移效率低下。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种针刺式固晶机，以解决现有技术中固晶机对LED晶片转移效率低下的技术问题。
[0005](一)技术方案
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种针刺式固晶机，包括：
[0007]底座；
[0008]所述底座的上方通过第一龙门组件设有针刺装置，所述针刺装置具有多个针刺头；
[0009]晶圆盘，用于承载晶圆，通过第一直线驱动机构活动安装于多个所述针刺头的下方；
[0010]以及载台，用于承载基板，通过第二直线驱动机构活动安装于所述晶圆盘的下方，以使得任意一个所述针刺头均与所述晶圆内的LED晶片以及所述基板内的固晶点在一条直线上。
[0011]作为本技术方案的可选方案之一，多个所述针刺头沿着X轴方向排列或者沿着Y轴方向排列或者呈矩形排列。
[0012]作为本技术方案的可选方案之一，所述针刺装置包括：相配合的伸缩机构以及多个针刺头，所述伸缩机构的一端与所述第一龙门组件相连接，另一端向靠近所述晶圆盘的方向延伸，多个所述针刺头安装于所述伸缩机构的自由端。
[0013]作为本技术方案的可选方案之一，所述针刺装置包括：多个针刺机构，多个针刺机构安装于所述第一龙门组件上，并且每个针刺机构内均设有一个针刺头。
[0014]作为本技术方案的可选方案之一，所述第一龙门组件包括：第一龙门和两个支撑座，两个所述支撑座安装于所述底座上，所述第一龙门的两端分别与两个所述支撑座相连
接，所述针刺装置安装于所述第一龙门上。
[0015]作为本技术方案的可选方案之一，所述针刺装置通过第三直线驱动机构与所述第一龙门活动连接，以使得多个所述针刺头沿着X轴方向滑动。
[0016]作为本技术方案的可选方案之一，所述第一龙门的两端分别通过第四直线驱动机构与两个所述支撑座滑动连接，以驱动多个所述针刺头沿着Y轴方向滑动。
[0017]作为本技术方案的可选方案之一，所述第一直线驱动机构包括：相配合的X轴驱动组件和Y轴驱动组件，所述Y轴驱动组件设置为与两个所述支撑座滑动连接的第二龙门，所述晶圆盘通过X轴驱动组件与所述第二龙门滑动，以驱动所述晶圆盘沿着X轴方向和Y轴方向进行滑动。
[0018]作为本技术方案的可选方案之一，所述第二直线驱动机构包括：垂直连接的X轴直线驱动机构和Y轴直线驱动机构，所述Y轴直线驱动机构与所述载台相连接，所述X轴直线驱动机构安装于所述底座上，以驱动所述载台沿着X轴方向和Y轴方向进行滑动。
[0019]作为本技术方案的可选方案之一，所述针刺式固晶机还包括：
[0020]第一拍摄组件，安装于所述载台的下方，用于采集所述晶圆内多个LED晶片的位置信息以及多个所述针刺头的位置信息；
[0021]第二拍摄组件，安装于所述载台的上方，用于采集所述基板内多个固晶点的位置。
[0022](二)有益效果
[0023]本专利技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0024]本专利技术提供了一种针刺式固晶机，包括：底座；所述底座的上方通过第一龙门组件设有针刺装置，所述针刺装置具有多个针刺头；晶圆盘，用于承载晶圆，通过第一直线驱动机构活动安装于多个所述针刺头的下方；以及载台，用于承载基板，通过第二直线驱动机构活动安装于所述晶圆盘的下方，以使得任意一个所述针刺头均与所述晶圆内的LED晶片以及所述基板内的固晶点在一条直线上；工作时，通过第一直线驱动机构将晶圆盘移动至多个针刺头的下方，以使得多个针刺头中至少有两个针刺头与晶圆盘中的两个LED晶片位置相对应，之后，再通过第二直线驱动机构将基板移动至晶圆盘下方，以使得基板上至少两个固晶点与上述两个LED晶片相对应，此时，仅需向下驱动针刺装置即可，以使得至少两个LED晶片同时从蓝膜转移至基板上的固晶点上，综上所述，采用本申请的设计一方面可以通过省略吸嘴的结构以降低制造成本以及减少转移步骤，另一方面通过多个针刺头的设计可以实现一次对多个LED晶片进行转移，从而提高转移效率。
附图说明
[0025]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0027]图1是本专利技术中针刺式固晶机的结构示意图；
[0028]图2是图1的局部放大图；
[0029]图3是图1后视图的局部放大图；
[0030]图4是本专利技术中晶圆盘与针刺装置配合的结构示意图；
[0031]图5是本专利技术中针刺装置与第一龙门配合的结构示意图；
[0032]图6是本专利技术中其中一个实施例示出针刺装置、晶圆盘以及基板配合的结构示意图；
[0033]图7是本专利技术中另一个实施例示出针刺装置、晶圆盘以及基板配合的结构示意图；
[0034]图8是本专利技术中第二直线驱动机构的结构示意图。
[0035]图中：1、底座；2、第一龙门组件；3、晶圆盘；4、载台；5、基板；6、第一龙门；7、支撑座；8、第二龙门；9、X轴直线驱动机构；10、Y轴直线驱动机构；11、第二直线驱动机构；12、第一拍摄组件；13、第二拍摄组件；14、LED晶片；15、固晶点；16、针刺装置；17、伸缩机构；18、针刺头；19、针刺机构。
具体实施方式
[0036]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]现有技术的固晶机包括：用于承载晶圆的晶圆盘3、用于承载基板5的载台4、针刺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针刺式固晶机，其特征在于，包括：底座；所述底座的上方通过第一龙门组件设有针刺装置，所述针刺装置具有多个针刺头；晶圆盘，用于承载晶圆，通过第一直线驱动机构活动安装于多个所述针刺头的下方；以及载台，用于承载基板，通过第二直线驱动机构活动安装于所述晶圆盘的下方，以使得任意一个所述针刺头均与晶圆内的LED晶片以及所述基板内的固晶点在一条直线上。2.根据权利要求1所述的针刺式固晶机，其特征在于，多个所述针刺头沿着X轴方向排列或者沿着Y轴方向排列或者呈矩形排列。3.根据权利要求2所述的针刺式固晶机，其特征在于，所述针刺装置包括：相配合的伸缩机构以及多个针刺头，所述伸缩机构的一端与所述第一龙门组件相连接，另一端向靠近所述晶圆盘的方向延伸，多个所述针刺头安装于所述伸缩机构的自由端。4.根据权利要求2所述的针刺式固晶机，其特征在于，所述针刺装置包括：多个针刺机构，多个针刺机构安装于所述第一龙门组件上，并且每个针刺机构内均设有一个针刺头。5.根据权利要求4所述的针刺式固晶机，其特征在于，所述第一龙门组件包括：第一龙门和两个支撑座，两个所述支撑座安装于所述底座上，所述第一龙门的两端分别与两个所述支撑座相连接，所述针刺装置安装于所述第一龙门上。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓应铖，曾逸，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：