芯片顶出构造制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片顶出构造用以将贴合于载板的晶圆的至少一个芯片顶起，以利于进行后续制程，该芯片顶出构造包含筒体、顶推模块、位移限位模块及复位件，该筒体的定位载台固定于该筒体中，该位移限位模块活动地设置于该筒体中，借由该位移限位模块及该复位件，以控制该顶推模块的顶推件顶起该芯片的位移量，以将该芯片断离该晶圆。以将该芯片断离该晶圆。以将该芯片断离该晶圆。

【技术实现步骤摘要】
芯片顶出构造


[0001]本专利技术涉及一种芯片顶出构造，尤其是涉及一种用以控制晶元被顶起位移量的芯片顶出构造。

技术介绍

[0002]请参查中国台湾专利技术专利申请第101147959号「芯片分离装置」，其揭露第三顶抵模块140及间隔件160活动地设置于容置槽A中，当该第三顶抵模块140的第三传动件142向上移动时，该第三传动件142会顶推第二弹性件170，该第二弹性件170同时会顶推该间隔件160，因此造成该第三顶抵模块140的位移量不易控制。
[0003]当该第三顶抵模块140的位移量不足时，会造成晶圆300的芯片310无法断离该晶圆300，或者造成断离该晶圆300的该芯片310仍大面积地贴附于黏胶层400等问题，而这将不利于真空吸嘴500吸取该芯片310。
[0004]或者，当该第三顶抵模块140的位移量太多时，会造成断离该晶圆300的该芯片310贴附于该黏胶层400的面积过小，因此会发生该真空吸嘴500未吸取该芯片310前，该芯片310已脱离该黏胶层400而掉落的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是借由位移限位模块控制顶推模块的顶推件顶起晶圆的芯片的位移量，以使该芯片断离该晶圆，以利于真空吸嘴吸取该芯片。
[0006]本专利技术的一种芯片顶出构造包含筒体、顶推模块、位移限位模块及复位件，该筒体具有筒壁、容置空间、开口及定位载台，该容置空间连通该开口，该定位载台位于该容置空间中，且该定位载台固定于该筒壁，该定位载台将该容置空间区隔成第一容置空间及第二容置空间，该顶推模块设置于该第一容置空间，该顶推模块具有推杆及顶推件，该顶推件结合于该推杆的第一端部，该顶推件用以顶推芯片，该位移限位模块，活动地设置于该第二容置空间，该位移限位模块具有受推载台及结合件，该结合件的末端部结合于该推杆的第二端部，该位移限位模块能被驱动件顶推往该定位载台方向移动，以使该结合件推动该推杆，并使该顶推件顶推该芯片，该复位件，设置于该定位载台及该受推载台之间，该复位件用以顶推该位移限位模块使该定位载台与该受推载台之间具有可变动间距。
[0007]进一步地，该定位载台具有第一动作孔，该推杆或该结合件活动地穿设于该第一动作孔。
[0008]进一步地，该复位件包含第一压缩弹簧，该第一压缩弹簧的一端抵触该定位载台，另一端抵触该受推载台，且该第一压缩弹簧环绕该结合件。
[0009]进一步地，该位移限位模块还包含受推板，该复位件包含第二压缩弹簧，该受推板结合该结合件，且该受推板被限位于该定位载台与该受推载台之间，该第二压缩弹簧的一端抵触该定位载台，另一端抵触该受推板，且该第二压缩弹簧环绕该结合件。
[0010]进一步地，该受推载台具有第一穿孔，该第一穿孔的孔径大于该结合件的头部的
外径，该结合件的该头部位于该第一穿孔中。
[0011]进一步地，该头部凸出于该受推载台的表面，该表面朝向该驱动件。
[0012]进一步地，该受推板抵触该结合件的该头部，该受推板被限位于该定位载台与该头部之间。
[0013]进一步地，该受推板具有第三穿孔，该结合件活动地穿设于该第三穿孔，该第三穿孔的孔径小于该结合件的该头部的该外径。
[0014]进一步地，该推杆的该第二端部设有第一螺孔，该结合件的该末端部具有外螺纹，该结合件的该末端部螺合于该第一螺孔。
[0015]进一步地，该顶推模块具有壳体，该壳体设置于该第一容置空间，该推杆及该顶推件设置于该壳体中，该位移限位模块还具有至少一个导柱，该定位载台具有第二动作孔，该受推载台具有第二穿孔，该导柱活动地穿设于该第二穿孔及该第二动作孔，且该导柱的接合部结合于该壳体，该导柱的头部的外径不小于该第二穿孔的内径，使该导柱的该头部被限制于该受推载台外，该受推载台借由该导柱与该定位载台结合。
[0016]进一步地，该壳体设有第二螺孔，该导柱的该接合部具有外螺纹，该接合部螺合于该第二螺孔。
[0017]进一步地，该复位件包含第三压缩弹簧，该第三压缩弹簧环绕该导柱，且该第三压缩弹簧的一端抵触该受推载台，该第三压缩弹簧的另一端通过该第二穿孔抵触该壳体。
[0018]进一步地，该壳体活动地设置于该第一容置空间，且该壳体可选择性地靠近该开口或远离该开口。
[0019]进一步地，该筒体包含第一筒体部及第二筒体部，该第一筒体部及该第二筒体部分别为独立个体，该第二筒体结合于该第一筒体部，该第一筒体部环绕该第一容置空间，该第二筒体部环绕该第二容置空间。
[0020]进一步地，该定位载台设置该第二筒体部。
[0021]进一步地，芯片顶出构造还包含盖，该盖罩盖该开口，该盖具有至少一个第一通气孔，该第一通气孔连通该第一容置空间，该定位载台具有至少一个第二通气孔，该第二通气孔连通该第一容置空间及该第二容置空间，该受推载台具有至少一个第三通气孔，该第一通气孔、该第一容置空间、该第二通气孔、该第二容置空间及该第三通气孔构成通气通道。
[0022]本专利技术借由该定位载台与该受推载台之间的该可变动间距，控制该顶推模块的该顶推件顶起该芯片的位移量，以避免该顶推件顶推该芯片的位移量不足或太多所造成的问题。
附图说明
[0023]为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的说明如下：
[0024]图1示出了本专利技术一实施例的芯片顶出构造及驱动件的组合示意图；
[0025]图2示出了本专利技术一实施例的芯片顶出构造及驱动件的分解示意图；
[0026]图3示出了本专利技术一实施例的芯片顶出构造的分解示意图；
[0027]图4示出了本专利技术一实施例的芯片顶出构造及驱动件的剖视示意图；
[0028]图5示出了本专利技术一实施例的芯片顶出构造的剖视示意图；
[0029]图6示出了本专利技术一实施例的芯片顶出构造的筒体的立体剖视示意图；
[0030]图7示出了本专利技术另一实施例的芯片顶出构造的筒体的立体剖视示意图。
[0031]【符号说明】
[0032]10：载板
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20：晶圆
[0033]21：芯片
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100：芯片顶出构造
[0034]110：筒体
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110a：第一筒体部
[0035]110b：第二筒体部
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111：筒壁
[0036]112：容置空间
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112a：第一容置空间
[0037]112b：第二容置空间
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113：开口
[0038]114：定位载台
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114a：第一动作孔
[0039]114b：第二动作孔
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114c：第二通气孔
[0040]120：顶推模块
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121：推杆
[0041]121a：第一端部
ꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片顶出构造，其特征在于，包含：筒体，具有筒壁、容置空间、开口及定位载台，该容置空间连通该开口，该定位载台位于该容置空间中，且该定位载台固定于该筒壁，该定位载台将该容置空间区隔成第一容置空间及第二容置空间；顶推模块，设置于该第一容置空间，该顶推模块具有推杆及顶推件，该顶推件结合于该推杆的第一端部；位移限位模块，活动地设置于该第二容置空间，该位移限位模块具有受推载台及结合件，该结合件的末端部结合于该推杆的第二端部，该位移限位模块能被驱动件顶推往该定位载台方向移动，以使该结合件推动该推杆，并使该顶推件顶推该芯片；以及复位件，设置于该定位载台及该受推载台之间，该复位件用以顶推该位移限位模块使该定位载台与该受推载台之间具有可变动间距。2.根据权利要求1所述的芯片顶出构造，其特征在于，该定位载台具有第一动作孔，该推杆或该结合件活动地穿设于该第一动作孔。3.根据权利要求1所述的芯片顶出构造，其特征在于，该复位件包含第一压缩弹簧，该第一压缩弹簧的一端抵触该定位载台，另一端抵触该受推载台，且该第一压缩弹簧环绕该结合件。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的芯片顶出构造，其特征在于，该位移限位模块还包含受推板，该复位件包含第二压缩弹簧，该受推板结合该结合件，且该受推板被限位于该定位载台与该受推载台之间，该第二压缩弹簧的一端抵触该定位载台，另一端抵触该受推板，且该第二压缩弹簧环绕该结合件。5.根据权利要求4所述的芯片顶出构造，其特征在于，该受推载台具有第一穿孔，该第一穿孔的孔径大于该结合件的头部的外径，该结合件的该头部位于该第一穿孔中。6.根据权利要求5所述的芯片顶出构造，其特征在于，该头部凸出于该受推载台的表面，该表面朝向该驱动件。7.根据权利要求5所述的芯片顶出构造，其特征在于，该受推板抵触该结合件的该头部，该受推板被限位于该定位载台与该头部之间。8.根据权利要求7所述的芯片顶出构造，其特征在于，该受推板具有第三穿孔，该结合件活动地穿设于该第三穿孔，该第三穿孔的孔径小于该结合件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李威达，李辰达，
申请(专利权)人：竑昇国际科技有限公司，
类型：发明
国别省市：