一种集成电路芯片焊接装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片焊接装置，其结构包括电控箱、支撑架、操作模块、安装盒、控制座、电极件、熔带、台板移动调节器，本实用新型专利技术的电控箱表面配设有台板移动调节器，第一撑架与第二撑架安装面等高相间隔，置物板组合中部立块与平衡板组合构成工字型机构，嵌于第一撑架与第二撑架上下空槽处，通过导块保持平行间隔的间距，芯片放在置物板表面上,能够通过需求移动置物板，使得导块直线摩擦撑架表面，实现板面活动的目的，具有较好的灵活性，能够提高作业时使用性能。能够提高作业时使用性能。能够提高作业时使用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片焊接装置


[0001]本技术是一种集成电路芯片焊接装置，属于集成电路芯片加工


技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路芯片在生产时需要通过焊接装置进行焊接加工，
[0003]现在的焊接装置是将芯片放在台面上，由于大多焊接装置台板为固定安装结构，且板面范围有限，在作业时使用性能受到限制，降低了装置操作的灵活性，也不便于部件拆装。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种集成电路芯片焊接装置，以解决由于大多焊接装置台板为固定安装结构，且板面范围有限，在作业时使用性能受到限制，降低了装置操作的灵活性，也不便于部件拆装的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片焊接装置，其结构包括电控箱、支撑架、操作模块、安装盒、控制座、电极件、熔带、台板移动调节器，所述电控箱后壁位置配设有立式安装的支撑架，所述支撑架结构上部位置配设有安装盒，所述控制座下端卡接有装配式电极件，所述电控箱表面高度间隔电极件，所述电极件导线相连接操作模块，所述电控箱表面配设有台板移动调节器。
[0006]进一步地，所述台板移动调节器包括第一撑架、导块、置物板、立块、平衡板、第二撑架、加固块，所述第一撑架与第二撑架分设在电控箱表面两侧等高间隔处，所述导块并排设在置物板底壁面上，且直线摩擦第一撑架与第二撑架表面，所述第一撑架与第二撑架凹槽内设有平衡板，所述平衡板与立块组合构成倒T型结构，所述立块设在置物板与平衡板连接处，且构成工字型结构，所述加固块壁设在第一撑架与第二撑架内侧壁位置上。
[0007]进一步地，所述电极件端头对应触接熔带。
[0008]进一步地，所述操作模块配设在安装盒表面前壁位置上。
[0009]进一步地，所述安装盒壁面与控制座一侧壁平行间隔。
[0010]进一步地，所述支撑架上前壁位置安装有控制座。
[0011]进一步地，所述置物板与第一撑架与第二撑架表面均留有活动间距。
[0012]进一步地，所述平衡板位置高于加固块安装面。
[0013]有益效果
[0014]本技术一种集成电路芯片焊接装置，电控箱表面配设有台板移动调节器，第一撑架与第二撑架安装面等高相间隔，置物板组合中部立块与平衡板组合构成工字型机构，嵌于第一撑架与第二撑架上下空槽处，通过导块保持平行间隔的间距，芯片放在置物板
表面上,能够通过需求移动置物板，使得导块直线摩擦撑架表面，实现板面活动的目的，具有较好的灵活性，能够提高作业时使用性能。
附图说明
[0015]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0016]图1为本技术一种集成电路芯片焊接装置的结构示意图；
[0017]图2为本技术的台板移动调节器装配结构示意图。
[0018]图中：电控箱
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1、支撑架
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2、操作模块
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3、安装盒
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4、控制座
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5、电极件
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6、熔带
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7、台板移动调节器
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8、第一撑架
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30、导块
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41、置物板
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52、立块
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63、平衡板
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74、第二撑架
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85、加固块
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96。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]请参阅图1
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图2，本技术提供一种技术方案：一种集成电路芯片焊接装置，其结构包括电控箱1、支撑架2、操作模块3、安装盒4、控制座5、电极件6、熔带7、台板移动调节器8，所述电控箱1后壁位置配设有立式安装的支撑架2，所述支撑架2结构上部位置配设有安装盒4，所述控制座5下端卡接有装配式电极件6，所述电控箱1表面高度间隔电极件6，所述电极件6导线相连接操作模块3，所述电控箱1表面配设有台板移动调节器8，所述台板移动调节器8包括第一撑架30、导块41、置物板52、立块63、平衡板74、第二撑架85、加固块96，所述第一撑架30与第二撑架85分设在电控箱1表面两侧等高间隔处，所述导块41并排设在置物板52底壁面上，且直线摩擦第一撑架30与第二撑架85表面，所述第一撑架30与第二撑架85凹槽内设有平衡板74，所述平衡板74与立块63组合构成倒T型结构，所述立块63设在置物板52与平衡板74连接处，且构成工字型结构，所述加固块96壁设在第一撑架30与第二撑架85内侧壁位置上，所述电极件6端头对应触接熔带7，所述操作模块3配设在安装盒4表面前壁位置上，所述安装盒4壁面与控制座5一侧壁平行间隔，所述支撑架2上前壁位置安装有控制座5，所述置物板52与第一撑架30与第二撑架85表面均留有活动间距，所述平衡板74位置高于加固块96安装面。
[0021]本专利所说的置物板52组合中部立块63与平衡板74组合构成工字型机构，嵌于第一撑架30与第二撑架85上下空槽处，通过导块41保持平行间隔的间距。
[0022]例如：在进行使用时，电控箱1表面配设有台板移动调节器8，第一撑架30与第二撑架85安装面等高相间隔，置物板52组合中部立块63与平衡板74组合构成工字型机构，嵌于第一撑架30与第二撑架85上下空槽处，通过导块41保持平行间隔的间距，芯片放在置物板52表面上,能够通过需求移动置物板52，使得导块41直线摩擦撑架表面，实现板面活动的目的，具有较好的灵活性，能够提高作业时使用性能。
[0023]本技术解决的问题是由于大多焊接装置台板为固定安装结构，且板面范围有限，在作业时使用性能受到限制，降低了装置操作的灵活性，也不便于部件拆装，本技术通过上述部件的互相组合，电控箱表面配设有台板移动调节器，实现板面活动的目的，具
有较好的灵活性，能够提高作业时使用性能。
[0024]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片焊接装置，其结构包括电控箱(1)、支撑架(2)、操作模块(3)、安装盒(4)、控制座(5)、电极件(6)、熔带(7)、台板移动调节器(8)，其特征在于：所述电控箱(1)后壁位置配设有立式安装的支撑架(2)，所述支撑架(2)结构上部位置配设有安装盒(4)，所述控制座(5)下端卡接有装配式电极件(6)，所述电控箱(1)表面高度间隔电极件(6)，所述电极件(6)导线相连接操作模块(3)，所述电控箱(1)表面配设有台板移动调节器(8)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述台板移动调节器(8)包括第一撑架(30)、导块(41)、置物板(52)、立块(63)、平衡板(74)、第二撑架(85)、加固块(96)，所述第一撑架(30)与第二撑架(85)分设在电控箱(1)表面两侧等高间隔处，所述导块(41)并排设在置物板(52)底...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淑琴，
申请(专利权)人：成都市汉桐集成技术有限公司，
类型：新型
国别省市：