一种具有失效分断功能的TVS防护器件制造技术

本发明专利技术公开一种具有失效分断功能的TVS防护器件，包括封装外壳，封装外壳的中心封装有包括双向芯片组，双向芯片组包括位于第一TVS芯片以及第二TVS芯片，第一TVS芯片焊接有第一基岛，第一基岛通过第一熔断接线连接第一引线架，第二TVS芯片焊接有第二基岛，第二基岛通过第二熔断接线连接第二引线架，第一熔断接线连接第一基岛与第一接线架，第二熔断接线连接第二基岛与第二接线架，第一熔断接线与第二熔断接线的最大通过容量略小于TVS芯片的烧毁能量，在通过TVS芯片的能量超出TVS芯片的承受力之前熔断断开电路，保证了本器件既不会出现短路失效模式也不会出现炸裂等危险情况，可靠性高，安全性好。安全性好。安全性好。

【技术实现步骤摘要】
一种具有失效分断功能的TVS防护器件


[0001]本专利技术涉及二极管
，具体涉及到一种具有失效分断功能的TVS防护器件。

技术介绍

[0002]目前，瞬态抑制二极管(Trans ient Vo ltage Suppressor，TVS)作为有效的防护器件，使瞬态干扰得到了有效抑制。TVS是利用硅半导体材料制成的特殊功能的二极管，当TVS管两端经受瞬间的高能量冲击时，它能迅速开启，同时吸收浪涌电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面精密的电子元器件免受瞬态高能量的冲击而损坏。
[0003]在实际应用中，当脉冲能量超过TVS管所能承受的能量时，TVS管就会产生过电应力损伤，从而导致TVS管失效。TVS管最常见的失效模式是短路失效，此时，即使脉冲电路衰减，TVS管也不会恢复到起始状态，而是一直处于短路状态，从而改变原本的电路结构，导致电子设备无法正常使用，也可能因为电流或电压发生变化导致其余电子元件遭到破坏，违反TVS管的使用初衷。若TVS管因短路电流过大、温度过高而发生炸裂时,此时为断路失效，而炸裂本身会对电子设备和电子元件的影响将更为严重，甚至造成其他不可预料的损失。
[0004]因此，由于TVS管在承受超过所允许流过的最大脉冲能量时，因为不能及时从所在线路中安全脱离，从而无法在可靠性要求高的场合中使用。

技术实现思路

[0005]为了解决上述现有技术中的不足之处，本专利技术提出一种具有失效分断功能的TVS防护器件，通过添加通过能量略低于TVS芯片烧毁能量的第一熔断接线以及第二熔断接线，在TVS芯片承受最大的能量烧毁前，第一熔断接线以及第二熔断接线熔断，断开电路的连接，保证了本器件既不会出现短路失效模式也不会出现炸裂等危险情况，可靠性高，安全性好。
[0006]为了实现上述技术效果，本专利技术采用如下方案：
[0007]一种具有失效分断功能的TVS防护器件，包括封装外壳，所述封装外壳的中心封装有包括双向芯片组，所述双向芯片组包括位于上方的第一TVS芯片以及位于下方的第二TVS芯片，所述第一TVS芯片的正极面与第二TVS芯片的负极面通过第一焊接层焊接，所述第一TVS芯片的上表面通过第二焊接层焊接有第一基岛，所述第一基岛通过第一熔断接线连接第一引线架，所述第一引线架包括第一连接片，所述第一连接片竖直设置，所述第一连接片的上端与第一熔断接线连接，所述第一连接片的下端伸出封装外壳连接第一引脚，所述第二TVS芯片的下表面通过第三焊接层焊接有第二基岛，所述第二基岛通过第二熔断接线连接第二引线架，所述第二引线架包括第二连接片，所述第二连接片竖直设置，所述第二连接片的上端与第一熔断接线连接，所述第二连接片的下端伸出封装外壳连接第二脚。
[0008]优选的技术方案，所述所述第一基岛与第一TVS芯片连接的一面上朝向第一TVS芯片凸出设有若干第一凸起；所述第二基岛与第二TVS芯片连接的一面上朝向第二TVS芯片凸
出设有若干第二凸起。
[0009]优选的技术方案，所述封装外壳的上表面具有第一安装槽，所述第一安装槽内胶粘设有第一散热板，所述第一散热板的下表面具有若干插入封装外壳内的第一导热柱；所述封装外壳的下表面具有第二安装槽，所述第二安装槽内胶粘设有第二散热板，所述第二散热板的上表面具有若干插入封装外壳内的第二导热柱。
[0010]优选的技术方案，所述第一TVS芯片与第一基岛之间焊接有第一过流芯片层，所述第二TVS芯片与第二基岛之间焊接有第二过流芯片层。
[0011]优选的技术方案，所述封装外壳为黑胶体。
[0012]与现有技术相比，有益效果为：
[0013]本专利技术结构简单，使用方便，第一熔断接线连接第一基岛与第一连接片，第二熔断接线连接第二基岛与第二连接片，第一熔断接线与第二熔断接线的最大通过容量略小于TVS芯片的烧毁能量，在通过TVS芯片的能量超出TVS芯片的承受力之前熔断断开电路，保证了本器件既不会出现短路失效模式也不会出现炸裂等危险情况，可靠性高，安全性好。
附图说明
[0014]图1是专利技术剖面结构示意图。
[0015]附图标记：1、封装外壳；2、第一TVS芯片；3、第二TVS芯片；4、第一焊接层；5、第一基岛；6、第一连接片；7、第一引脚；8、第二基岛；9、第二连接片；10、第二引脚；11、第一凸起；12、第二凸起；13、第一散热板；14、第一导热柱；15、第二散热板；16、第二导热柱；17、第一熔断接线；18、第二熔断接线。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]一种具有失效分断功能的TVS防护器件，包括封装外壳1，所述封装外壳1的中心封装有包括双向芯片组，所述双向芯片组包括位于上方的第一TVS芯片2以及位于下方的第二TVS芯片3，所述第一TVS芯片2的正极面与第二TVS芯片3的负极面通过第一焊接层4焊接，所述第一TVS芯片2的上表面通过第二焊接层焊接有第一基岛5，所述第一基岛5通过第一熔断接线17连接第一引线架，所述第一引线架包括第一连接片6，所述第一连接片6竖直设置，所述第一连接片6的上端与第一熔断接线17连接，所述第一连接片6的下端伸出封装外壳1连接第一引脚7，所述第二TVS芯片3的下表面通过第三焊接层焊接有第二基岛8，所述第二基岛8通过第二熔断接线18连接第二引线架，所述第二引线架包括第二连接片9，所述第二连接片9竖直设置，所述第二连接片9的上端与第一熔断接线17连接，所述第二连接片9的下端伸出封装外壳1连接第二引脚10。
[0018]优选的技术方案，所述所述第一基岛5与第一TVS芯片2连接的一面上朝向第一TVS芯片2凸出设有若干第一凸起11；所述第二基岛8与第二TVS芯片3连接的一面上朝向第二TVS芯片3凸出设有若干第二凸起12。
[0019]优选的技术方案，所述封装外壳1的上表面具有第一安装槽，所述第一安装槽内胶粘设有第一散热板13，所述第一散热板13的下表面具有若干插入封装外壳1内的第一导热
柱14；所述封装外壳1的下表面具有第二安装槽，所述第二安装槽内胶粘设有第二散热板15，所述第二散热板15的上表面具有若干插入封装外壳1内的第二导热柱16。
[0020]优选的技术方案，所述第一TVS芯片2与第一基岛5之间焊接有第一过流芯片层，所述第二TVS芯片3与第二基岛8之间焊接有第二过流芯片层。
[0021]优选的技术方案，所述封装外壳1为黑胶体。
[0022]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有失效分断功能的TVS防护器件，其特征在于，包括封装外壳，所述封装外壳的中心封装有包括双向芯片组，所述双向芯片组包括位于上方的第一TVS芯片以及位于下方的第二TVS芯片，所述第一TVS芯片的正极面与第二TVS芯片的负极面通过第一焊接层焊接，所述第一TVS芯片的上表面通过第二焊接层焊接有第一基岛，所述第一基岛通过第一熔断接线连接第一引线架，所述第一引线架包括第一连接片，所述第一连接片竖直设置，所述第一连接片的上端与第一熔断接线连接，所述第一连接片的下端伸出封装外壳连接引脚，所述第二TVS芯片的下表面通过第三焊接层焊接有第二基岛，所述第二基岛通过第二熔断接线连接第二引线架，所述第二引线架包括第二连接片，所述第二连接片竖直设置，所述第二连接片的上端与第一熔断接线连接，所述第二连接片的下端伸出封装外壳连接引脚。2.如权利要求1所述的具有失效分断功能的TVS防护器件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟伟，欧阳炜霞，高良通，周懿冉，邓珂，杨许亮，陈赵泷，
申请(专利权)人：上海维攀微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：