一种TVS过压保护器件制造技术

本发明专利技术公开一种TVS过压保护器件，包矩形塑壳，矩形塑壳内部形成安装腔，安装腔内设有芯片组，芯片组的上端以及下端分别焊接有上铜粒以及下铜粒，上铜粒的上表面焊接有连接架，安装腔内设有围绕芯片组与上铜粒以及下铜粒的组合体设置的导热壳，矩形塑壳的侧壁上具有若干通孔，通孔内匹配设有导热柱，导热柱与导热壳连接，矩形塑壳内设有灌封胶，灌封胶将芯片组、上铜粒、下铜粒、连接架、导热壳以及导热柱固定于矩形塑壳内，在塑壳内通过灌封胶固定设有导热壳以及导热柱，导热壳收集TVS芯片散发出的热量，并通过若干导热柱将热量导出塑壳散发到空气中，加快了TVS芯片工作时产生的热量的散发，降低了TVS芯片工作环境的温度，提高了适用寿命。了适用寿命。了适用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种TVS过压保护器件


[0001]本专利技术涉及二极管
，具体涉及到一种TVS过压保护器件。

技术介绍

[0002]TVS过压保护器件又称为瞬态抑制二极管(Trans ient Vo ltage Suppressor，TVS)，作为有效的防护器件，使瞬态干扰得到了有效抑制。TVS是利用硅半导体材料制成的特殊功能的二极管，当TVS管两端经受瞬间的高能量冲击时，它能迅速开启，同时吸收浪涌电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面精密的电子元器件免受瞬态高能量的冲击而损坏。
[0003]现有技术中的一种大功率灌胶工艺贴片TVS二极管，其包括塑壳、铜引脚、单向TVS芯片、铜粒和灌封胶；塑壳内具有容腔；铜引脚一端设置在塑壳的容腔底壁上，一端延伸出塑壳外部，用于连通电路；两块铜粒中间焊接单向TVS芯片，设置在塑壳的容腔内，一块铜粒远离单向TVS芯片一端焊接在铜引脚上，用于连通电路；灌封胶将单向TVS芯片、铜粒和铜引脚封装在塑壳内，通过采用低成本的灌胶工艺，使得整个工艺过程中没有机械应力，单向TVS芯片不易受损，并结合成熟的轴式二极管的焊接工艺，单向TVS芯片定位精准，性能稳定且可控。
[0004]但，上述技术通过灌封胶密封后，TVS芯片在工作中产生的热量散发速度降低，大大提高了TVS芯片工作环境的温度，长时间使用会降低TVS芯片的寿命。

技术实现思路

[0005]为了解决上述现有技术中的不足之处，本专利技术提出一种TVS过压保护器件，通过增加导热壳以及导热柱将器件内的热量导到空气中散发，降低了TVS芯片工作环境的温度，提高了TVS芯片的工作寿命。
[0006]为了实现上述技术效果，本专利技术采用如下方案：
[0007]一种TVS过压保护器件，包括矩形塑壳，所述矩形塑壳的底部具有开口，所述开口朝向矩形塑壳的内部延伸形成安装腔，所述安装腔内设有芯片组，所述芯片组包括若干层叠设置的TVS芯片，所述芯片组的上端以及下端分别焊接有上铜粒以及下铜粒，所述上铜粒以及下铜粒将芯片组夹持在中间，所述上铜粒的上表面焊接有连接架，所述连接架包括第一连接片，所述第一连接片的一端与上铜粒连接并相贴与安装腔的顶部设置，所述第一连接片的另一端朝向开口方向弯折延伸形成第二连接片，所述第二连接片与安装腔的侧壁相贴设置，所述第二连接片的末端朝向矩形塑壳的外侧弯折延伸形成引脚，所述安装腔内设有导热壳，所述导热壳围绕芯片组与上铜粒以及下铜粒的组合体设置，所述导热壳的上端与安装腔的顶部抵触，所述导热壳的上端具有供第一连接片通过的缺口，所述矩形塑壳的侧壁上具有若干通孔，所述通孔内匹配设有导热柱，所述导热柱与导热壳连接，所述导热柱的外端面与矩形塑壳的外侧面齐平，所述矩形塑壳内设有灌封胶，所述灌封胶将芯片组、上铜粒、下铜粒、连接架、导热壳以及导热柱固定于矩形塑壳内，所述下铜粒的下表面伸出灌
封胶的下表面并与矩形塑壳的底部齐平，所述导热壳的下端位于灌封胶内。
[0008]优选的技术方案，所述矩形塑壳的底部具有与引脚匹配的卡口，所述引脚卡入卡口内进行限位。
[0009]优选的技术方案，所述导热壳的外侧面上具有若干与导热柱一一对应的限位槽，所述导热柱的一端插入限位槽中。
[0010]优选的技术方案，所述上铜粒与下铜粒之间环绕芯片组设有环氧树脂层用于密封芯片组。
[0011]优选的技术方案，所述第一铜粒以及第二铜粒为大小一致的圆柱体。
[0012]与现有技术相比，有益效果为：
[0013]本专利技术结构简单，使用方便，在塑壳内通过灌封胶固定设有导热壳以及导热柱，导热壳收集TVS芯片散发出的热量，并通过若干导热柱将热量导出塑壳散发到空气中，加快了TVS芯片工作时产生的热量的散发，降低了TVS芯片工作环境的温度，提高了适用寿命。
附图说明
[0014]图1是本专利技术剖视结构示意图；
[0015]图2是本专利技术俯视结构示意图。
[0016]附图标记：1、矩形塑壳；2、安装腔；3、TVS芯片；4、上铜粒；5、下铜粒；6、第一连接片；7、第二连接片；8、导热壳；9、导热柱；10、灌封胶；11、引脚。
具体实施方式
[0017]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]如图1、图2所示，一种TVS过压保护器件，包括矩形塑壳1，所述矩形塑壳1的底部具有开口，所述开口朝向矩形塑壳1的内部延伸形成安装腔2，所述安装腔2内设有芯片组，所述芯片组包括若干层叠设置的TVS芯片3，所述芯片组的上端以及下端分别焊接有上铜粒4以及下铜粒5，所述上铜粒4以及下铜粒5将芯片组夹持在中间，所述上铜粒4的上表面焊接有连接架，所述连接架包括第一连接片6，所述第一连接片6的一端与上铜粒4连接并相贴与安装腔2的顶部设置，所述第一连接片6的另一端朝向开口方向弯折延伸形成第二连接片7，所述第二连接片7与安装腔2的侧壁相贴设置，所述第二连接片7的末端朝向矩形塑壳1的外侧弯折延伸形成引脚11，所述安装腔2内设有导热壳8，所述导热壳8围绕芯片组与上铜粒4以及下铜粒5的组合体设置，所述导热壳8的上端与安装腔2的顶部抵触，所述导热壳8的上端具有供第一连接片6通过的缺口，所述矩形塑壳1的侧壁上具有若干通孔，所述通孔内匹配设有导热柱9，所述导热柱9与导热壳8连接，所述导热柱9的外端面与矩形塑壳1的外侧面齐平，所述矩形塑壳1内设有灌封胶10，所述灌封胶10将芯片组、上铜粒4、下铜粒5、连接架、导热壳8以及导热柱9固定于矩形塑壳1内，所述下铜粒5的下表面伸出灌封胶10的下表面并与矩形塑壳1的底部齐平，所述导热壳8的下端位于灌封胶10内。
[0019]优选的技术方案，所述矩形塑壳1的底部具有与引脚11匹配的卡口，所述引脚11卡入卡口内进行限位。
[0020]优选的技术方案，所述导热壳8的外侧面上具有若干与导热柱9一一对应的限位
槽，所述导热柱9的一端插入限位槽中。
[0021]优选的技术方案，所述上铜粒4与下铜粒5之间环绕芯片组设有环氧树脂层用于密封芯片组。
[0022]优选的技术方案，所述第一铜粒以及第二铜粒为大小一致的圆柱体。
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TVS过压保护器件，其特征在于，包括矩形塑壳，所述矩形塑壳的底部具有开口，所述开口朝向矩形塑壳的内部延伸形成安装腔，所述安装腔内设有芯片组，所述芯片组包括若干层叠设置的TVS芯片，所述芯片组的上端以及下端分别焊接有上铜粒以及下铜粒，所述上铜粒以及下铜粒将芯片组夹持在中间，所述上铜粒的上表面焊接有连接架，所述连接架包括第一连接片，所述第一连接片的一端与上铜粒连接并相贴与安装腔的顶部设置，所述第一连接片的另一端朝向开口方向弯折延伸形成第二连接片，所述第二连接片与安装腔的侧壁相贴设置，所述第二连接片的末端朝向矩形塑壳的外侧弯折延伸形成引脚，所述安装腔内设有导热壳，所述导热壳围绕芯片组与上铜粒以及下铜粒的组合体设置，所述导热壳的上端与安装腔的顶部抵触，所述导热壳的上端具有供第一连接片通过的缺口，所述矩形塑壳的侧壁上具有若干通孔，所述通孔内匹配设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟伟，欧阳炜霞，高良通，周懿冉，邓珂，杨许亮，陈赵泷，
申请(专利权)人：上海维攀微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：