感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法技术

本发明专利技术涉及感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法。提供改善感光性组合物的显影性及分辨率、进而延长显影余量的技术。根据此处公开的技术，提供感光性组合物，其包含导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光聚合性单体(c)和光聚合引发剂(d)。上述有机粘结剂(b)包含纤维素系化合物(b1)和玻璃化转变温度低于80℃的(甲基)丙烯酸系树脂(b2)。将上述有机粘结剂(b)的总量设为100质量％时，上述纤维素系化合物(b1)的含有比例为40质量％以上；且上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)为60质量％以下。上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)为60质量％以下。上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)为60质量％以下。

【技术实现步骤摘要】
感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法


[0001]本专利技术涉及感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法。详细而言，涉及包含纤维素系化合物和(甲基)丙烯酸系树脂作为有机粘结剂的构成的感光性组合物、复合体、电子部件及电子部件的制造方法。

技术介绍

[0002]以往，已知有使用包含导电性粉末、感光性成分和光聚合引发剂的感光性组合物，通过光刻法在基材上形成导电层的方法(例如参照专利文献1～3)。所述方法中，例如首先，在基材上赋予感光性组合物并使其干燥，从而形成导电膜(导电膜的成形工序)。接着，在上述成形后的导电膜上覆盖具有规定的开口图案的光掩模，隔着光掩模对导电膜进行曝光(曝光工序)。由此，使导电膜的曝光部分光固化。接着，用碱性的水系显影液将被光掩模遮住光的未曝光部分腐蚀而去除(显影工序)。然后，对成为期望图案的导电膜进行烧成，由此在基材上烧结(烧成工序)。通过包括如上所述的工序的光刻法，与以往的各种印刷法相比，能够形成更精细的导电层。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利申请公开2011
‑
007864号公报
[0006]专利文献2：国际公开2015
‑
152208号
[0007]专利文献3：日本专利申请公开2017
‑
182901号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]另外，近年来，各种电子设备的小型化、高性能化迅速进展，对安装于电子设备的电子部件(例如电感部件等)也要求进一步的小型化、高密度化。与其相伴，在电子部件的制造时，要求导电层的低电阻化、细线化(狭小化)。具体而言，要求增加导电层的厚度、改善图案的分辨率，从而形成布线的线宽与相邻的布线间的间隔(line and space：L/S)为20μm/20μm以下的细线。
[0010]然而，厚膜状或L/S小的导电层难以兼顾显影性和分辨率并稳定地形成。作为一例，若导电膜变厚，则光难以到达至靠近基材的深部。因此，光固化变得不充分，在显影工序中变得容易在曝光部分发生剥离、断路。另外，若L/S小，则在显影工序中水系显影液不易被供给至布线间的间隔部分。因此，有时未曝光部分变得难以去除，相邻的布线彼此连接，从而发生短路不良。另外，若为了抑制这样的短路不良的发生而延长显影工序的时间，则有时曝光部分变细而发生显影图案自身的剥离，图案一部分剥离并发生断路等。
[0011]认为上述那样的问题是由显影余量短引起的。此处，“显影余量”表示，在显影工序中，从未曝光部分完全去除的点(断点(B.P.))到在构成显影图案的曝光部分产生剥离、断路等不良情况为止的时间的长度。即，若不充分确保显影余量，则去除未曝光部分后立即在
曝光部分发生变细、消失。因此，特别是形成细线的情况下，由于显影余量短，因此难以看清结束显影工序的时机，结果，有时在制造中的显影工序管理中成为负担。在工序管理上，要求能够延长并确保显影余量从而再现性良好地形成细线的技术。
[0012]本专利技术是鉴于上述情况而作出的，其目的在于，提供改善感光性组合物的显影性及分辨率(解像度)、进而延长显影余量的技术。
[0013]本专利技术人等着眼于如下：作为感光性组合物中包含的有机粘结剂，使用纤维素系化合物、和组合使用与纤维素系化合物的玻璃化转变温度不同的有机粘结剂。而且发现，通过组合使用纤维素系化合物和玻璃化转变温度低于规定温度的(甲基)丙烯酸系树脂，感光性组合物的显影性及分辨率改善，显影余量变长，从而完成了本专利技术。
[0014]用于解决问题的方案
[0015]根据此处公开的技术，提供一种感光性组合物，其包含：导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光聚合性单体(c)和光聚合引发剂(d)。
[0016]上述有机粘结剂(b)包含纤维素系化合物(b1)和玻璃化转变温度低于80℃的(甲基)丙烯酸系树脂(b2)。将上述有机粘结剂(b)的总量设为100质量％时，上述纤维素系化合物(b1)的含有比例为40质量％以上；且，上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)为60质量％以下。
[0017]所述构成的感光性组合物中，作为有机粘结剂(b)包含规定量的纤维素系化合物(b1)及玻璃化转变温度低于80℃的(甲基)丙烯酸系树脂(b2)。由此，在显影工序中未曝光部分容易被去除，能够缩短显影时间、或改善显影性。另外，能够缓冲纤维素系化合物的高的玻璃化转变温度，导电性粉末与上述感光性组合物中包含的有机成分变得容易相容。因此，在显影工序中未曝光部分的导电性粉末被干净地冲洗掉，能够减少残渣的产生。进而，上述构成对延长感光性组合物的显影余量有效。
[0018]通过使用所述构成的感光性组合物，能够形成线宽、截面形状稳定的精细的导电层，能够改善电子部件的电特性(例如电感部件的高频特性)。
[0019]优选的是，上述纤维素系化合物(b1)的含有比例为50质量％以上；且上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)小于50质量％。
[0020]利用所述构成，除了上述效果以外，还能够改善导电膜的剥离强度。
[0021]更优选的是，上述纤维素系化合物(b1)的含有比例为60质量％以上且80质量％以下；且，上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)为20质量％以上且40质量％以下。
[0022]利用所述构成，除了上述效果以外，还能够改善导电膜的剥离强度，可更优选实现细线化。
[0023]另外，优选的一个方式中，上述有机粘结剂(b)还包含与上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)不同的其他(甲基)丙烯酸系树脂(b3)。上述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)的玻璃化转变温度与上述(甲基)丙烯酸系树脂(b3)的玻璃化转变温度的差为15℃以上。
[0024]所述构成除了上述效果以外，还能够改善导电膜的剥离强度。更适于改善感光性组合物的分辨率，延长显影余量。
[0025]进一步优选的一个方式中，上述(甲基)丙烯酸系树脂(b3)的玻璃化转变温度为80℃以上。
[0026]利用所述构成，更适当地发挥上述效果，能够实现细线化。
[0027]优选的是，将上述有机粘结剂(b)的总量设为100质量％时，上述(甲基)丙烯酸系
树脂(b3)的含有比例为15质量％以上。
[0028]利用所述构成，更适当地发挥上述效果，能够更优选实现细线化。对于上述构成，能够实现L/S为12μm/12μm的细线的形成。
[0029]优选的一个方式中，上述导电性粉末(a)包含银系颗粒。
[0030]利用所述构成，能够实现成本与低电阻的平衡优异的导电层。
[0031]另外，根据此处公开的技术，提供一种复合体，其具备：生片；和导电膜，所述导电膜配置于上述生片上，且由上述感光性组合物的干燥体形成。
[0032]对于所述构成的生片，可适当地发挥此处公开的技术效果。
[0033]另外，通过本专利技术，提供一种电子部件，其具备由上述感光性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光性组合物，其包含：导电性粉末(a)、有机粘结剂(b)、光聚合性单体(c)、和光聚合引发剂(d)，所述有机粘结剂(b)包含纤维素系化合物(b1)和玻璃化转变温度低于80℃的(甲基)丙烯酸系树脂(b2)，将所述有机粘结剂(b)的总量设为100质量％时，所述纤维素系化合物(b1)的含有比例为40质量％以上；且，所述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)为60质量％以下。2.根据权利要求1所述的感光性组合物，其中，将所述有机粘结剂(b)的总量设为100质量％时，所述纤维素系化合物(b1)的含有比例为50质量％以上；且，所述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)小于50质量％。3.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，将所述有机粘结剂(b)的总量设为100质量％时，所述纤维素系化合物(b1)的含有比例为60质量％以上且80质量％以下；且，所述(甲基)丙烯酸系树脂(b2)为20质量％以上且40质量％以下。4.根据权利要求1或2所述的感光性组合物，其中，所述有机粘结剂(b)还包含与所述(甲基)丙烯酸系树脂(...

【专利技术属性】
技术研发人员：高田重治，长江省吾，佐合佑一朗，
申请(专利权)人：株式会社则武，
类型：发明
国别省市：