带图案的基板的制造方法、电路基板的制造方法、触控面板的制造方法及层叠体技术

本发明专利技术提供一种带图案的基板的制造方法及其应用，所述带图案的基板的制造方法具有使感光性转印材料中的感光性树脂组合物层和聚酰亚胺基板接触，以将上述感光性转印材料与上述聚酰亚胺基板贴合的工序，该感光性转印材料具有临时支承体和含有玻璃化转变温度为50℃以上的酸分解性树脂的上述感光性树脂组合物层。层。层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带图案的基板的制造方法、电路基板的制造方法、触控面板的制造方法及层叠体


[0001]本专利技术涉及一种带图案的基板的制造方法、电路基板的制造方法、触控面板的制造方法及层叠体。

技术介绍

[0002]形成金属配线等导电性图案的技术例如在触控面板的制造和印刷配线基板的制造中被广泛利用。
[0003]在具备静电电容型输入装置等触控面板的显示装置(例如，有机电致发光(EL)显示装置和液晶显示装置)中，在触控面板内部设置有各种导电性图案。作为导电性图案，例如，可以举出与视觉辨认部的传感器相当的电极图案、周边配线及引出配线。在导电性图案的形成中，由于工序数少，因此例如可以利用将感光性转印材料贴合在基板上后，经图案曝光、显影及蚀刻形成期望的图案的技术(例如，参考日本特开2017
‑
156735号公报)。
[0004]作为在触控面板中形成有导电性图案的基板，从可见性的观点考虑，通常使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜等。
[0005]另一方面，在印刷配线基板中，使用芳香族聚酰亚胺系薄膜等耐热性绝缘薄膜(例如，参考日本特开2006
‑
212802号公报)。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术课题
[0007]但是，例如，在使用日本特开2017
‑
156735号公报中所记载的感光性转印材料之类的具有含有玻璃化转变温度低的聚合物的感光性树脂组合物层的感光性转印材料，在基板上形成图案时，将基板从曝光工序放置到下一工序(例如，显影工序)时，随着从曝光工序到下一工序的时间经过，有时会发生所得图案的线宽减小的问题。该问题还称为PED(Post Exposure Delay，后曝光延迟)。
[0008]此外，如果在高温下贴合现有感光性转印材料和基板，则有时会发生例如感光性转印材料与基板之间的密合性降低以及基板的变形(例如，伸长和褶皱)。特别是在通过辊对辊(Roll to Roll)方式贴合感光性转印材料和基板时，存在产生上述问题的倾向。
[0009]而且，例如日本特开2006
‑
212802号公报中所记载的现有聚酰亚胺薄膜已着色，因此认为难以适用于具备触控面板的显示装置。因此，上述聚酰亚胺薄膜没有作为在触控面板中使用的图案形成用基板而被研究。
[0010]本专利技术是鉴于上述情况而完成的。
[0011]本专利技术的一方式的目的在于提供一种能够抑制由于曝光后随时间经过而导致的图案线宽的减小，且在高温条件下的层压适应性优异的带图案的基板的制造方法。
[0012]本专利技术的另一方式的目的在于提供一种能够抑制由于曝光后随时间经过而导致的电路配线线宽的减小，且在高温条件下的层压适应性优异的电路基板的制造方法。
[0013]本专利技术的另一方式的目的在于提供一种包括上述电路基板的制造方法的触控面板的制造方法。
[0014]本专利技术的另一方式的目的在于提供一种使用通过上述电路基板的制造方法制造的电路基板的触控面板的制造方法。
[0015]本专利技术的另一方式的目的在于提供一种能够抑制由于曝光后随时间经过而导致的图案线宽的减小的层叠体。
[0016]用于解决技术课题的手段
[0017]用于解决上述问题的方法包括以下方式。
[0018]＜1＞一种带图案的基板的制造方法，其具有使感光性转印材料中的感光性树脂组合物层和聚酰亚胺基板接触，以使上述感光性转印材料与上述聚酰亚胺基板贴合的工序，上述感光性转印材料具有临时支承体和含有玻璃化转变温度为50℃以上的酸分解性树脂的上述感光性树脂组合物层。
[0019]＜2＞根据＜1＞所述的带图案的基板的制造方法，其中，上述酸分解性树脂的玻璃化转变温度为50℃～90℃，在使上述感光性转印材料与上述聚酰亚胺基板贴合的工序中，加热温度为120℃～150℃，且传送速度为2.5m/分钟～5.0m/分钟。
[0020]＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的带图案的基板的制造方法，其中，上述酸分解性树脂的玻璃化转变温度为55℃～90℃。
[0021]＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的带图案的基板的制造方法，其中，上述酸分解性树脂的酸值为0mgKOH/g～10mgKOH/g。
[0022]＜5＞根据＜1＞至＜4＞中任一项所述的带图案的基板的制造方法，其中，相对于上述酸分解性树脂的总质量，上述酸分解性树脂含有90质量％以上的来源于选自由在酯位具有碳原子数为1～3的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯化合物、在酯位具有碳原子数为1～3的支链状烷基的(甲基)丙烯酸酯化合物、在酯位具有碳原子数为4～20的环状烷基的(甲基)丙烯酸酯化合物及在酯位具有碳原子数为4～20的环状醚基的(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少一种(甲基)丙烯酸酯化合物的结构单元，且相对于上述酸分解性树脂的总质量，上述酸分解性树脂含有0质量％～30质量％的来源于选自由丙烯酸和丙烯酸酯化合物组成的组中的至少一种丙烯酸化合物的结构单元。
[0023]＜6＞根据＜1＞至＜5＞中任一项所述的带图案的基板的制造方法，其中，上述聚酰亚胺基板的雾度为0.5％以下。
[0024]＜7＞根据＜1＞至＜6＞中任一项所述的带图案的基板的制造方法，其中，上述聚酰亚胺基板的总透光率为85％以上。
[0025]＜8＞根据＜1＞至＜7＞中任一项所述的带图案的基板的制造方法，其具有如下工序：对上述贴合的工序后的上述感光性树脂组合物层进行图案曝光的工序；以及对经上述图案曝光的感光性树脂组合物层进行显影，而形成感光性树脂组合物层的图案的工序。
[0026]＜9＞根据＜1＞至＜8＞中任一项所述的带图案的基板的制造方法，其中，上述聚酰亚胺基板具有导电性层。
[0027]＜10＞一种电路基板的制造方法，其依次具有如下工序：通过＜9＞所述的带图案的基板的制造方法来制造带图案的基板的工序；对在上述带图案的基板中未形成上述感光性树脂组合物层的图案的区域露出的上述导电性层进行蚀刻的工序；及去除上述感光性树
脂组合物层的图案的工序。
[0028]＜11＞根据＜10＞所述的电路基板的制造方法，其中，在上述蚀刻的工序与上述去除的工序之间具有对上述感光性树脂组合物层进行整面曝光的工序。
[0029]＜12＞根据＜10＞或＜11＞所述的电路基板的制造方法，其中，上述导电性层为铜层或银层。
[0030]＜13＞一种触控面板的制造方法，其包括＜10＞至＜12＞中任一项所述的电路基板的制造方法。
[0031]＜14＞一种触控面板的制造方法，其具有准备通过＜10＞至＜12＞中任一项所述的电路基板的制造方法制造的电路基板的工序。
[0032]＜15＞一种层叠体，其具有聚酰亚胺基板和含有玻璃化转变温度为50℃以上的酸分解性树脂的感光性树脂组合物层。
[0033]专利技术效果
[0034]根据本专利技术的一方式，可以提供一种能够抑制由于曝光后随时间经过而导致的图案线宽的减小，且在高温条件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带图案的基板的制造方法，其具有使感光性转印材料中的感光性树脂组合物层和聚酰亚胺基板接触，以使所述感光性转印材料与所述聚酰亚胺基板贴合的工序，所述感光性转印材料具有临时支承体和含有玻璃化转变温度为50℃以上的酸分解性树脂的所述感光性树脂组合物层。2.根据权利要求1所述的带图案的基板的制造方法，其中，所述酸分解性树脂的玻璃化转变温度为50℃～90℃，在使所述感光性转印材料与所述聚酰亚胺基板贴合的工序中，加热温度为120℃～150℃，且传送速度为2.5m/分钟～5.0m/分钟。3.根据权利要求1或2所述的带图案的基板的制造方法，其中，所述酸分解性树脂的玻璃化转变温度为55℃～90℃。4.根据权利要求1至3中任一项所述的带图案的基板的制造方法，其中，所述酸分解性树脂的酸值为0mgKOH/g～10mgKOH/g。5.根据权利要求1至4中任一项所述的带图案的基板的制造方法，其中，相对于所述酸分解性树脂的总质量，所述酸分解性树脂含有90质量％以上的来源于选自由在酯位具有碳原子数为1～3的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯化合物、在酯位具有碳原子数为1～3的支链状烷基的(甲基)丙烯酸酯化合物、在酯位具有碳原子数为4～20的环状烷基的(甲基)丙烯酸酯化合物及在酯位具有碳原子数为4～20的环状醚基的(甲基)丙烯酸酯化合物组成的组中的至少一种(甲基)丙烯酸酯化合物的结构单元，且相对于所述酸分解性树脂的总质量，所述酸分解性树脂含有0质量％～30质量％的来源于选自由丙烯酸和丙烯酸酯化合物组成的组中的至少一种丙烯酸化合物的结构单元。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田悟，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：