【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物、硬化膜、基板、基板的制造方法及显示装置
[0001]本专利技术关于感光性树脂组合物、硬化感光性树脂组合物而成的硬化膜、附硬化膜的基板、基板的制造方法及具有硬化膜或附硬化膜的基板的显示装置。
技术介绍
[0002]近年来,不仅是可于200℃以上高温使用的玻璃基板或硅晶圆等高耐热性基板,以装置的可挠性化或单芯片(chip)化为目的,也检讨于低耐热性的PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二酯)等塑胶基板(塑胶膜、树脂制膜)、或有机EL装置、有机TFT等附有机装置的基板上,形成使用了具有光散射功能的感光性树脂组合物的图案。
[0003]在此,将通过高温烧成形成图案用的感光性树脂组合物,配合基板的耐热性采用低温烧成时,形成于塑胶基板及附有机装置的基板的图案的膜强度变得不充分,在后续步骤(例如,涂布光阻时的耐溶剂性或碱显影时的耐碱性等)容易产生涂膜减少、表面粗糙、图案剥离等不良情况。
[0004]因此,要求可用于高温及低温烧成两者的具有光散射性的感光性树脂组合物。
[0005]例如 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种感光性树脂组合物,含有:(A)含有不饱和基的碱可溶性树脂、(B)具有至少2个乙烯性不饱和键的光聚合性单体、(C)平均粒径为40至600nm且折射率为1.2至1.5的金属氧化物粒子或树脂粒子、及(D)光聚合引发剂,其中,相对于固形份的全质量,(C)成分的含量为10质量%以上70质量%以下。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其中,C成分为氧化硅粒子或中空丙烯酸树脂粒子。3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物,其中,(A)成分的含有不饱和基的碱可溶性树脂为通式(1)所示的含有不饱和基的碱可溶性树脂,式(1)中,R1、R2、R3及R4分别独立地为氢原子、碳数1至5的烷基、卤原子或苯基,R5为氢原子或甲基,X为
‑
CO
‑
、
‑
SO2‑
、
‑
C(CF3)2‑
、
‑
Si(CH3)2‑
、
‑
CH2‑
、
‑
C(CH3)2‑
、
‑
O
‑
、芴
‑
9,9
‑
二基或直接键结,Y为4价羧酸残基,Z分别独立地为氢原子或通式(2)所示的取代基,但Z中的1个以上为通式(2)所示的取代基,n的平均值为1至20;式(2)中,W为2价或3价羧酸残基,m为1或2)。4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,相对于固形份的全质量,(A)成分的含量为25至70质量%,相对于固形份的全质量,(B)成分的含量为10至40质量%。5.根据权利要求1至4中任一项所述的感光性树脂组合物,其中,含有(E)环氧化合物及(F)作为任意成分的环氧化合物的硬化剂和/或硬化促进剂,相对于固形份的全质量,(E)成分及(F)成分的合计...
【专利技术属性】
技术研发人员:今野高志,
申请(专利权)人:日铁化学材料株式会社,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。