一种线路板的制作方法和线路板技术

本申请公开了一种线路板的制作方法和线路板，其中，该线路板的制作方法包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板的预进行通孔钻削路径对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压；以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削；对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板。通过上述方式，本申请通过在预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，以能够在对相应线路板钻通孔过程中形成有力支撑作用，从能够有效改善最终得到的线路板孔壁的粗糙度，且实现成本低。且实现成本低。且实现成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板的制作方法和线路板


[0001]本申请涉及线路板的
，尤其是涉及一种线路板的制作方法和线路板。

技术介绍

[0002]随着5G技术的发展，线路板的生产工艺要求越来越高。其中，孔壁质量对信号的影响非常大。
[0003]而现行业内常规生产的背板孔壁凹凸度标准为35um的线路板已经满足不了实际产品的需求，因而急需对线路板孔壁的粗糙度进行改良。但常规的优化方案均是通过改良钻头的方式来优化最终的结果，而由于改良钻头的成本高以及改良天花板的因素，这些方式均无法进一步对孔壁进行优化也无法满足成本的需求。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种线路板的制作方法和线路板，以解决现有技术中生产的线路板孔壁的粗糙度满足不了实际产品的需求，且常规优化方案成本高的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，其中，该线路板的制作方法包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压；以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削；对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板。
[0006]其中，获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压的步骤包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以依次对线路板预进行通孔钻削路径上对应的每一内层的基材芯板的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压。
[0007]其中，以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削的步骤包括：以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔。
[0008]其中，以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔的步骤包括：以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点由线路板的第一表面入刀对设置有对孔金属图层的线路板进行预钻，以钻削至线路板的预设位置，并进一步沿着预钻后的导引方向钻通孔，其中，线路板的第一表面至线路板的预设位置的长度小于线路板的厚度。
[0009]其中，以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔的步骤包括：以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点由线路板的第一表面入刀对设置有对孔金属图层的线路板进行预钻，以钻削至线路板的第一位置，并由线路板的第二表面入刀再次进行预钻，以钻削至线路板的第二位置，并进一步沿着预钻后的导引方向钻通孔，其中，线路板的第一表面与其第
二表面正相对，线路板的第一表面至线路板的第一位置的长度小于线路板的厚度，且线路板的第二表面至线路板的第二位置的长度小于线路板的厚度。
[0010]其中，对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板的步骤包括：通过化学沉铜与全板电镀或图形电镀对通孔的内壁进行金属化处理，并达到预设铜厚，以获取到线路板。
[0011]其中，对孔金属图层的图案样式为圆形、正方形、正六边形、正八边形中的一种。
[0012]其中，钻头的半径大于对孔金属图层边缘上每一点到其同层图形中心点的距离。
[0013]其中，钻头的半径为0.225-0.3mm，对孔金属图层边缘上每一点到其同层图形中心点的距离为0.1-0.175mm。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种线路板，其中，该线路板是通过如上任一项所述的线路板的制作方法制作得到。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的线路板的制作方法包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板的预进行通孔钻削路径对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压，以能够以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削，并对通孔的内壁进行金属化处理，从而获取到最终成品的线路板，以通过在预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板的无铜区域形成对孔金属图层来对相应线路板钻通孔过程中形成有力的支撑作用，从能够有效改善最终得到的线路板孔壁的粗糙度，且实现成本低。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0017]图1a是本申请线路板的制作方法第一实施例的流程示意图；
[0018]图1b-图1c为图1a中S11-S13对应的第一实施方式的结构示意图；
[0019]图2是本申请线路板的制作方法第二实施例的流程示意图；
[0020]图3是本申请线路板的制作方法第三实施例的流程示意图；
[0021]图4是本申请线路板的制作方法第四实施例的流程示意图；
[0022]图5是本申请线路板的制作方法第五实施例的流程示意图；
[0023]图6是本申请线路板的制作方法第六实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0024]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
[0025]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0026]请参阅图1a-图1c，其中，图1a是本申请线路板的制作方法第一实施例的流程示意
图,图1b-图1c为图1a中S11-S13对应的第一实施方式的结构示意图。本实施例包括如下步骤：
[0027]S11：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压。
[0028]具体地，如图1b所示，在一实施方式中，首先获取到预进行通孔钻削的线路板10，以进一步确定预对给线路板10进行通孔钻削的路径上对应的基材芯板110，以及该路径上对应的基材芯板110上的无铜区域，以在该无铜区域制作形成对孔金属图层20，例如，逐层在每一基材芯板110的该无铜区域蚀刻出一对孔金属图层20，并进一步进行层压。
[0029]可选地，该对孔金属图层20的图案样式为圆形、正方形、正六边形、正八边形中的一种，或其他规则的图案中的一种，本申请对此不作限定。
[0030]可选地，该对孔金属图层20的材料是采用铜、铁、铝等任一合理的金属中的一种，或其他硬质塑料等具有一定硬度能够起支撑作用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，所述线路板的制作方法包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在所述线路板预进行通孔钻削的路径上对应的基材芯板的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压；以所述对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有所述对孔金属图层的线路板进行通孔钻削；对所述通孔的内壁进行金属化处理，以获取到所述线路板。2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述获取到预进行通孔钻削的线路板，以在所述线路板预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压的步骤包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以依次对所述线路板预进行通孔钻削路径上对应的每一内层的基材芯板的无铜区域形成所述对孔金属图层，并进行层压。3.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述以所述对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有所述对孔金属图层的线路板进行通孔钻削的步骤包括：以所述对孔金属图层的中心点为所述钻头入刀的中心点对设置有所述对孔金属图层的线路板进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔。4.根据权利要求3所述的线路板的制作方法，所述以所述对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有所述对孔金属图层的线路板进行预钻，以沿着预钻后的导引方向进一步钻通孔的步骤包括：以所述对孔金属图层的中心点为所述钻头入刀的中心点由所述线路板的第一表面入刀对设置有所述对孔金属图层的线路板进行预钻，以钻削至所述线路板的预设位置，并进一步沿着预钻后的导引方向钻通孔，其中，所述线路板的第一表面至所述线路板的预设位置的长度小于所述线路板的厚度。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，廖志强，蒋忠明，由镭，杨之诚，张利华，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：