一种电路板结构的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板结构的制作方法，涉及电路板制作领域。该方法的步骤包括：将包含低介电常数材料层的电路板基材进行钻孔，以形成贯穿低介电常数材料层的孔洞；将电路板基材放置于符合高真空条件的电浆处理腔室中；供应电浆处理气体至电浆处理腔室中，电浆处理气体包括CF4、O2和N2；为电浆处理腔室内的电极板施加5000～9000W的RF源功率后，相邻电极板之间形成电磁场，以促使气体电离形成电浆；利用电浆清洗电路板基材的孔洞，孔洞的清洗温度为70

【技术实现步骤摘要】
一种电路板结构的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制作领域，具体涉及一种电路板结构的制作方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是依电路设计将连接电路零件的电子布线制成图形，再经过特定的机械加工、处理等过程，于绝缘体上使电子导体重现所构成之电路板，主要目的是借由电路板上的电路让配置于电路板上的电子零件发挥功能。
[0003]在现有的多层PCB的制作过程中，对于导通孔的处理有不同的方法，例如以机械钻孔一次性钻通各层PCB，也就是连同树脂层(例如酚醛树脂或环氧树脂)与铜箔层一起钻通而成孔。层间导通连结是先经过多个层板之堆叠压合，再于预定位置进行全穿孔形成导通孔。之后将由铜包覆电镀形成导电的铜金属薄膜，设置于导通孔的孔壁和周围，然后进行树脂塞孔及覆盖铜等步骤，进而进行线路蚀刻，以达到所需的电路板及线路配置。
[0004]随著电子产品的微小化趋势以及5G产品的开发，人们开始在多层PCB中使用低介电常数材料，即将低介电常数材料层作为多层PCB的一部分，其在信号传输方面有较高的优势。
[0005]但是，低介电常数材料的物理化学性质会导致：在低介电常数材料层的钻孔形成后，孔内余留的钻污(主要是胶渣)难以被传统化学去钻污方式所去除。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中存在的缺陷，本专利技术解决的技术问题为：在低介电常数材料层进行钻孔后，如何有效清除孔内余留的胶渣。
[0007]为达到以上目的，本专利技术提供的电路板结构的制作方法，包括以下步骤：
[0008]S101：提供包含低介电常数材料层的电路板基材；
[0009]S102：将包含低介电常数材料层的电路板基材进行钻孔，以形成贯穿低介电常数材料层的孔洞；
[0010]S103：将电路板基材放置于符合高真空条件的电浆处理腔室中；
[0011]S104：供应电浆处理气体至电浆处理腔室中，电浆处理气体包括包括CF4、O2和N2；
[0012]S105：为电浆处理腔室内的电极板施加5000～9000W的RF源功率后，相邻电极板之间形成电磁场，以促使气体电离形成电浆；
[0013]S106：利用电浆清洗电路板基材的孔洞，孔洞的清洗温度为70
°
～90℃，孔洞的清洗时间为25～75分钟。
[0014]在上述技术方案的基础上，S105中所述RF源功率为8000W。
[0015]在上述技术方案的基础上，S106中所述孔洞的清洗温度为80℃或约85℃。
[0016]在上述技术方案的基础上，S106中所述孔洞的清洗时间为30分钟、35分钟、40分钟、50分钟或65分钟。
[0017]在上述技术方案的基础上，S104的具体过程包括：
[0018]S1041：供应N2和O2，N2和O2以在1:0.5～30之间的体积流量比例而供应；
[0019]S1042：供应CF4、N2、O2，CF4和O2以在1:0.5～10之间的体积流量比例而供应；CF4和N2以在1:0.25～0.5之间的体积流量比例而供应；
[0020]S1043：供应O2，O2的体积总流量与S1041中的体积总流量的比例在约0.8～1.2之间；
[0021]S1044：供应N2及O2，N2及O2以在约1:0.5～1:30之间的体积流量比例而供应。
[0022]在上述技术方案的基础上，S1044之后还包括以下步骤：
[0023]S1045：供应N2、以及Ar及H2的混合气体，N2和所述混合气体以在1:0.5～5之间的体积流量比例而供应。
[0024]在上述技术方案的基础上，S103中所述高真空条件对应的真空度为0.15～0.25Torr。
[0025]在上述技术方案的基础上，S101中所述电路板基材包括从上至下依次设置的上板面、多层板、以及下板面；多层板包括由上至下依序堆叠的多个层板，每个层板由至少一块铜箔基板通过内层线路蚀刻制成；相邻层板之间设置有绝缘层，其中至少一层绝缘层为低介电常数材料层。
[0026]在上述技术方案的基础上，S102中所述孔洞包括：贯穿上板面、多层板和下板面的通孔；以及贯穿至少一层低介电常数材料层、但未贯穿电路板基材的层孔。
[0027]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
[0028]本专利技术在高温且高真空度的条件下，利用强电场的电离作用，将电浆处理气体通过射频源功率以形成电浆。利用电浆物理轰击和化学反应将树脂残留物转化为易挥发性的气体，以达到在钻孔中清洗胶渣的效果。电浆处理不仅具有好的除胶能力，还可提升电路板的可靠度。
附图说明
[0029]图1为本专利技术实施例中电路板结构的制作方法的流程图；
[0030]图2为本专利技术实施例中电路板结构的示意图。
[0031]图中：1-多层板，10-电路板基材，11-上板面，12-下板面，13-通孔，14-层孔。
具体实施方式
[0032]以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步详细说明。
[0033]本实施例中所使用的“约”代表对应数值或数值范围的无法在百分之二十以内，较佳地是百分之十以内，更佳地则是百分五之以内。
[0034]参见图1所示，本专利技术实施例中的电路板结构的制作方法，包括以下步骤：
[0035]S101：提供包含低介电常数材料层的电路板基材。
[0036]参见图2所示，S101中的电路板基材10包括从上至下依次设置的上板面11、多层板1、以及下板面12。多层板1包括由上至下依序堆叠的多个层板，每个层板由至少一块铜箔基板(铜箔基板可以是：在一个绝缘基板的两板面各铺设有一铜箔)裁切为适合的尺寸后，通过内层线路蚀刻制成。相邻层板之间设置有绝缘层，其中至少一层绝缘层为低介电常数材料层。
[0037]在一些实施例中，低介电常数材料层的材质为树脂，树脂的选取方式可以为：Epoxy(环氧树脂)、Phenolic(酚醛树脂)、Polyimide(聚醯亚胺树脂)、BT树脂(Bismaleimide Triazine Resin)、或者复合树脂材料。
[0038]S102：将包含低介电常数材料层的电路板基材进行钻孔，以形成贯穿低介电常数材料层的孔洞。
[0039]参见图2所示，S102中的包含有低介电常数材料层的电路板基材的孔洞包括：
[0040](1)贯穿上板面11、多层板1和下板面12的通孔13，即通孔贯穿电路板基材10的每一层板结构。
[0041](2)贯穿至少一层低介电常数材料层、但未贯穿电路板基材10的层孔14。
[0042]S103：将电路板基材放置于电浆处理腔室中。
[0043]S103的具体过程为：将电路板基材放置于电浆处理腔室中，电浆处理腔室可配置有抽真空泵，以将空气排出腔室，进而维持电路板基材处于高真空条件中，高真空条件对应的真空度为约0.15～0.25Torr，优选为约0.17Torr、以及约0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S101：提供包含低介电常数材料层的电路板基材；S102：将包含低介电常数材料层的电路板基材进行钻孔，以形成贯穿低介电常数材料层的孔洞；S103：将电路板基材放置于符合高真空条件的电浆处理腔室中；S104：供应电浆处理气体至电浆处理腔室中，电浆处理气体包括CF4、O2和N2；S105：为电浆处理腔室内的电极板施加5000～9000W的RF源功率后，相邻电极板之间形成电磁场，以促使气体电离形成电浆；S106：利用电浆清洗电路板基材的孔洞，孔洞的清洗温度为70
°
～90℃，孔洞的清洗时间为25～75分钟。2.如权利要求1所述的电路板结构的制作方法，其特征在于：S105中所述RF源功率为8000W。3.如权利要求1所述的电路板结构的制作方法，其特征在于：S106中所述孔洞的清洗温度为80℃或约85℃。4.如权利要求1所述的电路板结构的制作方法，其特征在于：S106中所述孔洞的清洗时间为30分钟、35分钟、40分钟、50分钟或65分钟。5.如权利要求1所述的电路板结构的制作方法，其特征在于，S104的具体过程包括：S1041：供应N2和O2，N2和O2以在1:0.5～30之间的体积流量比例而供应；S1042：供应CF4、N2、O2，CF4和O2以在1...

【专利技术属性】
技术研发人员：田聪，刘伟，
申请(专利权)人：健鼎湖北电子有限公司，
类型：发明
国别省市：