视频传输用高散热特种印制电路板制作方法及电路板技术

本发明专利技术涉及一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法及电路板，包括步骤：将电路板的第一表面制作为厚铜层，厚铜层为厚度大于设计资料完成铜厚的铜层，制作阶梯铜块，制作阶梯槽体，将阶梯铜块对位放置于阶梯槽体内，对余留槽进行塞铜浆加工，并进行低温烘烤，再进行压合、后烘烤加工，再通过先控深钻后控深铣、蚀刻去除多余部分，最后进行打磨，形成电路板；本方法通过对铜块进行精加工，并采用铝片塞铜浆将铜块加强固定，再通过控深钻、控深铣、蚀刻的方式去除部分，能够为具备混压、高散热特性的特种印制电路板提供清晰的流程性加工方法，有效避免阶梯铜块的倾斜、歪斜、压合不良等问题。等问题。

【技术实现步骤摘要】
视频传输用高散热特种印制电路板制作方法及电路板


[0001]本专利技术涉及特种印制电路板制造
，特别涉及一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法及电路板。

技术介绍

[0002]随着5G网络、光纤等高速网络的迅速发展下，视频行业也迎来了又一次高峰发展期，在网络教育、直播行业、短视频行业等视频相关行业的推动下，视频传输对硬件设备的要求也越来越高；目前，大容量、高速传输的视频业态已经形成，而作为电子产品最基本的元器件——电路板——也需要随之做出更新。
[0003]一类大容量、高速传输的视频类电子设备，呈现出功能日趋强大而体积日趋缩小的趋势，此类电子产品一般需要在有限的空间里分布较多的电子部件，对于电路板而言，在较小的空间里，能够起到良好的支撑性、电性能的电路板类别，一般采用刚挠结合板的设计；而高速视频传输，无疑会增加数据处理量，从而使电路板发热更多、更快，因此，为满足安装需求，则需采用刚挠结合板的设计，为满足高速、大容量的视频传输需求，则需采用高频介质层的设计，为满足高散热的需求，则一般采用埋入铜块的设计，因此，针对高速、大容量的视频传输用的电路板，目前出现了高频介质埋入铜块的刚挠结合特种印制电路板产品；而对于越来越精细化发展的电子产品而言，特种印制电路板的设计也逐步精细化，若对于不同层数有不同的散热效率效能要求，则会采用不对称的阶梯铜块设计，满足不同层散热需求。
[0004]对于此类较为复杂的特种印制电路板，在埋入阶梯铜块制作时，一般采用先将电路板压合完成，在铣出需要埋入铜块的槽体，再塞入铜块，再二次压合的方式制作。但此制作方法针对此类复杂的特种印制电路板的适用性较差，导致加工时阶梯铜块的适应性差，容易产生铜块倾斜、歪斜、压合不牢固等问题。
[0005]由于特种印制电路板内部具备高频介质层及聚酰亚胺介质层，在热压合过程中的两种材料的涨缩不一致，即便经过涨缩的补偿，但如果要埋入铜块，则会因为铜块的高导热、高硬度再次对两种材料的涨缩性能产生影响，从而导致涨缩的较大差异，致使铜块不能端正的压入特种印制电路板内。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的技术问题是目前针对目前包含材料混压设计、高散热埋入阶梯铜块设计的特种印制电路板，在埋入阶梯铜块时容易产生倾斜、歪斜、压合不牢的问题，基于此，本专利技术提出以下解决方案：
[0007]一方面，本专利技术提出了一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法，其特征在于，所述电路板包括刚性支撑区域，所述刚性支撑区域的介质层包括高频材料介质层与聚酰亚胺介质层；所述制作方法包括如下步骤：
[0008]S10：将所述电路板的第一表面制作为厚铜层，所述厚铜层为厚度大于设计资料完
成铜厚的铜层；
[0009]S20：制作阶梯铜块：取一铜块，将所述铜块采用铣加工与蚀刻加工，形成包括延伸区、通气孔、粗铜块端、细铜块端的阶梯铜块；所述延伸区延伸于所述粗铜块端的四周，所述通气孔分布于所述延伸区上，并位于所述延伸区与所述粗铜块端的连接处，所述粗铜块端与所述细铜块端呈阶梯结构；
[0010]S30：对所述电路板进行铣槽加工，形成槽体：所述槽体的结构对应所述阶梯铜块的结构；所述槽体的宽度单边大于所述阶梯铜块一定尺寸，所述一定尺寸等于所述通气孔的直径；
[0011]S40：将所述阶梯铜块对位放置于所述槽体内：将所述阶梯铜块对应所述槽体的结构放置入槽体内；所述槽体放置所述阶梯铜块的空间为放置槽，所述槽体放置所述阶梯铜块之后余留的空间为余留槽；所述延伸区置于所述电路板的表面；
[0012]S50：对所述余留槽进行塞铜浆加工：采用塞孔铝片作为塞孔工具，使用丝印的方式对所述余留槽进行塞铜浆加工，形成待烘烤电路板；
[0013]S60：对所述待烘烤电路板进行低温烘烤加工，形成待压合电路板；
[0014]S70：对所述待压合电路板进行压合加工，并进行后烘烤加工，形成待铣板电路板；
[0015]S80：对所述待铣板电路板进行先控深钻后控深铣的方式加工，再进行蚀刻加工，形成待打磨电路板；
[0016]S90：对所述待打磨电路板进行打磨加工，形成所述电路板。
[0017]本专利技术通过将阶梯铜块改良设计为包括延伸区、通气孔、粗铜块端、细铜块端的阶梯铜块，可以依靠延伸区有效附着在电路板表面，形成良好的辅助固定阶梯铜块本身的效果，避免阶梯铜块在加工过程中的倾斜、歪斜等问题；并通过给槽体设置余留槽，再进行塞铜浆加工，经过压合之后，一方面铜浆可以有效的固定铜块，另一方面，压合过程中铜块可以在铜浆内部微动，利用压合叠排结构及延伸区使铜块端正不倾斜；而通过先控深钻后控深铣的方式能够有效去掉多余的铜厚，且不会产生由于铣刀直接铣板造成的过度震动、局部过热等问题，有效确保阶梯铜块的端正及牢固。
[0018]作为一种可选方式，所述高频材料介质层为陶瓷粉复合环氧树脂层，或聚四氟乙烯复合玻璃纤维材料层；所述厚铜层的厚度，大于所述设计资料完成铜厚的10μm至30μm。
[0019]作为一种可选方式，所述阶梯铜块还包括限位棱，所述限位棱分布在所述粗铜块端或所述细铜块端的各个侧面，所述限位棱为凸起于所述侧面的棱条，所述限位棱向所述侧面延伸的长度等于所述余留槽的长度，所述限位棱的宽度小于等于所述细铜块端的侧面的1/5。
[0020]作为一种可选方式，所述延伸区的厚度为30μm至50μm；所述延伸区的延伸长度为所述粗铜块端的长度的1至2倍。
[0021]作为一种可选方式，所述将所述阶梯铜块对位放置于所述槽体内还包括：在所述电路板的所述厚铜层一面涂覆胶层，所述胶层涂覆于所述槽体的开口位置的周围，并距离所述槽体的开口位置一定距离；将所述阶梯铜块放置于所述槽体内，并对所述通气孔与所述余留槽进行对位；所述延伸区置于所述胶层上，所述胶层的涂覆面积小于等于所述延伸区的面积。
[0022]作为一种可选方式，所述胶层为环氧树脂胶层或聚烯烃胶层，所述胶层的厚度为
10μm至15μm。
[0023]作为一种可选方式，所述对所述余留槽进行塞铜浆加工包括：制作所述塞孔铝片，取厚度为0.3mm至0.45mm的厚铝片，采用锥形尖头钻刀，按照所述通气孔的钻孔图形，对所述厚铝片进行钻孔，形成具备圆台形孔的所述塞孔铝片，所述圆台形孔的小圆顶面的直径与所述通气孔的直径相等，所述圆台形孔的大圆底面的直径是所述通气孔的直径的1.3倍至3.6倍；将所述塞孔铝片对位设置于所述延伸区上，将所述大圆底面朝向所述通气孔，将所述小圆顶面与所述通气孔进行对准位设置；通过所述塞孔铝片对所述余留槽进行丝印塞铜浆加工。
[0024]作为一种可选方式，所述预烘烤采用75℃
×
45min或100℃
×
30min的参数烘烤；所述压合加工为采用快速压合机进行压合，所述压合加工的压力为15kg/cm2至20kg/cm2，所述压合加工的温度及时间为180℃
×
60min；所述后烘烤加工采用150℃
×
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法，其特征在于，所述电路板包括刚性支撑区域，所述刚性支撑区域的介质层包括高频材料介质层与聚酰亚胺介质层；所述制作方法包括如下步骤：S10：将所述电路板的第一表面制作为厚铜层，所述厚铜层为厚度大于设计资料完成铜厚的铜层；S20：制作阶梯铜块：取一铜块，将所述铜块采用铣加工与蚀刻加工，形成包括延伸区、通气孔、粗铜块端、细铜块端的阶梯铜块；所述延伸区延伸于所述粗铜块端的四周，所述通气孔分布于所述延伸区上，并位于所述延伸区与所述粗铜块端的连接处，所述粗铜块端与所述细铜块端呈阶梯结构；S30：对所述电路板进行铣槽加工，形成槽体：所述槽体的结构对应所述阶梯铜块的结构；所述槽体的宽度单边大于所述阶梯铜块一定尺寸，所述一定尺寸等于所述通气孔的直径。S40：将所述阶梯铜块对位放置于所述槽体内：将所述阶梯铜块对应所述槽体的结构放置入槽体内；所述槽体放置所述阶梯铜块的空间为放置槽，所述槽体放置所述阶梯铜块之后余留的空间为余留槽；所述延伸区置于所述电路板的表面；S50：对所述余留槽进行塞铜浆加工：采用塞孔铝片作为塞孔工具，使用丝印的方式对所述余留槽进行塞铜浆加工，形成待烘烤电路板；S60：对所述待烘烤电路板进行低温烘烤加工，形成待压合电路板；S70：对所述待压合电路板进行压合加工，并进行后烘烤加工，形成待铣板电路板；S80：对所述待铣板电路板进行先控深钻后控深铣的方式加工，再进行蚀刻加工，形成待打磨电路板；S90：对所述待打磨电路板进行打磨加工，形成所述电路板。2.根据权利要求1所述的一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法，其特征在于，所述高频材料介质层为陶瓷粉复合环氧树脂层，或聚四氟乙烯复合玻璃纤维材料层；所述厚铜层的厚度，大于所述设计资料完成铜厚的10μm至30μm。3.根据权利要求1所述的一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法，其特征在于，所述阶梯铜块还包括限位棱，所述限位棱分布在所述粗铜块端或所述细铜块端的各个侧面，所述限位棱为凸起于所述侧面的棱条，所述限位棱向所述侧面延伸的长度等于所述余留槽的长度，所述限位棱的宽度小于等于所述细铜块端的侧面的1/5。4.根据权利要求1所述的一种视频传输用高散热特种印制电路板制作方法，其特征在于，所述延伸区的厚度为30μm至50μm；所述延伸区的延伸长度为所述粗铜块端的长度的1至2倍。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨立春，张燕，夏德虎，王广喜，张志发，刘强，江华，钱佳，张文波，迟令贵，
申请(专利权)人：深圳市企鹅网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：