一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具，为四边分别超出PCB板对应四边的铝片，铝片包括第一铝片和第二铝片，第一铝片设置于PCB板的上表面，第二铝片设置于PCB板的下表面，第一铝片及第二铝片上相应位置分别设有多个圆孔，圆孔与PCB板上需要塞孔的孔相适配，第一铝片上圆孔对应为PCB板上需要塞孔的小尺寸0.1

【技术实现步骤摘要】
一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具


[0001]本技术涉及一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具，属于PCB制造的辅助治具领域。

技术介绍

[0002]由于PCB行业产品的高速发展，在产品设计要求方面孔径的极差也随之在不断提高，同时也提高了对树脂塞孔的制程能力的要求，当同一块板遇到多种极差孔径时，常规为确保树脂塞孔品质，均会通过菲林网版采用两次或多次树脂塞孔流程来进行大小孔分塞，菲林开窗正常设计0.6mm，塞孔与非塞孔间距开窗补偿后必须确保≥0.3mm，不够则减小开窗补偿，当出现孔径极差≥0.2mm时，需要进行分塞处理，生产流程如：来料
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前处理
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预烤
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树塞
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固化
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磨板
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预烤
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树塞
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固化
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磨板等两次树塞流程来达到对整板塞孔均匀性品质监控的目的。因多种树脂塞孔孔径极差越来越大，常规的树脂塞孔大小孔极差分塞作业方式已不能满足生产需求，分塞流程不仅存在较大的品质风险，如导致大孔冒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具，其特征在于：为四边分别超出PCB板（2）对应四边的铝片，所述的铝片包括第一铝片（1）和第二铝片（3），所述第一铝片（1）设置于PCB板（2）的上表面，所述第二铝片（3）设置于PCB板（2）的下表面，所述第一铝片（1）及第二铝片（3）上相应位置分别设有多个圆孔，所述圆孔与PCB板（2）上待塞孔的孔相适配，所述第一铝片（1）上的圆孔与PCB板（2）上孔径为0.1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，陈志新，位珍光，邹金龙，邵欧，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：