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一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具制造技术
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文档序号:30224818
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本实用新型涉及一种多种孔径大极差树脂塞孔辅助治具,为四边分别超出PCB板对应四边的铝片,铝片包括第一铝片和第二铝片,第一铝片设置于PCB板的上表面,第二铝片设置于PCB板的下表面,第一铝片及第二铝片上相应位置分别设有多个圆孔,圆孔与PCB板...
该专利属于宜兴硅谷电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。
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