一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法技术

本发明专利技术公开了一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，包括以下步骤：S2.1、控深锣：从HDI板远离铜柱的一侧对所需镂空区域进行控深锣；S2.2、激光烧灼：从HDI板远离铜柱的一侧对所需镂空区域进行激光烧灼，所需镂空区域被镂空成镂空区域；S2.3、等离子除胶：采用等离子除胶将所述铜柱上的黑色残留物质进行清除；S2.4、化学除胶：采用水平除胶将所述铜柱上的等离子除胶残留物质进行清洗。本发明专利技术的制作方法设计合理，（1）实现对铜柱下方的基材进行镂空的同时还可以不伤铜柱；（2）实现铜柱上没有残留，同时又不伤铜柱；（3）在品质方面：提升产品良率，提高产品核心竞争力；在效率方面：无需返工，提升产品竞争力。产品竞争力。产品竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法


[0001]本专利技术涉及5G通讯HDI板工艺
，尤其涉及一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法。

技术介绍

[0002]根据客户的样品需求，要制作如下图1所示的镂空铜柱工艺，该制作工艺难点在于：1、将铜柱（3）下方的HDI板（1）完全镂空，以形成镂空区域（2），并且不伤铜柱（3），而且铜柱（3）上不能有残留，同时又不能伤铜柱（3）；2、铜柱（3）的宽度200μm，厚度100μm，局部加厚铜工艺。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，以实现对铜柱下方的HDI板进行镂空。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术的技术方案提供了一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，包括以下步骤：S2.1、控深锣：从HDI板远离铜柱的一侧对所需镂空区域进行控深锣；S2.2、激光烧灼：从HDI板远离铜柱的一侧对所需镂空区域进行激光烧灼，所需镂空区域被镂空成镂空区域；S2.3、等离子除胶：采用等离子除胶将所述铜柱上的黑色残留物质进行清除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S2.1、控深锣：从HDI板远离铜柱的一侧对所需镂空区域进行控深锣；S2.2、激光烧灼：从HDI板远离铜柱的一侧对所需镂空区域进行激光烧灼，所需镂空区域被镂空成镂空区域；S2.3、等离子除胶：采用等离子除胶将所述铜柱上的黑色残留物质进行清除；S2.4、化学除胶：采用水平除胶将所述铜柱上的等离子除胶残留物质进行清洗。2.根据权利要求1所述一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，其特征在于：在所述步骤S2.4之后设有以下步骤：S2.5、超粗化：对所述HDI板进行超粗化；S2.6、阻焊：对所述HDI板进行阻焊工艺处理；S2.7、镍钯金：对所述HDI板进行镍钯金工艺处理。3.根据权利要求2所述一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，其特征在于：在所述步骤S2.6中，在进行阻焊工艺处理时：采用感光胶、77T网板将所述镂空区域遮盖，防止油墨进入所述镂空区域。4.根据权利要求1到3任一项所述一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，其特征在于：所述HDI板的板厚为800
±
80um；在所述步骤S2.1中，在进行控深锣时产生的镂空深度为600
‑
700μm；在所述步骤S2.2中，在进行激光烧灼时所使用的激光发射器的光圈为1.1mm，在进行激光烧灼时所发射的激光次数包括三枪，在进行激光烧灼时所发射的三枪激光的脉冲宽度分别为12/6/5us，在进行激光烧灼时在所需镂空区域生成的镭射孔采用重叠设计。5.根据权利要求1到3任一项所述一种5G通讯HDI板镂空铜柱工艺制作方法，其特征在于：在所述步骤S2.1之前设有以下步骤：S1.1、外层线路蚀刻：对HDI板进行外层线路蚀刻；S1.2、整板沉铜、闪镀：对所述HDI板进行整板沉铜、闪镀；S1.3、超粗化微蚀：对所述HDI板进行超粗化微蚀，以增强干膜附着力；S1.4、贴膜：使用贴膜机对所述HDI板进行贴干膜；S1.5、曝光、显影：对所述HDI板上的干膜进行曝光、显影，以使所述HDI板上的铜柱区域的干膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：王欣，邹铁钦，刘首锟，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：