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本发明公开了一种电路板结构的制作方法，涉及电路板制作领域。该方法的步骤包括：将包含低介电常数材料层的电路板基材进行钻孔，以形成贯穿低介电常数材料层的孔洞；将电路板基材放置于符合高真空条件的电浆处理腔室中；供应电浆处理气体至电浆处理腔室中，电...
该专利属于健鼎(湖北)电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过健鼎(湖北)电子有限公司授权不得商用。

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