印制电路板加工方法及印制电路板技术

本发明专利技术实施例公开了一种印制电路板加工方法及印制电路板，该方法包括以下步骤：提供印制电路板，印制电路板上形成有凸起区域；检测凸起区域尺寸；根据凸起区域尺寸，设定去除凸起区域的去除条件；依照去除条件对凸起区域进行开孔加工，以去除凸起区域，以使印制电路板的表面为平滑面，在曝光机上可以实现合理装配，提升该印制电路板的吸真空及曝光效果，降低了曝光后印制电路板的短路概率，进而提升了印制电路板的成品率。印制电路板的成品率。印制电路板的成品率。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板加工方法及印制电路板


[0001]本专利技术涉及电路板制造
，尤其涉及一种印制电路板加工方法及印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板(PCB板)的制作工序中，在压合生产工序会采用连接件将各个板层连接并进行压合，形成印制电路板，此时，该印制电路板上会因连接件的连接并压合，在印制电路板上残留形成凸起区域。
[0003]在曝光工序中，会将印制电路板的上下表面与曝光机的工作台压合，曝光机吸真空并曝光，该凸起区域会导致该印制电路板在曝光机上不能合理装配，而导致吸真空不良、曝光不良，进而造成印制电路板短路，导致印制电路板生产的成品率较低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提出了一种印制电路板加工方法及印制电路板，旨在解决现有印制电路板上残留的凸起区域，导致曝光不良，印制电路板生产的成品率较低的问题。
[0005]一种印制电路板加工方法，包括以下步骤：
[0006]提供印制电路板，所述印制电路板上形成有凸起区域；
[0007]检测所述凸起区域尺寸；
[0008]根据所述凸起区域尺寸，设定去除所述凸起区域的去除条件；
[0009]依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域。
[0010]在其中一种实施例中，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，在所述凸起区域开孔加工形成多个槽孔，多个所述槽孔之间部分重合，且将所述凸起区域全部去除。
[0011]在其中一种实施例中，所述槽孔包括中心孔和边沿孔，所述所述凸起区域的中心与所述中心孔的圆心重合，所述边沿孔加工有多个，多个所述边沿孔围绕所述中心孔依次开孔加工。
[0012]在其中一种实施例中，多个所述槽孔的圆心在同一轨迹圆上，所述凸起区域的中心与所述轨迹圆的圆心重合。
[0013]在其中一种实施例中，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，采用钻孔机进行开孔加工，所述钻孔机的钻头尺寸小于所述凸起区域的尺寸。
[0014]在其中一种实施例中，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，具体包括以下步骤：
[0015]沿第一开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第一槽孔；
[0016]沿第二开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第二槽孔，且所述第一槽孔与所述第二槽孔部分重合；
[0017]沿第三开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第三槽孔，且所述第三槽孔分别与所述第一槽孔及所述第二槽孔部分重合；
[0018]沿第四开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第四槽孔，且所述第四槽孔分别与所述第一槽孔、所述第二槽孔及第三槽孔部分重合；
[0019]沿第五开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第五槽孔，且所述第五槽孔分别与所述第一槽孔、所述第二槽孔、所述第三槽孔及第四槽孔部分重合；
[0020]沿第六开孔轨迹在所述凸起区域开孔，形成第六槽孔，且所述第六槽孔分别与所述第一槽孔、所述第二槽孔、所述第三槽孔、所述第四槽孔及所述第五槽孔部分重合。
[0021]在其中一种实施例中，步骤根据所述凸起区域尺寸，设定去除所述凸起区域的去除条件中，还包括：
[0022]提供压盖装置，采用所述压盖装置固定所述印制电路板。
[0023]在其中一种实施例中，所述压盖装置上设置有轨迹槽，所述轨迹槽用于露出所述凸起区域。
[0024]在其中一种实施例中，所述压盖装置与所述印制电路板之间设置有弹性件。
[0025]一种上述印制电路板加工方法加工而成的印制电路板。
[0026]采用本专利技术实施例，具有如下有益效果：
[0027]采用本专利技术的印制电路板加工方法，依照去除条件对凸起区域进行开孔加工，以去除凸起区域，以使印制电路板的表面为平滑面，在曝光机上可以实现合理装配，提升该印制电路板的吸真空及曝光效果，降低了曝光后印制电路板的短路概率，进而提升了印制电路板的成品率。
[0028]采用上述印制电路板加工方法加工而成的印制电路板，该印制电路板的表面为平滑面，在曝光工序中吸真空及曝光效果好，印制电路板的产品质量好，不易产生短路故障。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]其中：
[0031]图1为一实施方式印制电路板加工方法的流程图。
[0032]图2为图1所示印制电路板加工方法中开孔加工步骤流程图。
[0033]图3为一实施方式印制电路板的示意图(凸起区域)。
[0034]图4为图3所示印制电路板中A部放大示意图。
[0035]图5为一实施方式印制电路板加工方法中去除条件的开孔轨迹示意图。
[0036]图6至图8为依照图5所示开孔轨迹去除凸起区域的示意图。
[0037]图9至图11为一实施方式印制电路板加工方法中开孔去除凸起区域的示意图。
[0038]图12为一实施方式印制电路板加工方法中去除条件的开孔轨迹示意图。
[0039]图13为图12所示去除条件的开孔加工完成的示意图。
[0040]图14为一实施方式中压盖装置固定印制电路板示意图。
具体实施方式
[0041]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0042]如图1、图3及图4所示，一实施方式的印制电路板加工方法主要用于制作多层印制电路板，其包括以下步骤：
[0043]S100、提供印制电路板100，印制电路板100上形成有凸起区域200。
[0044]S200、检测凸起区域200尺寸。
[0045]S300、根据凸起区域200尺寸，设定去除凸起区域200的去除条件。
[0046]S400、依照去除条件对凸起区域200进行开孔加工，以去除凸起区域200。
[0047]采用本专利技术印制电路板(PCB板)加工方法，在去除掉凸起区域200后，印制电路板100的表面形成平滑面，在曝光机上可以实现合理装配，提升该印制电路板100的吸真空及曝光效果，降低了曝光后印制电路板100的短路概率，进而提升了印制电路板100的成品率。
[0048]在本实施方式中，步骤S400中，在凸起区域200开孔加工形成多个槽孔，多个槽孔之间部分重合，且将凸起区域200全部去除，采用多次开孔加工实现凸起区域200的去除，避免了一次去除对开孔设备的损伤，可以延长开孔设备的使用寿命。当然，在其他实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供印制电路板，所述印制电路板上形成有凸起区域；检测所述凸起区域尺寸；根据所述凸起区域尺寸，设定去除所述凸起区域的去除条件；依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域。2.根据权利要求1所述的印制电路板加工方法，其特征在于，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，在所述凸起区域开孔加工形成多个槽孔，多个所述槽孔之间部分重合，且将所述凸起区域全部去除。3.根据权利要求2所述的印制电路板加工方法，其特征在于，所述槽孔包括中心孔和边沿孔，所述所述凸起区域的中心与所述中心孔的圆心重合，所述边沿孔加工有多个，多个所述边沿孔围绕所述中心孔依次开孔加工。4.根据权利要求2所述的印制电路板加工方法，其特征在于，多个所述槽孔的圆心在同一轨迹圆上，所述凸起区域的中心与所述轨迹圆的圆心重合。5.根据权利要求2所述的印制电路板加工方法，其特征在于，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，采用钻孔机进行开孔加工，所述钻孔机的钻头尺寸小于所述凸起区域的尺寸。6.根据权利要求2所述的印制电路板加工方法，其特征在于，步骤依照所述去除条件对所述凸起区域进行开孔加工，以去除所述凸起区域中，具体包括以下步骤：沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：石红桃，刘爱学，
申请(专利权)人：竞华电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：