清洗用助焊剂和清洗用焊膏制造技术

本发明专利技术涉及清洗用助焊剂和清洗用焊膏。[课题]提供：将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。[解决方案]清洗用助焊剂包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284

【技术实现步骤摘要】
清洗用助焊剂和清洗用焊膏


[0001]本专利技术涉及软钎焊中使用的清洗用助焊剂和使用该清洗用助焊剂的清洗用焊膏。

技术介绍

[0002]通常，软钎焊中使用的助焊剂具有如下效能：将软钎料和成为软钎焊对象的接合对象部的金属表面所存在的金属氧化物以化学的方式去除，金属元素能在两者的边界移动。因此，通过使用助焊剂进行软钎焊，从而在软钎料与接合对象物的金属表面之间变得可以形成金属间化合物，可以得到牢固的接合。
[0003]焊膏是将软钎料合金的粉末与助焊剂混合而得到的复合材料。使用焊膏的软钎焊如下进行：在基板的电极等软钎焊部上印刷焊膏，在印刷有焊膏的软钎焊部搭载部件，在被称为回流焊炉的加热炉中加热基板以使软钎料熔融，从而进行软钎焊。
[0004]在高密度安装中，由于焊膏的加热坍落(加熱
だれ
)而容易产生软钎料锡桥。因此，以往抑制焊膏的加热坍落，防止软钎料锡桥。
[0005]专利文献1中提出了即使减少卤素化合物的含量也能抑制软钎料的加热坍落的助焊剂和糊剂。
[0006]在如0201芯片安装那样的超高密度安装中，作为焊膏的印刷位置错位的对策，将焊膏印刷成比焊盘的面积窄。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2010
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137283号公报

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的问题
[0011]然而，将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下，由于使用容易被氧化的微细的软钎料合金粉末，因此软钎料不在焊盘整体浸润铺开。
[0012]在超高密度安装中，将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下，软钎料不在焊盘整体浸润铺开，因而有时产生软钎焊不良。
[0013]本专利技术的目的在于，提供：将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下也有意地容易加热坍落、焊膏在焊盘整体铺开而软钎料浸润铺开的焊膏和助焊剂。
[0014]用于解决问题的方案
[0015]本专利技术的特征在于，包含以下的构成以达成上述目的。
[0016](1)一种清洗用助焊剂，其特征在于，包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，
[0017]前述触变剂包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂中的任一者，或包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂这两者，氢化蓖麻油含量相对于前述助焊剂的总重量为4重量％以上且10质量％以下，双酰胺系触变剂的含量相对于前述助焊剂的总重量为1重量％以上且5重量％以下，包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂中的任一者或包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂
这两者的前述触变剂的含量相对于前述助焊剂的总重量为5重量％以上且15重量％以下，
[0018]包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为前述活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284
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3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。
[0019](2)根据前述(1)的构成，其特征在于，相对于前述助焊剂的总重量，前述氢卤酸盐的含量为1重量％以上且3重量％以下、且前述卤代脂肪族化合物的含量为1重量％以上且5重量％以下、且前述咪唑化合物的含量为1重量％以上且5重量％以下。
[0020](3)本专利技术的清洗用焊膏的特征在于，包含：前述(1)或(2)的构成的清洗用助焊剂和软钎料合金粉末。
[0021](4)根据前述(3)的构成，其特征在于，在镀NiAu处理玻璃环氧树脂基板印刷的前述焊膏的印刷厚度为10μm以上且30μm以下，将直径80μm的印刷范围内的焊膏的印刷面积设为100的情况下，从室温以2～3℃/秒升温至170℃，保持170℃90～120秒后，从170℃以2～3℃/秒升温至250℃，在220℃以上进行40～60秒的加热处理时的软钎料的浸润铺开面积为120以上，且在2014年制定JISZ3284
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3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的焊膏全部在150℃/10分钟的加热后不成为一体的最小间隔为0.6mm以上。
[0022]专利技术的效果
[0023]本专利技术的助焊剂包含松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，前述触变剂包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂中的任一者，或包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂这两者，氢化蓖麻油含量相对于前述助焊剂的总重量为4重量％以上且10质量％以下，双酰胺系触变剂的含量相对于前述助焊剂的总重量为1重量％以上且5重量％以下，包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂中的任一者或包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂这两者的前述触变剂的含量相对于前述助焊剂的总重量为5重量％以上且15重量％以下，包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为前述活性剂，且助焊剂的卤素含量包含9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284
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3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的焊膏全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上，从而使用包含该助焊剂和软钎料合金粉末的焊膏时，将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下，也有意地容易加热坍落，软钎料在焊盘整体浸润铺开。
具体实施方式
[0024]以下，对本专利技术的清洗用助焊剂和清洗用焊膏的一实施方式详细地进行说明。需要说明的是，本专利技术不限定于该实施方式。
[0025]本实施方式的清洗用助焊剂包含松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284
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3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。
[0026]前述卤代脂肪族化合物为具有卤代脂肪族烃基的化合物。脂肪族烃基可以为饱和脂肪族烃基、不饱和脂肪族烃基中的任意者。进而，作为卤代脂肪族化合物，可以举出卤代脂肪族醇、卤代杂环式化合物。
[0027]卤代杂环式化合物用(1)式所示的下述通式表示。
[0028]R1‑
(R2)n
···
(1)
[0029]R1表示n价的杂环式基团。另外，R2表示卤代脂肪族烃基。
[0030]由此，使用包含该助焊剂和软钎料合金粉末的焊膏时，即使在将焊膏印刷成比焊盘的面积窄的情况下，软钎料也在焊盘整体浸润铺开。另外，能进行残渣的清洗。
[0031]作为松香，例如可以举出脂松香、木松香和妥尔油松香等原料松香、以及由该原料松香得到的衍生物。作为该衍生物，例如可以举出纯化松香、氢化松香、歧化松香、聚合松香、酸改性松香(丙烯酸改性氢化松香)、酚改性松香和α,β不饱和羧酸改性物(丙烯酸化松香、马来酸化松香、富马酸化松香等)、以及该聚合松香的纯化物、氢化物以及歧化物、以及该α,β不饱和羧酸改本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗用助焊剂，其特征在于，包含：松香系树脂、溶剂、触变剂和活性剂，所述触变剂包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂中的任一者，或包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂这两者，氢化蓖麻油含量相对于所述助焊剂的总重量为4重量％以上且10质量％以下，双酰胺系触变剂的含量相对于所述助焊剂的总重量为1重量％以上且5重量％以下，包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂中的任一者或包含氢化蓖麻油和双酰胺系触变剂这两者的所述触变剂的含量相对于所述助焊剂的总重量为5重量％以上且15重量％以下，包含氢卤酸盐、卤代脂肪族化合物和咪唑化合物作为所述活性剂，且助焊剂的卤素含量为9000ppm以上且50000ppm以下，且在2014年制定JISZ3284
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3“加热时的坍落试验”方法的图6所示的各图案中、印刷后的助焊剂全部在90℃/3分钟的加热后不成为一体的最小间隔为1.2mm以上。2.根据权利要求1所述的清洗用助焊剂，其特征在于，相对于所述助焊剂的总...

【专利技术属性】
技术研发人员：川又浩彰，贝瀬隼人，赤塚秀太，大田健吾，冈田咲枝，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：