一种水溶性助焊剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种水溶性助焊剂，具体涉及石墨烯浆料技术领域，包括以下质量百分比的原料：改性松香、活化剂、表面活性剂、防腐蚀剂、助溶剂、抗氧化剂，其余为溶剂。本发明专利技术在水溶性助焊剂中加入改性松香，改性松香包括有氢化松香、歧化松香和聚合松香，氢化松香具有物理稳定性好、储存时间长、扩展率较高等优点，而歧化松香具有较好的热稳定性和抗氧化性，聚合松香的热稳定性好，改性松香采用天然松香加工制作而成，不会对产品产生腐蚀，本发明专利技术无卤化物、无毒、不会产生刺激性气味，对人体和自然环境不会产生危害，大幅度降低了对电路板的腐蚀性，焊接活性高、热稳定性好、储存时间长。储存时间长。

【技术实现步骤摘要】
一种水溶性助焊剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及助焊剂
，更具体地说，本专利技术涉及一种水溶性助焊剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品的小型化，高密度化以及多维化发展，产品的封装要求变得越来越高，在电子封装领域中，需要利用助焊剂进行电子元件的焊接，助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面。由于助焊剂的性能存在差异，助焊剂的选用也将决定整个产品的寿命。传统松香基助焊剂即将退出市场，一方面：传统助焊剂焊后残留物附着在焊点表面，致使焊点表面暗淡，还会引起电子产品电气绝缘性能下降和短路等问题，导致产品部分功能失效甚至是整个产品的报废。另一方面：部分传统松香基助焊剂含有卤素，不仅加重对焊点的腐蚀，且会对自然环境和工作人员产生危害。
[0003]溶剂型(醇类)助焊剂相比于传统助焊剂，不仅能够达到同样的助焊效果，其适用范围更加广阔，通常情况下呈无色透明液体，不含有卤素，与无铅钎料兼容性好，不会腐蚀焊点，其助焊残留物会随着溶剂挥发，焊后勿须清洗，更加适用于目前较为火热的多维封装和等其它高密度封装技术。而现有的水溶性助焊剂在使用过程中存在热稳定性不足和焊接活性不佳等问题，不能满足人们的使用需求。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种水溶性助焊剂及其制备方法，本专利技术所要解决的问题是：如何提高水溶性溶剂的焊接活性和热稳定性，防止助焊剂对产品的腐蚀。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种水溶性助焊剂，包括以下质量百分比的原料：改性松香5
‑
15％、活化剂2
‑
8％、表面活性剂0.05
‑
0.5％、防腐蚀剂0.1
‑
1.5％、助溶剂5
‑
12％、抗氧化剂0.05
‑
0.5％，其余为溶剂。
[0006]在一种优选的实施方式中，包括以下质量百分比的原料：改性松香8
‑
12％、活化剂4
‑
6％、表面活性剂0.1
‑
0.4％、防腐蚀剂0.7
‑
1％、助溶剂7
‑
10％、抗氧化剂0.1
‑
0.4％，其余为溶剂。
[0007]在一种优选的实施方式中，包括以下质量百分比的原料：改性松香10％、活化剂5％、表面活性剂0.3％、防腐蚀剂0.8％、助溶剂8％、抗氧化剂0.3％，其余为溶剂。
[0008]在一种优选的实施方式中，所述改性松香包括有氢化松香、歧化松香和聚合松香，且所述氢化松香、歧化松香和聚合松香的质量比为1：(0.5
‑
0.8)：(1
‑
1.5)，所述防腐蚀剂包括有苯并三氮唑、亚硝酸盐和聚磷酸盐，且所述苯并三氮唑、亚硝酸盐和聚磷酸盐的质量比为1：(1.5
‑
3)：(2
‑
3)。
[0009]在一种优选的实施方式中，所述活化剂为苹果酸、二羟甲基丙酸、衣康酸、乙二酸、油石酸、丁二酸、联二丙酸、草酸中的一种或多种，所述表面活性剂为非离子表面活性剂Surfynol104E和支链仲醇聚氧乙烯醚的一种或两种，所述助溶剂为三甘醇、二丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、四氢糠醇中的一种或几种，所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯和对苯二酚的一种或两种，所述溶剂采用1:1的无水乙醇和异丙醇组成。
[0010]本专利技术还提供一种水溶性助焊剂的制备方法，具体制备步骤如下：
[0011]步骤一：改性松香的制备，按照上述质量比称取氢化松香、歧化松香和聚合松香，将称取的氢化松香、歧化松香和聚合松香碾碎后进行筛选，碾碎筛选后的氢化松香、歧化松香和聚合松香进行混合均匀备用；
[0012]步骤二：将步骤一中的改性松香放入密闭容器中，向密闭容器中加入部分抗氧化剂和部分溶剂，然后加热到60
‑
80℃，利用电磁搅拌器进行搅拌10
‑
18分钟得到混合料A；
[0013]步骤三：将称取的活化剂、表面活性剂和助溶剂与剩余的溶剂在40
‑
45℃下搅拌混合均匀得到混合料B，将步骤二中的混合料A冷却到35
‑
45℃后加入到混合料B中，搅拌均匀得到混合料C；
[0014]步骤四：将称取的防腐蚀剂和剩余的抗氧化剂加入到混合料C中，在水浴加温下搅拌至完全溶解，然后静置冷却过滤后即可得到水溶性助焊剂。
[0015]在一种优选的实施方式中，所述步骤一中碾碎后经过200
‑
300目筛进行筛选，所述氢化松香、歧化松香和聚合松香混合时利用电动搅拌机以200
‑
400转/分钟的速率搅拌。
[0016]在一种优选的实施方式中，所述步骤二中向密闭容器中加入抗氧化剂和溶剂的含量分别为总抗氧化剂和总溶剂的50％和30％，所述电磁搅拌器的搅拌速率为200
‑
400转/分钟。
[0017]在一种优选的实施方式中，所述步骤三中活化剂、表面活性剂和溶剂混合时搅拌速率为150
‑
250转/分钟，所述混合料A与混合料B混合时搅拌速率为200
‑
300转/分钟。
[0018]在一种优选的实施方式中，所述步骤四中水浴加热温度为40
‑
50℃，所述静置冷却时冷却至室温即可。
[0019]本专利技术的技术效果和优点：
[0020]1、采用本专利技术的原料配方所制备出的水溶性助焊剂，在水溶性助焊剂中加入改性松香，改性松香包括有氢化松香、歧化松香和聚合松香，氢化松香具有物理稳定性好、储存时间长、扩展率较高等优点，而歧化松香具有较好的热稳定性和抗氧化性，聚合松香的热稳定性好，改性松香采用天然松香加工制作而成，不会对产品产生腐蚀，采用二丁基羟基甲苯和对苯二酚作为抗氧化剂，无水乙醇和异丙醇作为溶剂能够使得改性松香的溶解效果更好，而且抗氧化剂能够有效防止焊锡粉的氧化，同时，保证施焊件在恶劣的工作条件下具有一定的使用寿命，通过防腐蚀剂的添加能够有效防止氧化腐蚀；
[0021]2、本专利技术无卤化物、无毒、不会产生刺激性气味，对人体和自然环境不会产生危害，大幅度降低了对电路板的腐蚀性，焊接活性高、热稳定性好、储存时间长。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术中的实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发
明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]实施例1：
[0024]本专利技术提供了一种水溶性助焊剂，包括以下质量百分比的原本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水溶性助焊剂，其特征在于：包括以下质量百分比的原料：改性松香5
‑
15％、活化剂2
‑
8％、表面活性剂0.05
‑
0.5％、防腐蚀剂0.1
‑
1.5％、助溶剂5
‑
12％、抗氧化剂0.05
‑
0.5％，其余为溶剂。2.根据权利要求1所述的一种水溶性助焊剂，其特征在于：包括以下质量百分比的原料：改性松香8
‑
12％、活化剂4
‑
6％、表面活性剂0.1
‑
0.4％、防腐蚀剂0.7
‑
1％、助溶剂7
‑
10％、抗氧化剂0.1
‑
0.4％，其余为溶剂。3.根据权利要求1所述的一种水溶性助焊剂，其特征在于：包括以下质量百分比的原料：改性松香10％、活化剂5％、表面活性剂0.3％、防腐蚀剂0.8％、助溶剂8％、抗氧化剂0.3％，其余为溶剂。4.根据权利要求1所述的一种水溶性助焊剂，其特征在于：所述改性松香包括有氢化松香、歧化松香和聚合松香，且所述氢化松香、歧化松香和聚合松香的质量比为1：(0.5
‑
0.8)：(1
‑
1.5)，所述防腐蚀剂包括有苯并三氮唑、亚硝酸盐和聚磷酸盐，且所述苯并三氮唑、亚硝酸盐和聚磷酸盐的质量比为1：(1.5
‑
3)：(2
‑
3)。5.根据权利要求1所述的一种水溶性助焊剂，其特征在于：所述活化剂为苹果酸、二羟甲基丙酸、衣康酸、乙二酸、油石酸、丁二酸、联二丙酸、草酸中的一种或多种，所述表面活性剂为非离子表面活性剂Surfynol104E和支链仲醇聚氧乙烯醚的一种或两种，所述助溶剂为三甘醇、二丙二醇甲醚、三丙二醇丁醚、四氢糠醇中的一种或几种，所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯和对苯二酚的一种或两种，所述溶剂采用1:1的无水乙醇和异丙醇组成。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：金华英，宣晓春，陈元元，
申请(专利权)人：常州欧意焊接材料有限公司，
类型：发明
国别省市：