一种多层软硬结合线路板的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种多层软硬结合线路板的加工方法，方法包括：步骤S1、制备多层软硬结合线路板时，获取内层贴线路保护覆盖膜的至少一个中间层；步骤S2、对所有中间层对应开窗位置进行表面处理，获得每一个表面处理的中间层；步骤S3、将顶层铜箔、第一PP层、表面处理的中间层、第二PP层、底层铜箔进行压合处理；步骤S4、采用碱性蚀刻方式对压合处理的结构的外层线路进行蚀刻，以及制作阻焊层，得到多层软硬结合线路板。本发明专利技术的方法避免了线路表面有残胶而导致后续的表面处理无法沉上金的问题,同时也对线路板的外观有一定的改善。也对线路板的外观有一定的改善。也对线路板的外观有一定的改善。

【技术实现步骤摘要】
一种多层软硬结合线路板的加工方法


[0001]本专利技术涉及多层线路板的加工技术，尤其涉及一种多层软硬结合线路板的加工方法。

技术介绍

[0002]软硬结合板作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，以及具有轻、薄、短、小的特点,已经被广泛应用于各行各业。
[0003]化学镍金镀层集可焊接、可接触导通，可打线、可散热等功能于一身，是线路板面单一处理却具有多用途的表面处理方式，化学镍不但能有效的保护铜面，防止铜的迁移，而且具备一定的硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度，沉金对镍面具有良好的保护作用，而且具备良好的接触导通性能。
[0004]以四层软硬结合板，如图1所示的层叠结构为例，现有的生产过程为：首先，如图2，通过蚀刻方式得到L2和L3层的内层线路，并贴覆盖膜；其次，如图3所示，在L2层线路开窗位置贴高温胶避免在做外层线路时被蚀刻掉；
[0005]接着，PP层镭射开窗，压合L1层，L4层铜箔得到四层板；
[0006]然后，采用酸性溶液蚀刻外层线路如L1和L4层。
[0007]最后，去除L2层开窗位置的高温保护胶，然后做阻焊等后续正常的流程。
[0008]上述工艺其存在如下的问题：
[0009]第一、上述工艺中会多出贴高温保护胶以及去除高温保护胶的流程，使得生产周期变长；
[0010]第二、撕掉高温保护胶之后,线路表面会存在残胶的情况，导致后续的表面处理沉金的时候无法沉上金；
[0011]第三、贴保护胶压合之后，软板上会有胶带的轮廓痕迹，对于外观要求比较严格的客户，无法达到接收标准。

技术实现思路

[0012](一)要解决的技术问题
[0013]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种多层软硬结合线路板的加工方法。
[0014](二)技术方案
[0015]为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：
[0016]第一方面，本专利技术实施例提供一种多层软硬结合线路板的加工方法，包括：
[0017]步骤S1、制备多层软硬结合线路板时，获取内层贴线路保护覆盖膜的至少一个中间层；
[0018]步骤S2、对所有中间层对应开窗位置进行表面处理，获得每一个表面处理的中间
层；
[0019]步骤S3、将顶层铜箔、第一PP层、表面处理的中间层、第二PP层、底层铜箔进行压合处理，得到压合结构；
[0020]步骤S4、采用碱性蚀刻方式对压合结构的外层线路进行蚀刻，得到半成品的多层软硬结合线路板。
[0021]可选地，多层软硬结合线路板为四层线路板，步骤S1的中间层的上表面为第二层线路板，中间层的下表面为第三层线路板；
[0022]所述第二层线路板和第三层线路板的线路表面均贴有保护线路的覆盖膜。
[0023]可选地，所述步骤S2中，
[0024]采用沉金表面处理方式在第二层线路板表面对应开窗位置进行沉金处理。
[0025]可选地，所述中间层为柔性线路板。
[0026]可选地，所述步骤S4包括：采用碱性氯化铜蚀刻液对压合结构的外层线路进行蚀刻，得到第一蚀刻结构；
[0027]所述压合结构在药液槽中的行进速度为2
‑
5m/分钟；
[0028]所述药液槽为盛放碱性氯化铜蚀刻液的槽，且药液中Cu
2+
浓度为140
‑
170g/L，Cl
‑
浓度为170
‑
200g/L。
[0029]可选地，所述方法还包括：
[0030]S5、对第一蚀刻结构进行机械钻孔形成通孔，并在通孔内部孔壁及表面进行沉铜电镀，最后蚀刻线路，形成多层软硬结合线路板。
[0031]可选地，所述方法还包括：
[0032]S5a、对第一蚀刻结构进行棕化处理，使得第一蚀刻结构的顶层和底层表面形成用于减少能量反射的颜色，得到棕化结构；
[0033]对棕化结构按照设计进行激光钻孔和机械钻孔，形成具有盲孔和通孔的孔结构；
[0034]对孔结构中每一盲孔或通孔的孔壁、表面进行沉铜处理，使孔金属化，并利用填充物填充盲孔，最后蚀刻线路，形成多层软硬结合线路板。
[0035]可选地，所述顶层铜箔设置在基材层表面，底层铜箔设置在另一基材层表面。
[0036]第二方面，本专利技术还提供一种软硬结合线路板，该软硬结合线路板的第一层和最后一层外层板均为硬性线路板，中间层为柔性线路板，且中间层对应外层板开窗位置采用表面处理方式制作；
[0037]其中，软硬结合线路板采用第一方面任一所述的多层软硬结合线路板的加工方法制作。
[0038](三)有益效果
[0039]本专利技术利用化学镍金的表面处理工艺来保护内层开窗线路，再通过碱性蚀刻制作外层线路，同时达到开盖的目的，不再是现有技术中利用高温保护胶来保护线路,避免了线路表面有残胶而导致后续的表面处理无法沉上金的问题，同时也对线路板的外观有一定的改善。
[0040]采用本专利技术的加工方法制备的软硬结合线路板的结构可靠，且生产周期短，提升了制备效率。
附图说明
[0041]图1为四层软硬结合板叠层结构的示意图；
[0042]图2为图1中L2层线路的平面示意图；
[0043]图3为现有技术中L2层线路的开窗位置贴高温保护胶的示意图；
[0044]图4为本专利技术实施例中多层软硬结合线路板的加工方法的流程示意图；
[0045]图5为本专利技术实施例中PP层开窗的结构示意图。
具体实施方式
[0046]为了更好的解释本专利技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本专利技术作详细描述。
[0047]为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0048]实施例一
[0049]如图4所示，图4示出了本专利技术一实施例提供的多层软硬结合线路板的加工方法的流程示意图，本实施例的多层软硬结合线路板的加工方法，可包括下述步骤：
[0050]步骤S1、制备多层软硬结合线路板时，获取内层贴线路保护覆盖膜的至少一个中间层。
[0051]应说明的是，本实施例中的多层软硬结合线路板并不限定是4层，其可以根据实际需要设置。
[0052]本实施例中以4层软硬结合线路板进行举例说明，本实施例的中间层可为图1中所示的中间层，中间层的上表面为第二层线路板，中间层的下表面为第三层线路板；
[0053]所述第二层线路板和第三层线路板的线路表面均贴有保护线路的覆盖膜。本实施例中的中间层可为柔性线路板，其他区域为硬性线路板。
[005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层软硬结合线路板的加工方法，其特征在于，包括：步骤S1、制备多层软硬结合线路板时，获取内层贴线路保护覆盖膜的至少一个中间层；步骤S2、对所有中间层对应开窗位置进行表面处理，获得每一个表面处理的中间层；步骤S3、将顶层铜箔、第一PP层、表面处理的中间层、第二PP层、底层铜箔进行压合处理，得到压合结构；步骤S4、采用碱性蚀刻方式对压合结构的外层线路进行蚀刻，得到半成品的多层软硬结合线路板。2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，多层软硬结合线路板为四层线路板，步骤S1的中间层的上表面为第二层线路板，中间层的下表面为第三层线路板；所述第二层线路板和第三层线路板的线路表面均贴有保护线路的覆盖膜。3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，采用沉金表面处理方式在第二层线路板表面对应开窗位置进行沉金处理。4.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述中间层为柔性线路板。5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述步骤S4包括：采用碱性氯化铜蚀刻液对压合结构的外层线路进行蚀刻，得到第一蚀刻结构；所述压合结构在药液槽中的行进速度为2
‑
5m/分钟；所述药液槽为盛放碱性氯化铜蚀刻液的槽，且药液中Cu
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，杨承杰，
申请(专利权)人：深圳市三维电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：