一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法技术

本发明专利技术涉及一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法，方法包括：S1设计多层软硬结合线路板时，确定具有线路的内层板中测试线路的信息及每一测试线路的引线信息；S2在制备到内层板的测试线路时，增加每一测试线路的引线，引线一端连接测试线路，另一端延伸出多层软硬结合线路板；S3设置内层引线穿通的PTH孔；S4将所有引线穿过金属化孔连接到外层线路板蚀刻后的测试点上以实现对同一平面的测试点进行测试；S5在激光镭射工序中去除引线。本发明专利技术的方法可以解决现有技术中在半成品的时候并不能进行开短路等功能缺陷测试的问题，同时解决了在成品测试的时候需要测试的外层线路和内层软板线路不在同一高度的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法
本专利技术涉及多层线路板的测试技术，尤其涉及一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法。
技术介绍
软硬结合板(RFPC)为柔性线路板和硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，同时具有FPC(柔性电路板，FlexiblePrintedCircuit)和PCB(印刷电路板，PrintedCircuitBoard)特性的线路板，既有一定的刚性区域，也有一定的扰性区域，其广泛应用于汽车电子、通信行业以及工业、军事、医疗等高附加值领域。软硬结合板作为一种常见的线路板类型,其市场占有率随着电子产品向微型、轻便化发展不断上升,但在生产过程中会出现开路、短路等问题，因此线路板的功能测试是生产过程中的重要一环。由于软硬结合板挠性区域作为内层在开盖之前无法测试，导致生产工序增多，生产周期变长。软硬结合板在蚀刻完线路后得到半成品，由于在软硬结合版的软板区没有开盖之前，软板区域的线路压在板子内部，并没有裸露出来，如图1所示，导致在半成品的时候并不能进行开短路等功能缺陷测试，并且在成品测试的时候由于需要测试的外层线路和内层软板线路不在同一高度，存在一个高度差T，如图2所示，因此需要用到高低针的复合治具，一套复合治具的成本要比普通治具多出上万的费用，导致生产成本增加，并且软板形变较大，容易存在测试探针接触不到焊盘的情况，导致误判增加，良率下降。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法。<br>(二)技术方案为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：第一方面，本专利技术实施例提供一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法，包括：S1、设计多层软硬结合线路板时，确定具有线路的内层板中测试线路的信息及每一测试线路的引线信息；S2、制备多层软硬结合线路板时，根据测试线路和对应引线的信息，在制备到所述内层板的测试线路时，增加每一测试线路的引线，该引线的一端连接所述测试线路，另一端延伸出所述多层软硬结合线路板；S3、设置所述内层引线穿通的PTH孔，并依据制备工序完成外层线路板的蚀刻工艺；S4、将所有引线穿过各自的金属化孔连接到外层线路板蚀刻后的测试点上以实现对同一平面的测试点进行测试；S5、在制备多层软硬结合线路板的激光镭射工序中去除所述引线，得到多层软硬结合线路板。可选地，S2包括：所述引线的另一端延伸至多层软硬结合线路板的工艺边。可选地，S3包括：S31、将顶层铜箔、第一PP层、内层板和第二PP层、底层铜箔进行压合处理，得到压合结构；S32、对压合结构进行机械钻孔形成通孔，并在通孔内部孔壁及表面进行沉铜电镀，形成具有引线穿过的PTH孔的第一结构；S33、采用碱性蚀刻方式对第一结构的外层线路进行蚀刻，得到外层线路。可选地，所述S4包括：对测试点进行测试中存在缺陷，则丢弃当前结构或做标记，不进行步骤S5。可选地，所述S33包括：所述第一结构在药液槽中的行进速度为2-5m/分钟；所述药液槽为盛放碱性氯化铜蚀刻液的槽，且药液中Cu2+浓度为140-170g/L，Cl-浓度为170-200g/L。可选地，所述S5包括：对测试合格的结构进行激光镭射处理，以切除软板区域的多余部分及用于对应每一测试线路的引线，得到最后的多层软硬结合板。可选地，所述多层软硬结合线路板的中间层对应开窗位置的区域时采用沉金表面处理方式进行处理的。第二方面，本专利技术实施例还提供一种多层软硬结合线路板，所述多层软硬结合线路板是经过上述第一方面任一所述的多层软硬结合线路板的缺陷测试方法测试后的线路板。(三)有益效果现有技术中硬板区和软板区域的焊盘不在同一个平面上，使用高低针的复合治具容易在软板区的焊盘表面扎出针印，严重的会形成凹坑，导致在这一工序产生外观方面的报废，由于软板涨缩较大并且比较软以至形变较大，测试的时候探针存在接触不到焊盘表面的情况，导致误判，报废增加，本专利技术的测试焊盘都在硬板区域，能降低误判的几率以及减少针印的形成，并且能在开盖之前进行测试，能在半成品的时候拦截批量性的报废，因此能提高生产良率。此外，在测试中，本专利技术方法中所用的治具为普通的测试治具，与复合治具相比能降低生产成本。附图说明图1为现有技术中开盖之前半成品的结构示意图；图2为图1中半成品在开盖之后的结构示意图；图3为本专利技术一实施例提供的结构示意图；图4为本专利技术一实施例提供的多层软硬结合线路板的缺陷测试方法的流程示意图；图5为本专利技术一实施例提供的多层软件结合线路板的中间结构的示意图；图6为本专利技术一实施例示出的测试的示意图。具体实施方式为了更好的解释本专利技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本专利技术作详细描述。为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。如图3和图4所示，本专利技术实施例中提供一种多层软硬结合线路板的测试方法，该方法可包括下述的步骤：S1、设计多层软硬结合线路板时，确定具有线路的内层板中测试线路的信息及每一测试线路的引线信息。针对每一个多层软硬结合线路板，根据需求，设计各种线路并设计需要测试的线路的信息及对应测试线路的引线信息。在本专利技术实施例中，为了便于测试，在每一测试线路都设置有对应的引线信息，其可以减少后续测试的成本，且提高测试的有效性。需要说明的是，本实施例中对应测试线路的引线信息可包括：引线的长度，引线经过的PTH孔的信息，引线一端的连接位置，引线另一端的连接位置等信息。S2、制备多层软硬结合线路板时，根据测试线路和对应引线的信息，在制备到所述内层板的测试线路时，增加每一测试线路的引线，该引线的一端连接所述测试线路，另一端延伸出所述多层软硬结合线路板。在本实施例中，所述引线的另一端延伸至多层软硬结合线路板的工艺边。参见图5所示。本实施例中的工艺边是指在最后制成多层软硬结合线路板的时候需要切除的部分，再未切除之前，将其作为参照物。S3、设置所述内层引线穿通的PTH孔，并依据制备工序完成外层线路板的蚀刻工艺。可理解的是，在本实施例中，S3可包括：S31、将顶层铜箔、第一PP层、内层板和第二PP层、底层铜箔进行压合处理，得到压合结构；S32、对压合结构进行机械钻孔形成通孔，并在通孔内部孔壁及表面进行沉铜电镀，形成具有引线穿过的PTH孔的第一结构；S33、采用碱性蚀刻方式对第一结构的外层线路进行蚀刻，得到外层线路；例如，所述第一结构在药液槽中的行进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法，其特征在于，包括：/nS1、设计多层软硬结合线路板时，确定具有线路的内层板中测试线路的信息及每一测试线路的引线信息；/nS2、制备多层软硬结合线路板时，根据测试线路和对应引线的信息，在制备到所述内层板的测试线路时，增加每一测试线路的引线，该引线的一端连接所述测试线路，另一端延伸出所述多层软硬结合线路板；/nS3、设置所述内层引线穿通的PTH孔，并依据制备工序完成外层线路板的蚀刻工艺；/nS4、将所有引线穿过各自的金属化孔连接到外层线路板蚀刻后的测试点上以实现对同一平面的测试点进行测试；/nS5、在制备多层软硬结合线路板的激光镭射工序中去除所述引线，得到多层软硬结合线路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法，其特征在于，包括：
S1、设计多层软硬结合线路板时，确定具有线路的内层板中测试线路的信息及每一测试线路的引线信息；
S2、制备多层软硬结合线路板时，根据测试线路和对应引线的信息，在制备到所述内层板的测试线路时，增加每一测试线路的引线，该引线的一端连接所述测试线路，另一端延伸出所述多层软硬结合线路板；
S3、设置所述内层引线穿通的PTH孔，并依据制备工序完成外层线路板的蚀刻工艺；
S4、将所有引线穿过各自的金属化孔连接到外层线路板蚀刻后的测试点上以实现对同一平面的测试点进行测试；
S5、在制备多层软硬结合线路板的激光镭射工序中去除所述引线，得到多层软硬结合线路板。


2.根据权利要求1所述的缺陷测试方法，其特征在于，S2包括：
所述引线的另一端延伸至多层软硬结合线路板的工艺边。


3.根据权利要求1所述的缺陷测试方法，其特征在于，S3包括：
S31、将顶层铜箔、第一PP层、内层板和第二PP层、底层铜箔进行压合处理，得到压合结构；
S32、对压合结构进行机械钻孔形成通孔，并在通孔内部孔壁及表面进行沉铜电镀，形成具有引线穿过的PT...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，杨承杰，
申请(专利权)人：深圳市三维电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44