一种基于激光蚀刻的线路加工方法技术

本发明专利技术涉及一种基于激光蚀刻的线路加工方法，方法包括：S1、预备作为线路板的基板，采用激光蚀刻方式在清洁处理后的基板加工面刻蚀槽体，槽体为盲槽，且盲槽厚度为30Z；S2、对具有盲槽的基板进行清洁处理，并在清洁处理之后在盲槽中涂覆铜浆并进行后处理；S3、过陶瓷刷去除S2中后处理的结构中基板加工面与盲槽交界处突出的铜浆，得到带铜线的结构。本发明专利技术的方法解决了铜厚过厚导致PP填胶不良的问题，生产出来的线路板表面具有很好的平整性。与传统的药液蚀刻线路相比，本发明专利技术加工过程中仅使用了少量药水，大大降低了药液以及废气对环境的污染。污染。污染。

【技术实现步骤摘要】
一种基于激光蚀刻的线路加工方法


[0001]本专利技术涉及PCB线路加工技术，尤其涉及一种基于激光蚀刻的线路加工方法。

技术介绍

[0002]随着印制线路板的制造向多层化、小型化、功能化和集成化的方向迅速发展，在线路板中设计有大量微孔、细小线宽线距的线路，对线路板的加工技术要求越来越高，传统的线路加工方法一般都采用酸性蚀刻和碱性蚀刻等药液蚀刻的方法。这些加工方法工序多，对高精度的线路板易带来较大误差，蚀刻过程中会浪费大量的导电材料，使用的药液会对环境造成很大的污染。特别是当线路线宽线距小到一定程度时，由于蚀刻过程中的侧向腐蚀行为，将无法保证线路的精度与均匀性，无法制作更高精度的微小线路。
[0003]传统的线路都是采用药液蚀刻的方法加工而成，蚀刻线路的流程为：前处理
→
压膜
→
曝光
→
显影
→
蚀刻
→
去膜，在制造过程中会使用大量的药水以及产生污染环境的废气，处理不当会对环境造成严重污染。
[0004]对于细小线宽线距的线路在加工的时候由于干膜的解析能力有限，压膜的时候会甩膜导致蚀刻后出现开路的情况，线路过细时与基板结合力变差，可靠性降低，后制程经过刷磨等工序时会造成开短路。对于高铜厚的线路，在压合的时候会因为线路过厚导致PP填胶不良出现如图1中框线内的空洞，以至于压合时出现爆板的问题，压合出来的板面凹凸不平整，如图2中框线内的结构，导致后续SMT贴片不良。

技术实现思路

[0005](一)要解决的技术问题
[0006]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种基于激光蚀刻的线路加工方法。
[0007](二)技术方案
[0008]为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：
[0009]第一方面，本专利技术实施例提供一种基于激光蚀刻的线路加工方法，包括：
[0010]S1、预备作为线路板的基板，采用激光蚀刻方式在清洁处理后的基板加工面刻蚀槽体，槽体为盲槽，且盲槽厚度为30Z；
[0011]S2、对具有盲槽的基板进行清洁处理，并在清洁处理之后在盲槽中涂覆铜浆并进行后处理；
[0012]S3、过陶瓷刷去除S2中后处理的结构中基板加工面与盲槽交界处突出的铜浆，得到带铜线的结构。
[0013]可选地，所述S1包括：
[0014]根据预设线宽和30Z厚度的蚀刻信息，采用镭射激光进行加工；
[0015]具体采用皮秒激光器，以10W的功率和200MJ的速度切3
‑
10遍。
[0016]可选地，所述S1包括：
[0017]在预设线宽为50um，厚度30Z时，采用四条光束排列的皮秒激光器，以10W的功率和
200MJ的速度切6遍。
[0018]可选地，所述S2包括：
[0019]S31、采用等离子体与超声波液体对盲槽的液体进行清洁；
[0020]S32、在清洁烘干处理之后，采用真空印刷的工艺在清洁烘干的盲槽内形成铜浆层；
[0021]S33、采用高温烘烤的方式使铜浆层固化。
[0022]可选地，所述S3包括：
[0023]采用500
‑
800目的辊轮对应的磨板线去除盲槽和基板的交界处突出的铜浆。
[0024]可选地，所述S1包括：
[0025]预备作为线路板的基板后，对基板加工面进行清洁处理，针对清洁处理的基板加工面，采用激光蚀刻方式在清洁处理后的基板加工面刻蚀槽体。
[0026]可选地，所述S33包括：
[0027]100℃保温5
‑
10分钟，然后采用200℃至300℃烘烤3
‑
8分钟固化铜浆层。
[0028]第二方面，本专利技术还提供一种线路加工板，其特征在于，采用上述第一方面任一所述的方法制备线路加工板对应的带铜线的结构。
[0029](三)有益效果
[0030]本专利技术激光蚀刻方式在基板的加工面进行线路加工，进而可以有效制作细小线宽，高铜厚的线路，解决曝光制程能力有限的问题。
[0031]本专利技术中加工的铜线路镶嵌在基板内，与基板具有很好的结合力，使得线路几乎不受后制程加工的影响，具有优异的可靠性。本专利技术解决了铜厚过厚导致PP填胶不良的问题，生产出来的线路板表面具有很好的平整性。与传统的药液蚀刻线路相比，本专利技术加工过程中仅使用了少量药水，大大降低了药液以及废气对环境的污染。
附图说明
[0032]图1为现有技术中存在PP填胶不良的示意图；
[0033]图2为现有技术中板面凹凸不平的示意图；
[0034]图3为本专利技术实施例中激光刻槽的示意图；
[0035]图4为本专利技术实施例中对图3的激光刻槽的示意图；
[0036]图5为本专利技术实施例中线路加工板对应的带铜线的结构的示意图；
[0037]图6为本专利技术实施例提供的基于激光蚀刻的线路加工方法的流程示意图。
具体实施方式
[0038]为了更好的解释本专利技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本专利技术作详细描述。
[0039]为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0040]实施例一
[0041]参见现有技术的图1和图2，该图1和图2示出了现有技术中高铜厚的线路中PP胶填充不良，导致发白，且板面存在凹凸不平的问题。
[0042]本专利技术实施例中提供一种基于激光蚀刻的线路加工方法，如图6所示，该方法可包括：
[0043]步骤A1、预备作为线路板的基板，对基板加工面进行清洁处理。
[0044]需要说明的是，在本实施例中基板可为FR4，其基板厚度需要依据客户成品厚度定制或匹配。本实施例中，FR4基板的任一面可作为加工面。
[0045]在实际应用中，也可无需对基板加工面进行清洁处理，为保证制备基板的精度，本实施例中可对基板加工面进行清洁处理。
[0046]步骤A2、采用激光蚀刻方式在清洁处理后的基板加工面刻蚀槽体，槽体为盲槽，且盲槽厚度为30Z。
[0047]在本实施例中，槽体的形状可为直线和曲线，任一盲槽的横截面可为长方形。
[0048]举例来说，在本实施例中，根据预设线宽和30Z厚度的蚀刻信息，采用镭射激光进行加工。例如，可采用皮秒激光器，以10W的功率和能量200MJ的速度切3
‑
10遍，优选可为6遍。
[0049]例如，因为皮秒激光它的一束光的宽度为12.5um，在预设线宽为50um，30Z厚度时，采用四条光束排列的皮秒激光，以10W的功率和200MJ的速度切6遍。
[0050]步骤A3、针本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于激光蚀刻的线路加工方法，其特征在于，包括：S1、预备作为线路板的基板，采用激光蚀刻方式在清洁处理后的基板加工面刻蚀槽体，槽体为盲槽，且盲槽厚度为30Z；S2、对具有盲槽的基板进行清洁处理，并在清洁处理之后在盲槽中涂覆铜浆并进行后处理；S3、过陶瓷刷去除S2中后处理的结构中基板加工面与盲槽交界处突出的铜浆，得到带铜线的结构。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S1包括：根据预设线宽和30Z厚度的蚀刻信息，采用镭射激光进行加工；具体采用皮秒激光器，以10W的功率和200MJ的速度切3
‑
10遍。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述S1包括：在预设线宽为50um，厚度30Z时，采用四条光束排列的皮秒激光器，以10W的功率和200MJ的速度切6遍。4.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述S2包括：S31、采用等离子体与...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，杨承杰，
申请(专利权)人：深圳市三维电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：