一种无毛刺的线路板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种无毛刺的线路板制作工艺，包括以下步骤：发料、钻孔、电镀、干膜、蚀刻、贴合、成型。本发明专利技术的线路板制作工艺，能够解决槽孔边缘铜丝残留以及槽孔内壁存在毛刺问题。槽孔边缘铜丝残留以及槽孔内壁存在毛刺问题。

A manufacturing process of circuit board without burr

【技术实现步骤摘要】
一种无毛刺的线路板制作工艺


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，具体涉及一种无毛刺的线路板制作工艺。

技术介绍

[0002]线路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。线路板从单层发展到双面板、多层板，未来线路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高频、高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
[0003]线路板的加工过程中，通常利用铣刀基板上加工制作槽孔，然而，在制作过程中，容易出现槽孔边缘铜丝残留以及槽孔内壁存在毛刺问题，影响了电路板的质量。

技术实现思路

[0004]针对以上问题，本专利技术提供一种无毛刺的线路板制作工艺，能够解决槽孔边缘铜丝残留以及槽孔内壁存在毛刺问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案来解决：一种无毛刺的线路板制作工艺，包括以下步骤：S1发料：准备基板、盖板，盖板上预留有镂空槽；S2钻孔：对基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无毛刺的线路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1发料：准备基板、盖板，盖板上预留有镂空槽；S2钻孔：对基板进行钻孔，形成通孔；S3电镀：对基板上端面进行电镀，基板上端面分别形成铜镀层；S4干膜：对基板进行压干膜，经过曝光、显影后，非线路区域裸露出铜镀层，线路区域表面覆盖一层干膜；S5蚀刻：利用蚀刻液将裸露的铜镀层蚀刻掉，并除去干膜；S6贴合：将盖板贴合在铜镀层上端，并将基板、盖板两者固定；S7成型：盖板朝上放置在机床上，利用第一铣刀在基板上加工制作槽孔，即得到无毛刺的线路板。2.根据权利要求1所述的一种无毛刺的线路板制作工艺，其特征在于，所述盖板为厚度为1～3mm的玻纤PP板。3.根据权利要求1所述的一种无毛刺的线路板制作工艺，其特征在于，在步骤S7成型过程中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：