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本发明公开了一种无毛刺的线路板制作工艺，包括以下步骤：发料、钻孔、电镀、干膜、蚀刻、贴合、成型。本发明的线路板制作工艺，能够解决槽孔边缘铜丝残留以及槽孔内壁存在毛刺问题。槽孔边缘铜丝残留以及槽孔内壁存在毛刺问题。
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该专利属于东莞联桥电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞联桥电子有限公司授权不得商用。

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