多层软硬结合板内层阻焊的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种多层软硬结合板内层阻焊的加工方法，方法包括：S1、制备多层软硬结合线路板时，对至少一个挠性线路板进行线路蚀刻；S2、将挠性线路板作为中间层，与外层板层压得到压合板；外层板为刚性线路板；S3、对步骤S2制备的压合板进行外层线路蚀刻；S4、利用数控锣机在步骤S3制备的压合板的开盖区进行开盖处理，得到软硬结合线路板半成品；S5、将软硬结合线路板半成品置于治具上，对软硬结合线路板半成品的中间层线路和外层线路同时进行阻焊处理，得到阻焊处理后的多层软硬结合线路板。本发明专利技术方法避免了内层线路的阻焊油墨由于受层压而开裂脱落、以及因油墨开裂在沉金时出现渗金导致内层短路的情况发生，提高了成品的良率。

【技术实现步骤摘要】
多层软硬结合板内层阻焊的加工方法
本专利技术涉及多层线路板的加工技术，尤其涉及一种多层软硬结合板内层阻焊的加工方法。
技术介绍
阻焊作为线路板的一种保护方式，其具有以下优势：①防止外层线路之间因潮气,化学品腐蚀等引起的短路；②防止在线路板组装焊接时,不该焊接上的部分被焊锡连接、短路；③使印制板线路与各种温湿度,酸碱性环境绝缘,以保证印制线路板的良好电气功能；④美化外观。而覆盖膜作为保护挠性线路的另外一种方式，其具有以下优势：①耐弯曲性能优异；②在受热(高热)、潮湿、污染物和腐蚀气体以及恶劣环境下的优异防护性能。针对此类内层开窗的软硬结合板，开窗手指pad到pad之间的距离一般仅有0.2mm左右，如图1所示，而覆盖膜的极限制程能力只有0.4mm，因此一般采用覆盖膜加阻焊的方式来保护线路。以六层软硬结合板为例，叠层如图1所示，包括电磁膜(EMI)、阻焊层(Soldemask)、板面电镀层(Panelplating)、铜箔层(Copper)、基层材料(PI)、覆盖膜(PICoverlay)、半固化片(Prepreg，缩写为PP)、粘合剂(Adhesive)。此类软硬结合板的工艺流程大致为：蚀刻内层L3、L4层线路→第一次压合得到L2-L5四层半成品板→钻孔，沉铜，电镀，蚀刻L2、L5层线路→L2层开窗手指处做阻焊，其他区域线路贴覆盖膜→第二次压合得到六层板→钻孔，沉铜，电镀，蚀刻外层线路→阻焊，表面处理等后续正常工序。如果上述多层软硬结合板内层先做好阻焊，经过烘烤后，阻焊油墨已经在高温的作用下固化，外层叠合后需要经过层压压合之后才能得到多层板，已经固化的阻焊油墨在第二次高温高压的作用下会出现油墨开裂甚至脱落的品质缺陷问题，如图3所示，油墨开裂后在沉金的时候会通过裂缝渗药水出现渗金而导致内层短路的情况，从而导致板子报废。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种多层软硬结合板内层阻焊的加工方法.。(二)技术方案为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：第一方面，本专利技术实施例提供一种多层软硬结合板内层阻焊的加工方法，包括：步骤S1、制备多层软硬结合线路板时，对至少一个挠性线路板进行线路蚀刻；步骤S2、将所述挠性线路板作为中间层，与外层板层压得到压合板；所述外层板为刚性线路板；步骤S3、对步骤S2制备的压合板进行外层线路蚀刻；步骤S4、利用数控锣机在步骤S3制备的压合板的开盖区进行开盖处理，得到软硬结合线路板半成品；步骤S5、将所述软硬结合线路板半成品置于治具上，对所述软硬结合线路板半成品的中间层线路和外层线路同时进行阻焊处理，得到阻焊处理后的多层软硬结合线路板。可选地，所述治具包括基座，所述基座上设置有朝上凸起的凸起部，所述凸起部在所述软硬结合线路板半成品放置于所述基座时用于承托所述软硬结合线路板半成品的挠性板外伸部。可选地，所述凸起部的厚度与所述软硬结合线路板半成品放置于所述基座时，所述挠性线路板所属中间层之下的刚性线路板厚度相同。可选地，步骤S5中，对所述软硬结合线路板半成品的中间层线路和外层线路进行阻焊处理，包括：S51、采用网印方式在所述挠性线路板和所述刚性线路板上涂覆阻焊油墨，形成阻焊层，包括：使用90-130目的网板印刷顶层阻焊油墨，以75℃热风循环预烤15分钟，进行曝光显影，曝光能量为300-500mj/cm2；使用90-130目的网板印刷底层阻焊油墨，以75℃热风循环预烤15分钟，进行曝光显影，曝光能量为300-500mj/cm2；所述顶层阻焊油墨和所述底层阻焊油墨为感光型油墨；S52、分别以90℃、30分钟，120℃、30分钟，150℃、60分钟的烘烤温度和烘烤时长烘烤线路板，使阻焊油墨形成刚性膜。可选地，所述多层软硬结合线路板包括至少一个刚性区和至少一个挠性区。可选地，步骤S3中，在外层线路蚀刻之前还包括：在步骤S2制备的压合板上进行机械钻孔，形成具有导通孔的孔结构；对孔结构中每一导通孔的孔壁、表面进行沉铜处理，使孔金属化；将沉铜后的压合板放置到电镀槽内进行电镀。可选地，所述外层板包括第一外层板和第二外层板，所述第一外层板和所述第二外层板分别包括基材层以及至少一个设置于所述基材层表面的铜箔层。可选地，外层线路蚀刻包括：采用压膜、曝光、显影、蚀刻对所述第一外层板和所述第二外层板的铜箔层进行图形制作，在铜箔上形成外层线路图形；采用自动光学检测设备对所述外层线路图形进行检测。第二方面，本专利技术还提供一种软硬结合线路板，该软硬结合线路板的第一层和最后一层外层板均为硬性线路板，中间层为柔性线路板，且中间层对应外层板开窗位置采用表面处理方式制作；其中，软硬结合线路板采用第一方面任一所述的多层软硬结合板内层阻焊的加工方法进行挠性线路板的阻焊加工。(三)有益效果本专利技术针对内层阻焊经过二次压合之后开裂脱落的问题，更改内层阻焊的制作顺序，在内层线路蚀刻出来后先不做阻焊，等到外层开盖之后再来做阻焊。采用本专利技术的阻焊加工方法，内层制作的阻焊油墨不会经过层压，因此油墨不会出现开裂脱落的问题，也不会因为油墨开裂在沉金的时候出现渗金而导致内层短路的情况，从而提高成品的良率，有效提高了软硬结合板的生产效率。附图说明图1为内层开窗处的密集手指平面示例图；图2为六层软硬结合板叠层结构的示意图；图3为现有技术中内层阻焊后的内层阻焊油墨开裂示例图；图4为本专利技术实施例中多层软硬结合板内层阻焊的加工方法流程示意图；图5a为本专利技术实施例中治具的俯视图；图5b为图5a的A-A剖视图。图中：10-治具，101-基座，102-凸起部。具体实施方式为了更好的解释本专利技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本专利技术作详细描述。为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本专利技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本专利技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本专利技术，并且能够将本专利技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。实施例一图4为本专利技术实施例中多层软硬结合板内层阻焊的加工方法流程示意图，如图4所示，本实施例的多层软硬结合板内层阻焊的加工方法，可包括下述步骤：步骤S1、制备多层软硬结合线路板时，对至少一个挠性线路板进行线路蚀刻。应说明的是，本实施例中的多层软硬结合线路板包括至少一个刚性区和至少一个挠性区，其可以根据实际需要设置。本实施例中以6层软硬结合线路板进行举例说明，本实施例的中间层可为图1中所示的中间层，中间层的上表面为第一层线路板，中间层的下表面为第四-六层线路板；第二层线路板和第三层线路板为挠性线路板，其他区域为刚性线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层软硬结合板内层阻焊的加工方法，其特征在于，该方法包括：/n步骤S1、制备多层软硬结合线路板时，对至少一个挠性线路板进行线路蚀刻；/n步骤S2、将所述挠性线路板作为中间层，与外层板层压得到压合板；所述外层板为刚性线路板；/n步骤S3、对步骤S2制备的压合板进行外层线路蚀刻；/n步骤S4、利用数控锣机在步骤S3制备的压合板的开盖区进行开盖处理，得到软硬结合线路板半成品；/n步骤S5、将所述软硬结合线路板半成品置于治具上，对所述软硬结合线路板半成品的中间层线路和外层线路同时进行阻焊处理，得到阻焊处理后的多层软硬结合线路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层软硬结合板内层阻焊的加工方法，其特征在于，该方法包括：
步骤S1、制备多层软硬结合线路板时，对至少一个挠性线路板进行线路蚀刻；
步骤S2、将所述挠性线路板作为中间层，与外层板层压得到压合板；所述外层板为刚性线路板；
步骤S3、对步骤S2制备的压合板进行外层线路蚀刻；
步骤S4、利用数控锣机在步骤S3制备的压合板的开盖区进行开盖处理，得到软硬结合线路板半成品；
步骤S5、将所述软硬结合线路板半成品置于治具上，对所述软硬结合线路板半成品的中间层线路和外层线路同时进行阻焊处理，得到阻焊处理后的多层软硬结合线路板。


2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述治具包括基座，所述基座上设置有朝上凸起的凸起部，所述凸起部在所述软硬结合线路板半成品放置于所述基座时用于承托所述软硬结合线路板半成品的挠性板外伸部。


3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述凸起部的厚度与所述软硬结合线路板半成品放置于所述基座时，所述挠性线路板所属中间层之下的刚性线路板厚度相同。


4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，步骤S5中，对所述软硬结合线路板半成品的中间层线路和外层线路进行阻焊处理，包括：
S51、采用网印方式在所述挠性线路板和所述刚性线路板上涂覆阻焊油墨，形成阻焊层，包括：
使用90-130目的网板印刷顶层阻焊油墨，以75℃热风循环预烤15分钟，进行曝光显影，曝光能量为300-500mj/cm2；
使用90-130目的网板印刷底层阻焊油墨，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，杨承杰，高敏，郑友德，
申请(专利权)人：深圳市三维电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44