一种提升高多层线路板背钻能力的方法技术

本发明专利技术公开了一种提升高多层线路板背钻能力的方法，在制作线路板中的内层线路时，将对应背钻部分处的奇数层或偶数层内层线路中的非功能性焊盘去掉，以减少钻咀在线路板上背钻时需钻穿的铜层层数和厚度。本发明专利技术方法通过减少内层中背钻部分处奇数层或偶数层的非功能性焊盘，降低了背钻时的阻力，从而降低了背钻出现钻断针、钻针磨耗、孔粗和扯铜等品质问题，提高了背钻生产效率和降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种提升高多层线路板背钻能力的方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种提升高多层线路板背钻能力的方法。
技术介绍
随着通信技术高频、高速化发展，对印制电路板的可靠性、安全性及信号完整性提出了更高的要求。由于金属化孔的连接路径越长，信号损失越大，背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等。具体工艺是在金属化孔的另一端，控深钻一个较大的孔，将设定深度的无用孔铜钻掉，以减少信号传输延迟、信号失真等。现有的PCB设计方法进行背钻，由于板厚、背钻层次多，容易出现背钻钻断针、钻针磨耗异常、孔粗等品质问题。按常规PCB设计方法进行背钻，因部分PCB的所有内层线路中在对应钻孔位均会设计出相应的焊盘(即PAD)，用于为了增强通孔孔壁沉铜的附着力，保证镀孔孔壁连接良好，而在背钻部分处的内层线路不进行线路设计，即焊盘不与线路连接，不能用于任何电信号传输，使此处的焊盘成为独立的非功能性焊盘，这些非功能性焊盘的存在增加了背钻阻力，在背钻时容易出现背钻钻断针、钻针磨耗异常、孔粗、镀孔孔壁连接异常等品质缺陷；要是通过减少叠板数和设定背钻孔限，很大程度又降低了生产效率；另外由于板厚、背钻层次多，为了将通孔内的孔铜钻掉，需要用较大直径的背钻钻咀制作，背钻对应的焊盘没有空间加大，这样的话背钻锡圈将会很小，生产过程中很容易脱落，且会影响线路布局空间。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种提升高多层线路板背钻能力的方法，通过减少内层中背钻部分处奇数层或偶数层的非功能性焊盘，降低了背钻时的阻力，从而降低了背钻出现钻断针、钻针磨耗、孔粗和扯铜等品质问题，提高了背钻生产效率和降低了生产成本。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种提升高多层线路板背钻能力的方法，在制作线路板中的内层线路时，将对应背钻部分处的奇数层或偶数层内层线路中的非功能性焊盘去掉，以减少钻咀在线路板上背钻时需钻穿的铜层层数和厚度。本专利技术还提供了一种提升高多层线路板背钻能力的方法，具体包括以下步骤：S1、按拼板尺寸开出至少两个芯板；S2、分别在各个芯板上制作内层线路，且在需背钻的芯板的其中一面上对应背钻位置处制作有独立的焊盘，形成非功能性的焊盘；S3、通过半固化片将所有芯板和外层铜箔依次叠合后压合，形成多层板，叠合时将需背钻的芯板相邻设置，且需背钻的芯板中制作有独立焊盘的一面不相邻；S4、在多层板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔；S5、通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；S6、在需背钻的通孔上进行控深背钻，从而除去通孔中对应需背钻的芯板处的铜层，形成背钻孔。进一步的，步骤S1中，所述芯板的外层铜面厚度为1oz。进一步的，步骤S2中，通过负片工艺在芯板上制作内层线路。进一步的，步骤S3中，叠合后，使焊盘均位于多层板中的奇数层或偶数层。进一步的，所述通孔的孔径小于所述焊盘的外径，且背钻部分的孔径大于所述焊盘的外径。本专利技术又提供了一种提升高多层线路板背钻能力的方法，具体包括以下步骤：S1、按拼板尺寸开出芯板一、芯板二和芯板三；S2、分别在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路，且在芯板一和芯板二中对应背钻位置处的其中一面制作有独立的焊盘，形成非功能性的焊盘；S3、通过半固化片将芯板一、芯板二、芯板三和外层铜箔依次叠合后压合，形成多层板，其中芯板一和芯板二的内层线路中制作有独立焊盘的一面不相邻，使焊盘均位于多层板中的奇数层或偶数层；S4、在多层板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔；S5、通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；S6、在需背钻的通孔上并从芯板一一侧的表面上进行控深背钻，背钻底部控制在芯板二和芯板三之间，从而除去通孔中对应芯板一和芯板二处的铜层，形成背钻孔。进一步的，步骤S1中，所述芯板一、芯板二和芯板三的外层铜面厚度均为1oz。进一步的，步骤S2中，通过负片工艺分别在芯板一、芯板二和芯板三上制作内层线路。进一步的，所述通孔的孔径小于所述焊盘的外径，且背钻部分的孔径大于所述焊盘的外径。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过减少内层中背钻部分处奇数层或偶数层的非功能性焊盘，相当于减少了背钻时需钻穿的铜层层数和厚度，降低了背钻时的阻力，从而降低了背钻出现钻断针、钻针磨耗、孔粗和扯铜等品质问题，提高了背钻生产效率和降低了生产成本；另外只去除了奇数层或偶数层的非功能性焊盘，还保留有部分非减去层中的非功能性焊盘，可确保后期孔壁沉铜层的附着力，保证镀孔孔壁连接良好，即一并提高了孔铜的品质。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1本实施例所示的一种提升高多层线路板背钻能力的方法，在制作线路板中的内层线路时，将对应背钻部分处的奇数层或偶数层内层线路中的非功能性焊盘去掉，以减少钻咀在线路板上背钻时需钻穿的铜层层数和厚度，降低了背钻时的阻力，从而降低了背钻出现钻断针、钻针磨耗、孔粗和扯铜等品质问题，提高了背钻生产效率和降低了生产成本；另外只去除了奇数层或偶数层的非功能性焊盘，还保留有部分非减去层中的非功能性焊盘，可确保后期孔壁沉铜层的附着力，保证镀孔孔壁连接良好，即一并提高了孔铜的品质。实施例2本实施例所示的一种提升高多层线路板背钻能力的方法，具体包括以下步骤：a、按拼板尺寸520mm×620mm开出至少两个芯板，芯板板厚为0.15mm(不包括外层铜箔的厚度)，芯板的外层铜面厚度为1oz；b、通过负片工艺分别在各个芯板上制作内层线路，且在需背钻的芯板的其中一面上对应背钻位置处制作有独立的焊盘，形成非功能性的焊盘；c、通过半固化片将所有芯板和外层铜箔依次叠合后压合，形成多层板，叠合时将需背钻的芯板相邻设置，且需背钻的芯板中制作有独立焊盘的一面不相邻，即两独立焊盘之间不在相邻内层线路上，使焊盘均位于多层板中的奇数层或偶数层；d、在多层板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔；e、通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；f、在需背钻的通孔上进行控深背钻，从而除去通孔中对应需背钻的芯板处的铜层，形成背钻孔。上述中，通孔的孔径小于焊盘的外径，以通过钻孔后遗留的焊盘来增强后期孔壁沉铜层的附着力，且背钻部分的孔径大于焊盘的外径，从而将背钻部分处的内层焊盘均钻除去掉，避免出现扯铜堵孔和孔壁毛刺的问题。实施例3下面以具体的一种8层的高多层线路板进行分析，背钻时钻穿第一层至第五层，不能钻到第六层。本实施例所示的一种提升高多层线路板背钻能力的方法，依次包括以下处理工序：(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板一、芯板二和芯板三，芯板一、芯板二和芯板三板厚均为0.15mm(不包括外层铜箔的厚度)，芯板一、芯板二和芯板三的外层铜面厚度均为1oz。(2)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提升高多层线路板背钻能力的方法，其特征在于，在制作线路板中的内层线路时，将对应背钻部分处的奇数层或偶数层内层线路中的非功能性焊盘去掉，以减少钻咀在线路板上背钻时需钻穿的铜层层数和厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种提升高多层线路板背钻能力的方法，其特征在于，在制作线路板中的内层线路时，将对应背钻部分处的奇数层或偶数层内层线路中的非功能性焊盘去掉，以减少钻咀在线路板上背钻时需钻穿的铜层层数和厚度。


2.一种提升高多层线路板背钻能力的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
S1、按拼板尺寸开出至少两个芯板；
S2、分别在各个芯板上制作内层线路，且在需背钻的芯板的其中一面上对应背钻位置处制作有独立的焊盘，形成非功能性的焊盘；
S3、通过半固化片将所有芯板和外层铜箔依次叠合后压合，形成多层板，叠合时将需背钻的芯板相邻设置，且需背钻的芯板中制作有独立焊盘的一面不相邻；
S4、在多层板上钻孔，所钻的孔包括需背钻的通孔；
S5、通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；
S6、在需背钻的通孔上进行控深背钻，从而除去通孔中对应需背钻的芯板处的铜层，形成背钻孔。


3.根据权利要求2所述的提升高多层线路板背钻能力的方法，其特征在于，步骤S1中，所述芯板的外层铜面厚度为1oz。


4.根据权利要求2所述的提升高多层线路板背钻能力的方法，其特征在于，步骤S2中，通过负片工艺在芯板上制作内层线路。


5.根据权利要求2所述的提升高多层线路板背钻能力的方法，其特征在于，步骤S3中，叠合后，使焊盘均位于多层板中的奇数层或偶数层。


6.根据权利要求2所述的提升高多层线路板背钻能力...

【专利技术属性】
技术研发人员：张盼盼，宋建远，孙保玉，陈杰，徐瑞国，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44