浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法技术

一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法，包括：步骤1，开料、内光成像、压合；步骤2，树脂钻孔；步骤3，将所述通孔孔壁金属化；步骤4，镀孔干膜，镀孔菲林；步骤5，镀孔；步骤6，背钻孔；步骤7，树脂塞孔；步骤8，树脂固化，150度烤板2小时，正常转序；步骤9，树脂打磨；步骤10，钻孔；步骤11，沉铜、板电；步骤12，外光成像，外线菲林；步骤13，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的铜厚要求；步骤14，外层蚀刻、先退膜；步骤15，AOI检查；步骤16，化学镍钯金。本发明专利技术烤板经过多次验证，烤板参数控制在150度，烤10分钟最佳，烤板后树脂油墨粘度控制在200‑250dpas左右，第二次塞孔饱满度效果明显提高。

【技术实现步骤摘要】
浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法
本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法。
技术介绍
随着高密度多层板的增加，背钻的设计也随之增加，生产中出现较多的背钻孔，因树脂塞孔不良报废呈上升趋势。
技术实现思路
本专利技术提供了一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法，以解决至少一个技术问题。为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法，包括：步骤1，开料、内光成像、压合将半固化片、内层芯板、铜箔在高温压力的作用下压合成多层板；步骤2，树脂钻孔，主要钻导电孔，最小孔径0.2mm，需要树脂塞孔的孔；步骤3，沉铜、板电、使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；步骤4，镀孔干膜，镀孔菲林，将板电后铜板贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光、显影形成镀孔图形；步骤5，镀孔，再使用电镀的方式将孔铜镀到25-30um本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法，其特征在于，包括：/n步骤1，开料、内光成像、压合将半固化片、内层芯板、铜箔在高温压力的作用下压合成多层板；/n步骤2，树脂钻孔，主要钻导电孔，最小孔径0.2mm，需要树脂塞孔的孔；/n步骤3，沉铜、板电、使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；/n步骤4，镀孔干膜，镀孔菲林，将板电后铜板贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光、显影形成镀孔图形；/n步骤5，镀孔，再使用电镀的方式将孔铜镀到25-30um，退膜，将镀孔图形的干膜退掉；/n步骤6，背钻孔；/n步骤7，树脂塞...

【技术特征摘要】
1.一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法，其特征在于，包括：
步骤1，开料、内光成像、压合将半固化片、内层芯板、铜箔在高温压力的作用下压合成多层板；
步骤2，树脂钻孔，主要钻导电孔，最小孔径0.2mm，需要树脂塞孔的孔；
步骤3，沉铜、板电、使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；
步骤4，镀孔干膜，镀孔菲林，将板电后铜板贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光、显影形成镀孔图形；
步骤5，镀孔，再使用电镀的方式将孔铜镀到25-30um，退膜，将镀孔图形的干膜退掉；
步骤6，背钻孔；
步骤7，树脂塞孔；
步骤8，树脂固化，150度烤板2小时，正常转序；
步骤9，树脂打磨、测量涨缩系数，正常将板面树脂打磨干净，测量磨板后的涨缩系数；
步骤10，钻孔；
步骤11，沉铜、板电...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨广元，王一雄，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44