温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法,包括:步骤1,开料、内光成像、压合;步骤2,树脂钻孔;步骤3,将所述通孔孔壁金属化;步骤4,镀孔干膜,镀孔菲林;步骤5,镀孔;步骤6,背钻孔;步骤7,树脂塞孔;步骤8,树脂固化,150度烤板2...该专利属于深圳市迅捷兴科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市迅捷兴科技股份有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法,包括:步骤1,开料、内光成像、压合;步骤2,树脂钻孔;步骤3,将所述通孔孔壁金属化;步骤4,镀孔干膜,镀孔菲林;步骤5,镀孔;步骤6,背钻孔;步骤7,树脂塞孔;步骤8,树脂固化,150度烤板2...