一种改善FPC板Air-gap结构粘结的方法技术

本发明专利技术公开了一种改善FPC板Air‑gap结构粘结的方法，包括以下步骤：分别在至少两张软板芯板上制作内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域贴覆盖膜；开出不流胶PP，并在不流胶PP上对应软板区域处进行开窗；在软板芯板的两表面上对位压合一张不流胶PP，形成内层子板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应，以露出覆盖膜；对内层子板进行喷砂处理，以去除覆盖膜的表面张力；通过不流胶PP将相邻两张内层子板隔开并依次叠合后压合，形成内层软板；不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应。本发明专利技术方法解决了Air‑gap型多层软硬结合板软板区粘结的问题，提升软板区的可弯折性，提升了软硬结合板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种改善FPC板Air-gap结构粘结的方法
本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种改善FPC板Air-gap结构粘结的方法。
技术介绍
软硬结合板又称软硬结合板，由刚性硬板和挠性软板有选择地层压在一起组成，其结构紧密，以金属化孔形成导电连接。软硬结合板兼顾了常规硬板的规则和韧性以及软板的灵活和柔性，既可以对折，弯曲，减少空间，达到立体动态组装的要求，又可以焊接复杂的元器件，减小电气及信号传输损耗，确保其完整性。随着智能设备向高集成化，轻量化，小型化方向发展，对软硬结合板的制作工艺要求越来越高。多层软板的软硬结合板逐渐成为印刷电路板的重要部分，这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定等。多层软板的软硬结合板有两种叠构，一种为软板弯折部分只是有覆盖膜保护住，而多张软板之间没有压合在一起，称之为Air-gap(即空气层)，另一种为软板弯折部分不仅有覆盖膜保护住，且多张软板之间压合在一起，称之为非Ari-gap(无空气层)。现有内层软板的生产工艺流程包括：软板芯板开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→软板棕化→覆盖膜开窗→贴保护膜→快速压合→烘板→软板打铆钉孔→软板棕化→两软板芯板层压→打靶位孔→内层钻孔→OPE冲孔→内层AOI→贴保护胶带→快速压合→软板棕化。针对上述中多张软板之间存在Air-gap结构的技术方案，按原有的内层软板工艺流程生产，多张软板通过一次压合而成内层软板，两软板上的覆盖膜均向中心受力且因其本身表面张力等因素的影响，致使两张覆盖膜在压合时相互靠近，从而使多层软板区容易出现粘结不易分离的问题，软板粘结到一起降低了软板区的可弯折性，增加了弯折力，降低了软硬结合板的使用寿命，且在两张软板间层叠多张对应软板区域开窗后的不流胶PP进行一次压合时，因不流胶PP中间的开窗落差大导致压合受力不均匀，压合后容易出现板凹陷、分层、爆板等品质问题，影响良品率。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种改善FPC板Air-gap结构粘结的方法，通过优化工艺流程，采用两次压合来形成内层软板和在压合前先释放了覆盖膜的表面张力，解决了Air-gap型多层软硬结合板软板区粘结的问题，提升软板区的可弯折性，提升了软硬结合板的使用寿命，并提高了压合后的品质和良品率。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种改善FPC板Air-gap结构粘结的方法，包括以下步骤：S1、分别在至少两张软板芯板上制作内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；S3、根据软板芯板的尺寸开出不流胶PP，并在不流胶PP上对应软板区域处进行开窗；S4、分别在所有软板芯板的两表面上对位压合一张不流胶PP，形成内层子板；其中，不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应，以露出覆盖膜；S5、对内层子板进行喷砂处理，以去除覆盖膜的表面张力；S6、再次通过不流胶PP将相邻两张内层子板隔开并依次叠合后压合，形成内层软板；其中，不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应。进一步的，步骤S2中，所述覆盖膜单边比所述软板区域大0.5mm。进一步的，步骤S2中，所述覆盖膜的型号为FR0110。进一步的，步骤S3中，所述开窗的单边比所述软板区域小0.15mm。进一步的，步骤S2和S3之间还包括以下步骤：S21、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合；快速压合的参数为：温度180℃，压力100KG，压合时间15-16s；S22、对软板芯板进行烘烤，使覆盖膜固化。进一步的，步骤S4中,压合时在软板芯板两侧的不流胶PP的外侧由内往外依次层叠铜箔、覆型膜和钢板作为压合叠板结构，压合完后通过蚀刻去除外层的铜箔，从而露出开窗处的覆盖膜。进一步的，步骤S4和S5之间还包括以下步骤：S41、分别在内层子板和不流胶PP的对应位置上钻出铆钉孔；S42、对内层子板进行等离子除胶处理。进一步的，步骤S6中,内层子板和不流胶PP通过铆钉铆合固定后再进行压合。进一步的，步骤S6之后还包括以下步骤：S7、在内层软板表面的覆盖膜上贴保护胶带；S8、通过可流胶PP将内层软板和外层铜箔依次叠合后压合成生产板；S9、在生产板上依次制作外层线路和阻焊层，然后进行表面处理；S10、而后在生产板上通过激光切割去掉生产板中对应所述软板区域的待去除部分，以露出内层软板中的软板区域，而后去掉保护胶带；S11、对生产板进行成型处理，制得软硬结合板。进一步的，步骤S9中，在制作外层线路前，生产板还依次经过外层钻孔、沉铜和全板电镀的工序。进一步的，步骤S10中，在激光切割前先通过成型工序锣出板的外形。进一步的，步骤S11中，成型处理为锣出板的内槽。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过优化工艺流程，先在软板芯板的两表面均对位压合一张开窗后的不流胶PP，压合后利用对位的覆盖膜来填充开窗，一是降低了二次压合时两软板间开窗处的落差，使开窗处的落差从现有技术中三张不流胶PP的厚度降低为一张不流胶PP的厚度，降低压合受力不均匀的情况，避免二次压合后出现板凹陷、分层和爆板等品质问题；二是先通过一次压合的不流胶PP，其性能已稳定下来，在二次压合时可为两软板间的覆盖膜提供较好的隔绝力，不会使覆盖膜的表面凸出软板上的不流胶PP的表面而靠近另一软板上的覆盖膜，使两软板的覆盖膜间存在良好的Air-gap落差；三是可使两软板上的覆盖膜在二次压合时受到不流胶PP提供的相反方向的力，最大限度的使两者分离，避免两者靠近出现粘结的问题，还在二次压合前通过喷砂处理先释放掉覆盖膜的表面张力，提高覆盖膜的稳定性，降低了上下两软板覆盖膜间的粘结力，因此本专利技术方法解决了Air-gap型多层软硬结合板软板区粘结的问题，提升软板区的可弯折性，提升了软硬结合板的使用寿命，并提高了压合后的品质和良品率。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1本实施例提供一种软硬结合板制作的方法，其中包括改善FPC板Air-gap结构粘结的方法，具体工艺如下：(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出两张软板芯板、若干不流胶PP和若干可流胶PP，软板芯板厚度0.075mm，外层铜箔厚度为0.5oz，所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域。(2)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)分别在两张软板芯板上完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的软板芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。(3)、棕本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善FPC板Air-gap结构粘结的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、分别在至少两张软板芯板上制作内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；/nS2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；/nS3、根据软板芯板的尺寸开出不流胶PP，并在不流胶PP上对应软板区域处进行开窗；/nS4、分别在所有软板芯板的两表面上对位压合一张不流胶PP，形成内层子板；其中，不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应，以露出覆盖膜；/nS5、对内层子板进行喷砂处理，以去除覆盖膜的表面张力；/nS6、再次通过不流胶PP将相邻两张内层子板隔开并依次叠合后压合，形成内层软板；其中，不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善FPC板Air-gap结构粘结的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、分别在至少两张软板芯板上制作内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；
S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；
S3、根据软板芯板的尺寸开出不流胶PP，并在不流胶PP上对应软板区域处进行开窗；
S4、分别在所有软板芯板的两表面上对位压合一张不流胶PP，形成内层子板；其中，不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应，以露出覆盖膜；
S5、对内层子板进行喷砂处理，以去除覆盖膜的表面张力；
S6、再次通过不流胶PP将相邻两张内层子板隔开并依次叠合后压合，形成内层软板；其中，不流胶PP上的开窗与软板芯板上的软板区域上下对应。


2.根据权利要求1所述的改善FPC板Air-gap结构粘结的方法，其特征在于，步骤S2中，所述覆盖膜单边比所述软板区域大0.5mm；步骤S3中，所述开窗的单边比所述软板区域小0.15mm。


3.根据权利要求1所述的改善FPC板Air-gap结构粘结的方法，其特征在于，步骤S2中，所述覆盖膜的型号为FR0110。


4.根据权利要求1所述的改善FPC板Air-gap结构粘结的方法，其特征在于，步骤S2和S3之间还包括以下步骤：
S21、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合；快速压合的参数为：温度180℃，压力100KG，压合时间15-16s；
S22、对软板芯板进行烘烤，使覆盖膜固化。


5.根据权利要求1所述的改善FPC板Air-gap结构粘结的方法，其特征在于，步骤S4中...

【专利技术属性】
技术研发人员：张盼盼，彭卫红，宋建远，何淼，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44